《電子技術(shù)應(yīng)用》
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高通高層:VR,、AR蔚為趨勢

2017-01-03
關(guān)鍵詞: 高通 VR 處理器

高通(Qualcomm)產(chǎn)品管理副總裁Tim Leland日前受訪時指出,虛擬實境(VR)與擴(kuò)增實境(AR)是未來技術(shù)發(fā)展方向,,而且最終將以移動體驗方式出現(xiàn),。高通目前也正在打造最新移動處理器與其他技術(shù),,希望讓VR與AR擺脫線路束縛,、呈現(xiàn)更高解析度、使用更佳顯示器,、減輕重量及節(jié)能,。

據(jù)VentureBeat報導(dǎo),首先Leland指出,,高通認(rèn)為2017年VR會再大幅進(jìn)化,,而且VR與AR最終將結(jié)合,其中在頭戴式裝置發(fā)展上特別明顯,。而且由于消費者不愿受到線路束縛,,因此將朝移動體驗方向發(fā)展。

他也指出,,從應(yīng)用的效果層面來看,,在移動延遲(motion-to-photon latency)等延遲上都會遭遇物理限制,例如若讓渲染系統(tǒng)與慣性及定位系統(tǒng)脫勾就會遭遇限制,,因此,,至少必須確保上述元件能在相同PCB甚至在系統(tǒng)單芯片(SoC)上更緊密整合。

對于Facebook與英特爾(Intel)有意推出獨立式無線路頭戴式裝置,,Leland則指出,,高通為了進(jìn)軍VR頭戴式顯示器市場已推動20項計劃。

他也認(rèn)為,,過去為PC所打造的部分架構(gòu)若直接引進(jìn)則必須搭載龐大散熱解決方案,,甚至OEM廠商需要的4~5小時電池續(xù)航力也不易達(dá)到。

不過,,他也指出,,不管是獨立式頭戴式裝置或智能型手機(jī)嵌入式VR裝置,許多需求都一樣,,而且未來智能型手機(jī)的定義也會有所改變,,甚至可能出現(xiàn)某種高度整合的移動穿戴式裝置。

針對高通Snapdragon芯片開始與微軟(Microsoft)在Windows 10合作,,是否代表高通發(fā)展VR也會透過跨平臺,,Leland則指出,高通已與微軟,、Facebook或Google合作,,因此,未來甚至?xí)蠽R云端應(yīng)用,,讓用戶可在云端來回串流數(shù)據(jù),。加上可降低延遲的5G即將報到,因此高通樂見多模5G連線與Wi-Fi以及WiGig整合。

至于被問到Epic Games創(chuàng)辦人Tim Sweeney提出的8K眼鏡概念是否可行,,Leland則表示,,該解析度可能有機(jī)會問世,但目前游戲主機(jī)與PC市場上慣用的蠻力法則必須改變,,才能達(dá)到滿足輕薄且續(xù)航力達(dá)數(shù)小時的裝置需求,,而且部分類似游戲引擎等中介軟件也必須演化。

他也指出,,若專為VR開發(fā)顯示器,,代表在解析度與色飽和度(color gamut)都會有所不同。換言之,,廠商不能再以傳統(tǒng)游戲主機(jī)或PC模式企圖增加更多畫素等方式來處理視覺數(shù)據(jù),,而且需要產(chǎn)業(yè)各界合作達(dá)成。

Leland也指出,,Sweeney對于利用Snapdragon 820進(jìn)行Unreal Engine 4示范達(dá)到的影像處理能力印象深刻,。另外,他也贊同虛擬共享空間集合的Metaverse概念,,透過該平臺將各種資訊加以整合,。

至于即將發(fā)布的Snapdragon 835,高通也做出多項改善,,其中包括改善相機(jī)次系統(tǒng)以及為客戶提供的相機(jī)功能解決方案的完整性,。

在相機(jī)次系統(tǒng)上已支援HDR以及在高動態(tài)范圍支援10位元顯示、提升圖像性能以及影片編碼次系統(tǒng)的感知量化(perceptual quantization)等,,例如Snapdragon 835中Adreno 540次系統(tǒng)的影片編碼器便可負(fù)責(zé)感知量化,。

至于在模組化方面,高通則與模組廠商合作預(yù)調(diào)以及預(yù)先最大化3種不同模組,,其中包括1,600萬畫素的PDAF傳感器,、雙鏡頭Bayer傳感器以及擁有大視野光學(xué)變焦雙鏡頭解決方案。


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