據報道,，夏普社長戴正吳表示,，夏普要重返積極布局半導體事業(yè)，并透過投資和并購方式,，落實相機模組事業(yè)的垂直整合,。

戴正吳擔任夏普社長一職迄今已超過4個月,，戴正吳27日對夏普員工發(fā)出第5封內部信件。他在信件中宣示,，夏普要重新進入半導體事業(yè),，相關計劃正進行中；此外,，透過投資或是并購核心裝置及制造技術的方式,，落實相機模組事業(yè)的垂直整合。

戴正吳也表示,，夏普正在打造8K電視生態(tài)體系，并在物聯(lián)網（IoT）領域加速實現智慧家庭,，并開發(fā)4.5代有機發(fā)光二極管（OLED）面板產線,。

日本媒體27日報導，夏普計劃在2018年推出8K電視,。朝日新聞指出,，夏普規(guī)劃在廣島縣的福山工廠開發(fā)應用在圖像處理的半導體產品。

鴻海投資夏普后雙方積極布局半導體領域,。鴻海B次集團數位產品事業(yè)群總經理劉揚偉,，進入夏普董事會，就承擔起提升夏普半導體技術的重責,。

根據夏普3月30日公布的說明書內容,，鴻海與夏普規(guī)劃開發(fā)應用在智能手機和車用領域的相機模組。

值得留意的是,，夏普在此領域擁有紅外線彩色夜視攝影技術,，這個技術可以在夜間透過紅外線監(jiān)控器進行彩色攝影。

夏普從1970年開始就進入半導體領域,，迄今在光學,、照相鏡頭模組、影像感測IC,、面板驅動IC,、傳感器、紅光激光等具有深厚技術實力,。夏普未來將積極提升電動車或是虛擬實境（AR）應用雷達技術,、主動有機發(fā)光二極管（AMOLED）面板驅動IC、物聯(lián)網（IoT）感測元件等,。

半導體封測產業(yè)高層人士先前透露,，鴻海投資夏普后，對半導體的需求會上升,，鴻海集團已積極布局特殊應用芯片（ASIC）領域,，已經有團隊布局半導體芯片設計領域,，腳步早在投資夏普之前就已經跨出。