芯片需求旺,，外資估計,，本季晶圓代工廠生產(chǎn)熱絡(luò),，表現(xiàn)優(yōu)于季節(jié)趨勢,，其中臺積電更是訂單爆滿到應(yīng)接不暇,。外資樂觀預(yù)測,，高通處理器進(jìn)入 7 納米制程時,，或許會舍棄三星電子,，回頭找臺積電代工,。

霸榮(Barronˋs)報導(dǎo)稱，BlueFin Research Partners 分析師 Steve Mullane 和 Paul Peterson 報告稱,，臺積電等晶圓代工廠本季的情況優(yōu)于以往,，但是下一季可能略為遜于往昔。報告指出,，今年第四季晶圓代工廠生產(chǎn)估計將下滑 1.2%,，遠(yuǎn)優(yōu)于 5 年季節(jié)趨勢的減少 5.4%。

BlueFin 研究顯示,，中國廠中芯(SMIC),、臺積電、聯(lián)電生產(chǎn)提高 1%,，世界先進(jìn)也增加 2%;但是格羅方德(GlobalFoundries)新加坡廠維持不變,。中芯終于開始增產(chǎn) 28 納米制程，估計產(chǎn)出將超過季節(jié)趨勢,，出現(xiàn)季增,。分析師并稱，臺積電訂單多,，為了應(yīng)付客戶需求忙翻天,。整體而言，這顯示個人電腦和智能機(jī)需求超乎預(yù)期,，供應(yīng)鏈也趨緊,。

BlueFin 接著發(fā)布另一篇報告，指稱智能手機(jī)芯片商高通和華為海思麒麟，有微幅上行空間,。BlueFin 估計,，高通 28 納米芯片的預(yù)期連續(xù) 3 個月調(diào)升。28 納米產(chǎn)能吃緊,，臺積電會優(yōu)先出貨給高通,，把聯(lián)發(fā)科和海思排在后面，這可能是因?yàn)楹霞s限制,，還有高通打算把 7 納米芯片訂單移回臺積,。

報告并推測，當(dāng)前臺積最先進(jìn)制程的良率仍低于 50%,，預(yù)期蘋果 A11 芯片將在明年 4 月下旬增產(chǎn)。估計臺積電 10 納米制程將在今年 Q4 先少量試產(chǎn),，明年 Q1 增產(chǎn)至每月 2 萬片晶圓(wpm)以上,。到了明年 Q2，為了替 iPhone 8 的 A11 芯片備料,，將大幅拉升產(chǎn)出,。

然而，也有分析師擔(dān)心,，Q4 智能手機(jī)訂單增加,，可能是中國廠拼命下單生產(chǎn)，搶食農(nóng)歷春節(jié)買氣,，明年 Q1 動能可能突然轉(zhuǎn)冷,。

霸榮(Barronˋs)8 日報導(dǎo)，中國券商 Huatai Research 報告警告,，中國廠智能手機(jī)庫存過多,，明年 Q1 可能出現(xiàn)逆風(fēng)。報告稱,，今年農(nóng)歷春節(jié)較早,，Q4 供應(yīng)鏈動能旺，明年 Q1 恐有下行風(fēng)險,。當(dāng)前市場預(yù)期明年 Q1 將季減 10~15%,，Huatai 特別擔(dān)心華為，Q4 該公司過度生產(chǎn)手機(jī),、塞滿渠道,，以便達(dá)成今年出貨 1.4 億支智能手機(jī)的目標(biāo)。另外,，盡管 Oppo,、Vivo 實(shí)際銷售穩(wěn)健，這兩家業(yè)者也積極拉高庫存，希望春節(jié)買氣能清空存貨,，明年 Q1 風(fēng)險不小,。