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高通逆襲 聯(lián)發(fā)科壓力浮現(xiàn)

2016-11-07

  晶片" title="手機晶片" target="_blank">手機晶片供應(yīng)鏈指出,,今年前三季較處于劣勢的高通(Qualcomm)第4季展開逆襲,,以驍龍(Snapdragon)625和653兩款中階處理器奪下OPPO、Vivo等中國大陸手機品牌客戶訂單,,聯(lián)發(fā)科不僅第4季市占率恐下滑,,對明年第1季的沖擊將更明顯。

  今年智慧型手機出現(xiàn)升級潮,,加上大客戶OPPO,、Vivo等又相當(dāng)爭氣,且聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品策略成功,,帶動旗下中高階手機晶片曦力“Helio”P10(產(chǎn)品代號為MT6755)和中階晶片“MT6750 ”一路熱銷,,且持續(xù)缺貨到年底。

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  不過,,中國移動自10月起僅針對提供Cat 7的機種給予補貼,,而聯(lián)發(fā)科的Cat 7產(chǎn)品要等到明年第1季量產(chǎn)的10奈米曦力X30才會就緒,,高通趁隙端出14奈米的S625和28奈米的S653晶片搶進中階市場,在第4季至明年第1季攻城掠地,。

  手機晶片供應(yīng)鏈指出,,高通的S625和S653兩款處理器,主要是對上聯(lián)發(fā)科的曦力P系列晶片,,包括P20和P25等,,但以客戶端開案情況來看,高通因為有Cat 7加持,,且采用三星14奈米制程的S625性能表現(xiàn)優(yōu)異,,目前略勝一籌。

  目前除了已更換為高通晶片的OPPO旗下R9s和R9s Plus已上市外,,其余手機廠的新品應(yīng)該也會在明年第1季前陸續(xù)量產(chǎn)搶市,,屆時,高通在中國大陸的市占率可望持續(xù)上揚,,但聯(lián)發(fā)科的市占率則會相對滑落,。

  聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江已于上周的法說會上坦言,受到產(chǎn)品未支援Cat 7影響,,第4季的市占率確實會下降,。法人認(rèn)為,從客戶端開案情況來看,,聯(lián)發(fā)科在明年第1季市占率可能還是會再下滑一些,,第2季表現(xiàn)要視X30的開案情況而定。

  高通(Qualcomm)在新晶片上反撲聯(lián)發(fā)科,,業(yè)績展望部分,,高通預(yù)期,本季營收將落在57億美元到65億美元,,季減7%到成長5%,,優(yōu)于聯(lián)發(fā)科第4季財測,高通市占上升可望延續(xù)到明年第1季,,聯(lián)發(fā)科市占壓力不小,。

  高通在止于9月25日的會計年度第4季中,凈利為16億美元,,每股純益1.07美元,,不計部分項目的每股獲利為1.28美元,優(yōu)于分析師所估的1.13美元,。營收成長13.3%至61.8億美元,,優(yōu)于分析師所估的58.5億美元,。

  高通并預(yù)測,,止于12月的會計年度第1季營收將在57億至65億美元之間 ,,不計部分項目的每股獲利為1.12至1.22美元。彭博調(diào)查分析師意見預(yù)估營收為6.15億美元,,每股獲利為1.22美元,。


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