21世紀以來,，互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)革命如火如荼,。網(wǎng)上購物,、網(wǎng)上約車等物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)成為你的智能管家,。但是所有你享受的這一切都源于光纖通信、大數(shù)據(jù)計算和人工智能等科技的進步,。否則,，一切就只是鏡中花、水中月,。

　　與這些應用層技術不同的深層前沿技術如何得到重視和推動,，一直是米磊博士思考的事情。早在2010年,，米磊博士已率先提出了硬科技的概念,，并作為重要推動者為此努力。如今,，在互聯(lián)網(wǎng)+之后,，硬科技在中國掀起一股新的高科技創(chuàng)新浪潮。

　　那么從光通信的角度來說,，硬科技的范疇又是什么?對于企業(yè)家來說,，光通信硬科技該怎樣進行投資與管理？

　　在上月的訊石十月北京聯(lián)誼論壇上,，我們有幸邀請到米磊博士主持《光通信硬科技投資與管理》的論壇,，參與討論的嘉賓也分別邀請到了天力基金執(zhí)行合伙人兼總裁鐘瑾,、廈門優(yōu)迅首席科學家黃以明、中科院及仕佳光子研究員安俊明,、北京柒玖投資有限公司投資總監(jiān)周亮,、海信寬帶高級工程師張華，他們?yōu)榇蠹規(guī)砹司实陌l(fā)言,，以下是節(jié)選的部分發(fā)言內容,。

　　米磊博士：硬科技這個議題現(xiàn)在在中國已經(jīng)得到了高度的認可，包括李開復,、徐小平等都從互聯(lián)網(wǎng)的投資轉向了硬科技的投資,，最近的媒體、雙創(chuàng)周也都在報道這個詞,。光通信經(jīng)過這么多年的發(fā)展,，過去我們做封裝比較多，但現(xiàn)在整個行業(yè)遇到了共同的瓶頸,，人工工資上升,、利潤下降，那下一步的光通信方向在哪里?各位嘉賓你們認為在光通信領域有哪些值得投資的硬科技方向?

　　優(yōu)迅黃首席：現(xiàn)在全世界都在關注著中國市場,，有一個預測,，未來3—5年，光通訊基礎設施投入的最大點是在中國市場,，而且在全世界比重超過50%,。半導體、光電子被長期賦予重視,。集成電路與通訊相關行業(yè),，備受投資方親睞。

　　投資方永遠是投錦上添花,，而不會投雪中送炭,。我們正處在一個大好機遇中。至于我們要投給誰?當然是有創(chuàng)新,、長投資期,、有執(zhí)行力的企業(yè)更受投資者青睞。

　　說到目前的硅光子,，風投一般不會投,，因為要大量投必面要求大量的回報，目前看來短期很難,，現(xiàn)在要投的都是天使投資!可能更多的要靠國家,。全光集成一定是未來的產(chǎn)品方向，也會是投資的重點,。

　　鐘瑾博士：目前來看我國的光通信行業(yè)是極其強大的,，尤其是在設備商、光纖光纜廠商領域,，然而在器件方面,，特別是高端芯片器件方面是需要加把勁的，這也是行業(yè)內一直在彌補的方向,。

　　我覺得資本市場對光通信有幾點考慮不足的地方：(1)資本市場對流量增長帶來的從器件到芯片的景氣指數(shù)低估,，信心不足;(2)對產(chǎn)業(yè)升級空間考慮不足;(3)對于以硅光為代表的新技術低估;(4)資本市場忽略了中國政府對這個行業(yè)的重視程度。(5)隨著上市企業(yè)越來越多,，意識的提升,，下一步并購整合空間極其大，它所帶來的市場空間也將非常大,。

　　談到行業(yè)機會,，首先行業(yè)痛點即行業(yè)機會，比如光器件就有幾個痛點,，①原來普遍在高端芯片和器件上面技術能力不足,，但是隨著中國成為全球最大的光通信市場，這些資源都在集中,，海外團隊能力的也在集聚;其次絕大部分在中低端器件上面對勞動力和人工的依賴很大,，我覺得下一步要通過效率提升的手段來實現(xiàn)對品質對整個產(chǎn)業(yè)的提升;另外企業(yè)客戶高度集中，選擇面越來越小,，個人覺得光通信技術和其他領域交叉融合度不夠,。

　　我們重點關注以下幾個方面：1、技術升級(硅光子帶來的技術革新);2,、效率的提升(改良設備型公司);3,、數(shù)據(jù)中心(給光器件光模塊帶來的生機);4、光器件上市公司未來的并購整合的機會;5,、交叉融合(移動互聯(lián)網(wǎng)和智慧城市和光通信的技術融合與新的應用場景的設定),。

　　周亮博士：對于一個投資機構來說，他的最終目的還是為了獲得回報,，其核心兩點就是：1.避免風險;2.有足夠的投資收益,。

　　一般來說投資的對象需要具備三個條件：(1)有過硬的技術;(2)產(chǎn)品有一個成熟的市場;(3)有一個穩(wěn)定可靠的團隊。

　　數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展帶來了一個新的市場,，趨勢是光進銅退,，它也是硅光的一個大的應用場景。目前來看硅光的機會體現(xiàn)在兩點：(1)硅光的產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟;(2)數(shù)據(jù)中心是硅光市場的一個大的存量市場,。另外,，無線，也就是5G應用,、物聯(lián)網(wǎng)也是一個機會,。

　　以上是從市場的看法,。從產(chǎn)業(yè)鏈來說，一直沒有解決有源芯片外延片的問題,。這是很難投的一個方向,，對產(chǎn)業(yè)鏈來說也是一個非常有風險的發(fā)展方向。

　　安俊明博士：我認為有以下幾點是值得重點關注的：

　　(1)100G和400G的相干技術是未來大力發(fā)展和投資的;(2)接入網(wǎng)的改造;(3)數(shù)據(jù)中心市場：目前正從40G切入到100G,，100G是爭相投入的;(4)5G里面的光模塊,。

　　以上市場的共同點都是在提速，這就要求單元器件要過硬(比如激光器,、探測器),，這里面的市場需求也很大。當然混合技術領域也非常值得關注;硅光集成現(xiàn)已成為一個難點和焦點,。

　　張華博士：我覺得投資一個是投市場,，一個是投技術。

　　投市場：可以分為①老市場里面的硬骨頭(比如外延片是非常需要的);②老市場里面的新機會(驅動力來自于升級換代,，比如無線通信的光模塊,，現(xiàn)在4G的光模塊已經(jīng)在大量使用，以后隨著4.5G和5G的應用,，光模塊需要對應的升級換代,，這個的需求量將來肯定是非常大的);③全新的市場、跨界應用(比如智能網(wǎng)聯(lián)汽車,、車聯(lián)網(wǎng)帶來的機遇等),。

　　投技術：比如現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心光模塊、光纖到戶光模塊,，你如果有技術能使成本大幅下降,，那么肯定不會缺少投資人。

　　米磊博士：現(xiàn)如今大家有一個共識就是客戶方向要往上游走,，比如核心的芯片以及新的核心模塊方面,，但是面臨一個問題，投這種核心的硬科技技術,，投入資金量特別大,，可能需要上億甚至幾個億，并且回報周期又特別長,，投資風險也比較大,，那在這種情況下，投資人怎么選擇呢?另外對現(xiàn)在眾多的正在成長中的光通信的企業(yè)來說,，做這件事也需要花費巨大的精力,，承受很大的壓力。大家可以分享一下如何解決這些問題,。

　　優(yōu)迅黃首席：可以考慮加注軟科技,，用軟件彌補硬件的缺陷;困難對小微企業(yè)來說是永遠存在的,，希望資本市場能起紐帶作用，大家把自己合并起來,，做大做強;上下游之間進行互補性的整合收購,。

　　鐘瑾博士：關于硬科技投資問題，基于市場創(chuàng)新的硬科技從來不缺少投資者,。

　　關于基礎領域的長期戰(zhàn)略性投資：對于已成熟的技術體系，建議依托國內的骨干企業(yè),，走出去,，把這些好的公司集合起來;另外就是并購整合，把大家的力量加強,，在一個強有力的組織跟領導之下,，進行關鍵性領域的群體突破和創(chuàng)新。

　　提問環(huán)節(jié)

　　問題一：海信的張華博士,，您說海信在關注硅光,，那么您怎么看未來硅光真正落地的時間點，在各個領域是怎樣的先后順序?

　　張華博士：目前硅光做的最集中的就是數(shù)據(jù)中心,，但他的成本與傳統(tǒng)技術相比究竟能不能有優(yōu)勢,，現(xiàn)在還不好說。硅光應該做一點傳統(tǒng)技術做不了的,，比如說芯片與芯片之間的光互連,、甚至是以后盒與盒之間的光互連。但是這個時間點現(xiàn)在還遠遠未到,。我覺得硅光子5——10年之內能到就是很好的生機了,。

　　問題二：選擇企業(yè)的標準?希望獲得的收益是多少?

　　周亮博士：首先第一個問題，標準就是我之前說過的投資的對象需要具備三個條件：(1)有過硬的技術;(2)產(chǎn)品有一個成熟的市場;(3)有一個穩(wěn)定可靠的團隊,。從投資人角度來說大都偏向于市場一些,。

　　第二個問題，我們當然覺得企業(yè)能上市是最好了,。最起碼要保證跑贏銀行的基本回報,。但這個投資回報也不能逼企業(yè)太緊。

　　問題三：光通訊行業(yè)最薄弱環(huán)節(jié)是有源芯片,，現(xiàn)在大家比較看好25G可調諧芯片,，那投資人敢不敢去投?

　　米磊博士：投資人要嫁接早期企業(yè)與上市公司的對接，這個很重要,。我以我們的案例舉例,，我們建一個平臺，利用政府的資金和力量,，解決企業(yè)所用設備的問題,，這樣可以降低企業(yè)早期的創(chuàng)業(yè)成本,。這是可以降低風險的。所以也是從另一個方向進行了投資,。

　　提問：各位對于物聯(lián)網(wǎng)解決方案的項目有什么看法?

　　米磊博士：移動互聯(lián)網(wǎng)的下一波就是物聯(lián)網(wǎng),。整個世界的發(fā)展都是從硬科技到基于硬科技服務的軟科技公司。然而現(xiàn)在移動互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)到瓶頸,，開始下滑了,，所以下一波物聯(lián)網(wǎng)的基礎設施又開始建設了，這對光通信基礎設施帶動也是非常大的,。整個物聯(lián)網(wǎng)的基礎設施建設好之后,，才會有上面基于基礎設施的應用服務出現(xiàn)。

　　鐘瑾博士：大家普遍認可的未來的發(fā)展方向是人工智能和物聯(lián)網(wǎng),。我認為物聯(lián)網(wǎng)連接不同的物的時候,，對通信信道的要求，對業(yè)務的要求,，是非常不一樣的,，也許很多低速網(wǎng)絡將來也有存在的空間。物聯(lián)網(wǎng)將來會有更多個性化的應用,，這些應用也將會帶來很多新的機會,。

　　米磊博士總結：大家都指出了從芯片、外延片,、硅光以及一些新的市場機會,，比如光通信在一些消費電子，包括汽車電子,、無人智能化,、傳感等領域都又很多機會。很多下游企業(yè)進行并購整合,，上游企業(yè)必須做核心芯片技術,。新一波的技術曲線已經(jīng)出來了，那就是集成光路的時代,。在這個時代要敢于拋棄存量,，追求新的增量，要走向真正的技術創(chuàng)新,。光通信行業(yè)硬科技時代已來!大家團結起來,，抱團取暖，整合產(chǎn)學研資源,，才能與國外企業(yè)進行競爭!