存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成25日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),，總經(jīng)理洪嘉鍮表示,，第三季市場(chǎng)需求明顯改善，第四季為終端產(chǎn)品傳統(tǒng)旺季,，市場(chǎng)需求健康,、客戶展望樂(lè)觀，力成對(duì)第四季審慎樂(lè)觀,，雖然成長(zhǎng)幅度不若前二季強(qiáng),，仍可望較第三季成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)，以DRAM及FLASH為主力,。

　　洪嘉鍮指出,，近期DRAM市場(chǎng)供給吃緊，導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)上漲,，智能手機(jī)存儲(chǔ)器需求強(qiáng)勁,，標(biāo)準(zhǔn)型及繪圖存儲(chǔ)器需求維持正向，加上利基型存儲(chǔ)器在消費(fèi)性產(chǎn)品的應(yīng)用日益增多,。由于市場(chǎng)供給吃緊,，整體市場(chǎng)需求暢旺。

　　而FLASH市場(chǎng)供給亦持續(xù)吃緊,，主要由于高端手機(jī)應(yīng)用的MCP/MMC容載量持續(xù)提升,，且固態(tài)硬盤(pán)（SSD）取代傳統(tǒng)硬盤(pán)趨勢(shì)顯現(xiàn)，滲透率持續(xù)拓展,，目前已超過(guò)4成,。此外，晶圓技術(shù)持續(xù)提升,，堆疊密度日益增加,，使整體市場(chǎng)供給面依然緊俏。

　　邏輯業(yè)務(wù)部分,，近幾月晶圓產(chǎn)能供給亦持續(xù)吃緊,，特別在先進(jìn)制程方面相當(dāng)短缺，加上終端產(chǎn)品第三季市場(chǎng)需求不錯(cuò),，第四季為傳統(tǒng)旺季,，預(yù)期整體需求仍強(qiáng)。整體而言,，從市場(chǎng)供應(yīng)面來(lái)看,，第四季需求維持正向，將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)正向成長(zhǎng),。

　　洪嘉鍮預(yù)期,，力成第四季的DRAM及FLASH業(yè)務(wù)持續(xù)樂(lè)觀，包括標(biāo)準(zhǔn)型,、利基型,、移動(dòng)、繪圖型DRAM,，以及應(yīng)用于高端裝置的MCP/MMC及SSD需求均正向看待,。至于邏輯業(yè)務(wù)則相對(duì)保守，預(yù)期將持平向上,，主要由于晶圓供給吃緊,，并因應(yīng)客戶需求調(diào)整產(chǎn)能,。

　　先進(jìn)封裝方面，洪嘉鍮對(duì)晶圓凸塊（Bumping）及覆晶封裝（Flip Chip）業(yè)務(wù)持續(xù)樂(lè)觀,，目前稼動(dòng)率已達(dá)80～90%,，其中晶圓凸塊月產(chǎn)能已達(dá)6.4萬(wàn)片，較去年同期倍增,。另外,，TSV及3D產(chǎn)品亦將展開(kāi)少量生產(chǎn)。

　　力成財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人曾炫章指出,，力成第三季封裝稼動(dòng)率約85～90%,、測(cè)試稼動(dòng)率約80～85%，預(yù)期第四季封裝,、測(cè)試稼動(dòng)率仍將有所提升,。洪嘉鍮表示，由于前兩季成長(zhǎng)已多,，預(yù)期第四季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度將不若前2季強(qiáng)勁,，但仍可較第三季成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)百分比。