加利福尼亞州森尼維爾市——2016年10月20日——AMD（NASDAQ：AMD）今天宣布2016年第三季度營業(yè)額為13.07億美元,，經(jīng)營虧損2.93億美元,，凈虧損4.06億美元，每股虧損0.50美元,。非GAAP經(jīng)營收入7000萬美元,，凈收入2700萬美元,，每股收益0.03美元。
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“我們的第三季度財報彰顯了AMD在業(yè)務中取得的進展,。由于市場對AMD半定制解決方案和‘北極星’GPU強勁的需求,，我們預計公司將在2016年實現(xiàn)更高的年度營業(yè)額。我們即將推出全新的高性能計算和圖形產(chǎn)品,，這會有助于加速AMD在2017年的業(yè)務增長,。”
2016年第三季度業(yè)績
2016年第三季度,、2016年第二季度和2015年第三季度為13周財務季度,。
營業(yè)額為13.07億美元，環(huán)比增長27%,，同比增長23%,，主要歸功于破紀錄的半定制SoC銷售以及不斷增長的GPU和移動APU產(chǎn)品銷量，部分彌補了客戶端臺式處理器和芯片組產(chǎn)品的銷售額,。
毛利潤率5%,，環(huán)比下降31%，主要由于與GLOBALFOUNDRIES簽訂的晶圓供應協(xié)議第六次修訂案產(chǎn)生的3.40億美元費用,。非GAAP毛利潤率31%,，環(huán)比持平。
相比上季度3.53億美元的運營支出,，本季度的運營支出為3.76億美元,。相比上季度非GAAP運營支出為3.42億美元，本季度非GAAP運營支出為3.53億美元,，主要歸因于研發(fā)投入增加,。
經(jīng)營虧損2.93億美元，上季度經(jīng)營虧損為800萬美元,，主要歸因于3.40億美元的晶圓供應協(xié)議費用,。非GAAP經(jīng)營收入為7000萬美元，上季度非GAAP經(jīng)營收入為300萬美元,，主要歸功于營業(yè)額的增加,。
凈虧損4.06億美元,，每股虧損0.50美元，上季度凈收入為6900萬美元,，每股收益為0.08美元,，收入下降主要歸因于3.40億美元的晶圓供應協(xié)議費用及償還6100萬美元債務沖抵了增長的營業(yè)額。上季度凈收入包括向南通富士通微電子股份有限公司（NFME）出售85%的封裝,、測試,、標記和打包（ATMP）工廠獲得的1.50億美元稅前收益。
上季度非GAAP凈虧損4000萬美元,，非GAAP每股虧損0.05美元,，本季度非GAAP凈收入2700萬美元，非GAAP每股收益0.03美元,，主要歸功于本季度營業(yè)額增加,。
本季度末，現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物總價值為12.58億美元,，較上一季度末增加3.01億美元,。本季度末現(xiàn)金結(jié)余包括通過近期資本市場交易獲得的約2.74億美元的凈收益。
本季度末,，總負債額為16.32億美元,，與上一季度相比減少6.06億美元，主要歸功于本季度債務削減行動的制定與實施,，以及根據(jù)GAAP會計規(guī)范將最新發(fā)行的年利率為2.125%的2026年到期可轉(zhuǎn)換票據(jù)拆分成權益和負債成分,。我們計劃動用資本市場交易現(xiàn)金收益的一大部分來進一步削減債務。
本季度亮點
AMD完成了資本市場交易,，在扣除發(fā)行成本前獲得了約14億美元現(xiàn)金收益,，用于降低整體債務，減少利息費用,，進一步支持不斷增長的業(yè)務機會。
AMD宣布了與GLOBALFOUNDRIES簽訂的晶圓供應協(xié)議的五年修正案,，旨在增強戰(zhàn)略合作伙伴關系,，同時讓AMD在晶圓代工服務采購方面獲得靈活性，提升財務可預測性,。
AMD披露了有關即將推出的高性能x86 Zen核心架構(gòu)和基于Zen的產(chǎn)品的全新細節(jié),，其中包括：
基于Zen的Summit Ridge臺式處理器競爭性能的公開預覽，
首次展示Naples,，這是基于Zen的32核64線程服務器產(chǎn)品,，
在第二十八屆年度Hot Chips大會上提供了全新Zen核心架構(gòu)的詳細技術概述。
AMD擴充了基于采用14nm FinFET工藝的全新“北極星”架構(gòu)的主流級和工作站級顯卡產(chǎn)品家族,。
推出了全新Radeon? RX 470 GPU,，能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的高清游戲,，真正的異步計算，并且支持高動態(tài)范圍（HDR）顯示器,。
針對電競游戲玩家推出了Radeon? RX 460 GPU,，能夠?qū)崿F(xiàn)純正的高清游戲，流暢的超高清播放功能,，配備了一系列面向未來的游戲技術,。
展示了全新Radeon? Pro WX系列專業(yè)級顯卡，這是一套全新的解決方案,，旨在滿足現(xiàn)代內(nèi)容創(chuàng)作與設計需求,。
介紹了即將推出的Radeon? Pro SSG（固態(tài)顯卡），這是新推出的Radeon? Pro解決方案,，為大型數(shù)據(jù)集的應用程序提供了1太字節(jié)的專有內(nèi)存,，將作為開發(fā)者工具包面世。
隨著在游戲個人電腦設計方面贏得惠普,、Alienware等知名客戶,， Radeon? RX GPU得到了更廣泛的采用。
惠普宣布支持 Radeon? RX 400系列顯卡并推出了HP OMEN X,，這是一款完全定制化的游戲發(fā)燒友級臺式個人電腦,，最高可以配備兩個Radeon? R9 Fury X顯卡，打造頂級游戲體驗和卓越虛擬現(xiàn)實體驗,。
Alienware推出了最新的高端游戲筆記本電腦系列,，包括搭載了面向未來的Radeon? RX 470顯卡的全新Alienware 15和Alienware 17。
AMD在虛擬現(xiàn)實（VR）方面持續(xù)保有強勁的勢頭,，推出了截至目前最實惠的支持虛擬現(xiàn)實的個人電腦,，即限量版CyberPowerPC，采用了AMD FX 4350處理器和Radeon? RX 470顯卡,，單價為499美元,，與Oculus Rift頭戴式顯示器捆綁銷售的價格為999美元。
AMD憑借AMD TrueAudio Next計劃和Radeon? ProRender技術,，增強了其在GPUOpen開源計劃方面的創(chuàng)新,。
TrueAudio Next是一個應用程序編程接口，能夠讓開發(fā)者利用GPU進行音頻渲染,，從而讓開發(fā)者和音效設計師在各個平臺上為游戲和虛擬現(xiàn)實應用程序添加基于物理學的環(huán)境音頻,。
Radeon? ProRender是一個開源的專業(yè)級GPU優(yōu)化真實感渲染器，能夠讓開發(fā)者獲取源代碼,，讓創(chuàng)作者利用由真實感渲染增強的高性能應用和工作流將想法變成現(xiàn)實,。
AMD宣布推出基于第七代AMD APU和全新AM4平臺的全新消費級和商用臺式機系統(tǒng)。
AMD AM4插槽是新推出的統(tǒng)一接口,，支持第七代AMD A系列APU和即將推出的基于Zen的高性能Summit Ridge AMD臺式機CPU,。AM4平臺采用了DDR4內(nèi)存和下一代I/O以及周邊支持,，包括PCIe? Gen 3、USB 3.1 Gen 2,、NVMe和SATA Express,。
惠普現(xiàn)已推出基于AMD第七代APU的消費臺式機產(chǎn)品，其他全球電腦廠商也將緊隨其后推出相應產(chǎn)品,。
惠普EliteDesk 705 G3系列商用臺式機采用了全新的第七代AMD PRO APU,。
與前一代產(chǎn)品相比，AMD第七代AMD PRO APU的計算性能提升14%,，圖形性能提升22%,，能效提升32%，并且能夠提供一個安全穩(wěn)定的平臺,，更好的保護客戶的IT資產(chǎn)投入,。
索尼宣布推出更輕薄的PS4和支持4K游戲的PS4 Pro ，兩款產(chǎn)品均搭載了AMD半定制SoC,。
AMD宣布推出兩款全新的基于“北極星”架構(gòu)且支持4K和3D的嵌入式 Radeon?獨立GPU產(chǎn)品——E9260和E9550——應用領域包括醫(yī)學成像,、數(shù)字標牌和娛樂場游戲機等。
AMD加入了三個聯(lián)盟,，增強了開放標準承諾,，致力于通過高性能互聯(lián)技術將開放標準帶入未來的服務器和數(shù)據(jù)中心。加入這些聯(lián)盟的其他科技領先企業(yè)包括戴爾EMC,、谷歌,、HPE、IBM,、聯(lián)想,、高通、三星和賽靈思,。
AMD在企業(yè)社會責任方面的奉獻得到了認可,，憑借25x20能源效率計劃，獲得由Green Electronics Council頒發(fā)的Catalyst Award,，并且連續(xù)十五年入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜,。