巨資收購恩智浦 芯片巨頭高通猛攻物聯(lián)網(wǎng)

　　芯片巨頭高通再次成為關(guān)注焦點(diǎn)。近日，外媒消息稱,，高通正與荷蘭恩智浦半導(dǎo)體（以下簡稱“NXP”）洽談收購事宜,，交易金額高達(dá)300億元，預(yù)計在未來三個月內(nèi)達(dá)成,。最新的公開消息顯示,，雙方在價格上的分歧并不大，交易正接近達(dá)成,，高通是唯一買家,。

　　《中國經(jīng)營報》記者就此向高通中國、恩智浦北京辦事處分別予以求證,，雙方均不予置評,。

　　此次并購一旦敲定，將有助二者拓展各自的業(yè)務(wù)版圖,。但如何實(shí)現(xiàn)雙方在業(yè)務(wù),、渠道、客戶等方面的快速整合,，將是收購后的首要難題,。

　　卡位物聯(lián)網(wǎng)

　　根據(jù)IC insights最新的數(shù)據(jù)顯示，NXP是全球第十大半導(dǎo)體公司,，位居聯(lián)發(fā)科之前,。

　　不同于高通專注于移動通信領(lǐng)域，NXP聚焦于車用半導(dǎo)體領(lǐng)域,。在恩智浦去年斥資118億美元收購競爭對手飛思卡爾之后,，新NXP遂成為全球最大的車用半導(dǎo)體制造商。

　　《中國經(jīng)營報》記者就收購事宜向高通中國、恩智浦北京辦事處分別予以求證,，雙方均不予置評,。

　　據(jù)一位業(yè)內(nèi)人士透露，目前洽談事宜在進(jìn)行中,，尚未塵埃落定,。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，花落高通的可能性很大,?！白钚碌南⑹钦f，雙方已經(jīng)談得差不多了,。只是在價錢上,，二者仍在協(xié)商?！鄙鲜鋈耸勘硎?。

　　在手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝看來，通過并購,，二者可以在各自傳統(tǒng)業(yè)務(wù)外獲得新的增長點(diǎn),，尤其是高通可快速實(shí)現(xiàn)以車聯(lián)網(wǎng)為代表的物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)和專利積累。

　　此前就有業(yè)內(nèi)人士向記者表示,，物聯(lián)網(wǎng)的到來是大勢所趨,。依托汽車這樣的移動端形成的車聯(lián)網(wǎng)將是物聯(lián)網(wǎng)最直接的應(yīng)用方向。據(jù)易觀智庫,、智研咨詢預(yù)計,，僅中國的車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模，2020年有望突破4000億元,。

　　但車聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)有賴于借助5G等通信網(wǎng)絡(luò)來獲得即時快速的響應(yīng),，通過雷達(dá)、射頻,、身份識別等技術(shù)實(shí)現(xiàn)對外界環(huán)境的感知,，大數(shù)據(jù)分析等處理環(huán)境實(shí)現(xiàn)運(yùn)算分析并幫助做出最優(yōu)選擇。

　　“而恩智浦在汽車?yán)走_(dá)解決方案,、自動駕駛計算平臺等車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域積累深厚,。”王艷輝表示,，收購一旦敲定,，高通可以說獲得了通往車聯(lián)網(wǎng)甚至是與之關(guān)聯(lián)的無人駕駛、人工智能等前沿領(lǐng)域的“門票”,。

　　此外,，在通信芯片,、身份識別與安全芯片等領(lǐng)域，恩智浦也頗有建樹,。收購恩智浦之后,，也有助于高通擺脫過于依賴移動設(shè)備芯片的局面。

　　但二者在銷售渠道,、客戶,、核心技術(shù)等方面仍存差異。王艷輝表示,，如何實(shí)現(xiàn)充分融合,，這對雙方都是極大的考驗(yàn)。

　　布局背后的無奈

　　在業(yè)內(nèi)人士看來,，高通涉足物聯(lián)網(wǎng)的背后，除了物聯(lián)網(wǎng)本身體量驚人外,，還有受手機(jī)芯片業(yè)務(wù)倒逼的壓力,。

　　數(shù)據(jù)顯示，智能手機(jī)市場的增速已從2014年的27.8%放緩至2015年的10.5%,。IDC預(yù)測2016年智能手機(jī)增長預(yù)期僅為3.1%,。“智能手機(jī)市場整體增速趨緩的事實(shí),，也意味著手機(jī)芯片企業(yè)的天花板漸顯,。”第一手機(jī)界研究院院長孫燕飆表示,，尋求新的業(yè)績增長點(diǎn)是“高通們”必須直面的事實(shí),。

　　但行業(yè)競爭的態(tài)勢并沒有減弱，甚至有升級的態(tài)勢,。尤其是在4G芯片技術(shù)創(chuàng)新瓶頸期,，5G尚未爆發(fā)的當(dāng)下，不少芯片企業(yè)將其視為彎道超車的黃金期,。位居高通之后的聯(lián)發(fā)科近兩年在搶占市場份額方面可謂是不遺余力,。去年初，中高端helio芯片的面世,，也被認(rèn)為是其正面交鋒高通的“武器”,。

　　雖然，憑借驍龍820等芯片,，高通仍延續(xù)高端市場一騎絕塵的強(qiáng)勢姿態(tài),，但聯(lián)發(fā)科的高端芯片helio X20/X25等被不少國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)應(yīng)用于中高端機(jī)型，還是給予高通不少壓力,。此前,，高通驍龍65X系列直接殺入千元機(jī)市場,，就被外界解讀為有應(yīng)戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科helio芯片的反擊之意。

　　“伴隨聯(lián)發(fā)科持續(xù)發(fā)力中高端手機(jī)市場,，勢必會影響甚至沖擊高通,。”王艷輝等業(yè)內(nèi)人士都表示,，二者的差距正在縮小,。聯(lián)發(fā)科財務(wù)長顧大為此前也提到，相比于3G時代高通技術(shù)領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科7至8個季度而言,，高通在4G時代僅領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科1至2個季度,。反映到市場份額上，Strategy Analytics近兩年的數(shù)據(jù)也顯示,，2015年度,，高通在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額已由2014年度的52%下滑至42%，而聯(lián)發(fā)科由14%上升至19%,。

　　此外,，三星、華為,、蘋果,、中興等對自研芯片的熱情勢不可當(dāng)。以華為為例,，其海思麒麟芯片雖不供外用,，但能實(shí)現(xiàn)自給。這對高通來說,，顯然不是好消息,。

　　眼下，高通還得面對的是蘋果iPhone7基帶芯片吃獨(dú)食的局面被英特爾打破的事實(shí),?！案咄ㄊ刈‖F(xiàn)有市場份額已屬不易，持續(xù)擴(kuò)大可謂是難上加難,?！睂O燕飆表示，手機(jī)芯片市場是無止境比拼速度的競爭,，誰都很難保證自己永遠(yuǎn)比對手快,。

　　而高通押注的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，還籠罩著褪不去的未知色彩,。通信行業(yè)觀察家項(xiàng)立剛坦言,，很難預(yù)判物聯(lián)網(wǎng)何時爆發(fā)，也很難判斷物聯(lián)網(wǎng)的切入更強(qiáng)調(diào)芯片功耗技術(shù)參數(shù)還是運(yùn)算能力,，抑或是其他方面的技術(shù)儲備,?！安惶崆翱ㄎ唬坏┍l(fā),，勢必會一敗涂地,；但提前卡位也不代表就押對了方向?！彼m(xù)稱,，未知領(lǐng)域的風(fēng)險和可能性堪稱一體兩面，這既是企業(yè)布局的動力所在也是困惑和難點(diǎn)所在,。

　　不過,，對高通而言，盡管手機(jī)市場增長在放緩,，但仍在規(guī)模增長之中,。在科技巨頭趨之若鶩的物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī),、VR/AR等領(lǐng)域,，高通都未缺席，甚至仍在引領(lǐng),，這種積極的姿態(tài)也讓外界對其增加了信心和期待。但擺在它面前的挑戰(zhàn)是,，如何在產(chǎn)業(yè)爆發(fā)前,，重塑自己的角色。