臺積電共同執(zhí)行長劉德音29日表示,，臺積電未來將借由智能手機、高效能運算,、車用電子與物聯(lián)網等4大領域來驅動營運成長,。而在先進制程的發(fā)展進度上,，除10納米制程將在2017年第1季量產之外，7納米制程的投產進度也在規(guī)劃當中,。甚至還透露,，除5納米制程目前正積極規(guī)劃之外，更先進的3納米制程目前也組織了300到400人的團隊研發(fā)中,。

　　劉德音在2016年中國臺灣半導體產業(yè)協(xié)會年會中發(fā)表專題演講表示,，中國臺灣的半導體產業(yè)前景非常光明，要所有業(yè)界廠商不要氣餒,。他指出,，未來全球半導體市場將在智能手機、高效能運算,、車用電子與物聯(lián)網相關的4個大應用領域驅使下持續(xù)帶動發(fā)展,。而在此趨勢下，臺積電也同樣會受到影響。其中,，在智能手機方面,，由于目前全球市場有15到20億臺的規(guī)模。因此,，未來最新的技術都在智能手機上開始發(fā)展出來,。

　　劉德音進一步強調，現(xiàn)在30歲階段的年輕人生活在一個大變動時代中,，與生活有關的創(chuàng)新發(fā)明都不斷地持續(xù)發(fā)生,，這中間發(fā)展的基礎都來自半導體產業(yè)。加以,，目前全球大型的科技公司,，包括Google、Facebook與微軟等公司都會持續(xù)增加更多的新創(chuàng)新服務,，提高附加價值,，做出與競爭對手差異化的內容。而這些基礎,，也都是來自于半導體技術,。所以，未來的半導體發(fā)展,，在可以預見的一段時間內都不會退燒,。

　　而目前中國臺灣全球半導體產業(yè)全球市占率達21%，晶圓代工,、封測代工都是全球第1,，IC設計全球第2，存儲器全球第4,。在中國臺灣半導體上下游供應鏈都完整齊備的情況下,，許多廠商到中國臺灣一天，幾乎就可以一次都尋找到要的產品,，完成采購,，這也是中國臺灣半導體產業(yè)的強項。

　　此外,，中國臺灣半導體業(yè)占全體上市柜公司獲利達26%,，更帶動的許多周邊其他電子、電子零組件,、電子通路等相關產業(yè)的發(fā)展,。在未來創(chuàng)新與應用都會更廣泛的情況之下，中國臺灣的半導體產業(yè)已經不只是處在跟隨的階段,，而是要跨入持續(xù)發(fā)展創(chuàng)新技術的階段,。

　　因此,，劉德音強調，目前半導體產業(yè)整體投資在制造項目上的金額,，已占全體上市柜公司投資比重的21.4%,，而投資在研發(fā)上的金額也占11.2%。整體來說,，除了2015年當年的投資金額有所下滑之外,，包括2016年及未來幾年內，預計相關的投資金額都還會持續(xù)成長,。尤其,，目前半導體產業(yè)正處在變動的時代中，而中國臺灣在產業(yè)鏈上具有優(yōu)勢,，不可以輕易讓優(yōu)勢流失,。而這需要包括臺積電在內的中國臺灣廠商持續(xù)投資，讓中國臺灣能在產業(yè)上具有競爭力,。