系統(tǒng)的可靠性設(shè)計
1.簡化設(shè)計
系統(tǒng)在設(shè)計過程中將在滿足性能指標的條件下,,線路盡可能簡單,,系統(tǒng)設(shè)計充分借鑒2G直放站設(shè)計經(jīng)驗,采用可靠性高的、模塊化的標準射頻模塊,,提高系統(tǒng)的集成度,,監(jiān)控盤直接借用2G直放站監(jiān)控盤,根據(jù)3G通信協(xié)議重新設(shè)計監(jiān)控程序,,電源采用公司成熟的模塊化電源解決方案,,以提高產(chǎn)品的可靠性,。
2.模塊和元器件選擇和控制
優(yōu)先選用公司元器件大綱中的器件,,優(yōu)先選用經(jīng)過認證的合格供應(yīng)商提供的器件,盡可能減少元器件的品種,、規(guī)格,,嚴格控制選用非標準規(guī)格的元器件;
需要外購的部分射頻模塊一方面嚴格對供貨商進行準入認證,,另一方面要對入庫的外購模塊進行嚴格的性能檢驗,,以保證外購模塊的質(zhì)量。外購的模塊和元器件在裝機前將100%進行環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(ESS),,以保證元器件在裝機前已消除了早期的性能缺陷,。
3.熱設(shè)計考慮
直放站結(jié)構(gòu)設(shè)計時均對產(chǎn)品進行熱分析和預(yù)計,對產(chǎn)品內(nèi)部最高溫升進行設(shè)計控制,,采用大功率散熱器,,并預(yù)留足夠的余量,同時對發(fā)熱量較大的功率放大器模塊安裝時底部覆涂導(dǎo)熱硅脂,,保證功放表面溫升不大于25℃,。
總體結(jié)構(gòu)方案設(shè)計完成后,針對電子設(shè)備熱產(chǎn)生機理與傳播方式,,對電子設(shè)備的熱場分布進行分析研究,,采用合理的熱設(shè)計方法保證電子設(shè)備在允許的溫度范圍內(nèi)工作。通過CAE輔助分析軟件,,進行模型建立,、模型求解和結(jié)果解釋三方面對直放站產(chǎn)品進行熱效應(yīng)分析,優(yōu)化整機設(shè)備關(guān)鍵器件,、部件的參數(shù)位置,;并對電子系統(tǒng)強迫對流和自然對流冷結(jié)構(gòu)設(shè)計方案進行優(yōu)化。在仿真方案達到設(shè)計要求后,,通過環(huán)境溫升試驗對設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計方案作最終考評,,以保證直放站設(shè)備的熱設(shè)計可靠性。
4.降額設(shè)計
降低元器件在電路中所承受的應(yīng)力(一般主要指溫度應(yīng)力及電應(yīng)力)可以提高元器件的可靠性,,元器件的工作溫度范圍要求大于整機的工作溫度范圍,,電阻、電容等元器件的耐壓值應(yīng)大于額定工作電壓的2倍,電源模塊實際功耗不超過額定功率的70%,。
5.通信可靠性
由于整機采用模塊化的設(shè)計,,所以就涉及到各個模塊和主監(jiān)控模塊的通信問題,為了保證了該通信的穩(wěn)定性,,我們采用了RS485總線式通信方式,,該方式采用高壓差的差分數(shù)字信號的總線通信,可以大大提高信號的抗干擾能力,,同時,,我們每個模塊內(nèi)部都統(tǒng)一采用負壓保護、過流保護等抗線上干擾設(shè)計,,從而保證內(nèi)部模塊通信的穩(wěn)定性,。
6.FMEA分析
FMEA是進行可靠性分析的重要手段,由于直放站整機采用成熟的模塊化設(shè)計技術(shù),,根據(jù)2G直放站的設(shè)計經(jīng)驗,,功放模塊的故障或失效對整機的功能影響較大,當功放模塊失效或發(fā)生參數(shù)飄移時,,對整機造成的影響是整機無輸出或者輸出功率失控,,嚴重時導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)癱瘓,因此將功放模塊確定為整機的關(guān)鍵件,,在研發(fā)和生產(chǎn)過程中必須加以重點控制,,功放模塊在裝機前必須進行嚴格檢測和篩選,同時嚴格控制功放模塊在使用過程中的表面溫升不超過25℃,。
7.耐環(huán)境防護設(shè)計
直放站整機的結(jié)構(gòu)設(shè)計將充分考慮振動和沖擊的影響,,監(jiān)控盤中高度過高的元器件采用機械固定或膠固定等專門的緊固措施,箱體內(nèi)所有的走線分類捆扎牢固,,長度過長的銅管線采取專門措施固定,,以防在振動環(huán)境中出故障,產(chǎn)品在轉(zhuǎn)產(chǎn)前應(yīng)根據(jù)相關(guān)標準進行振動和沖擊試驗,。
通過選取較寬工作溫度范圍的模塊和元器件,,保證產(chǎn)品滿足相關(guān)標準規(guī)定的高低溫和濕熱試驗要求,在產(chǎn)品的例行試驗中必須進行高低溫和濕熱試驗,。
8.靜電防護及EMC設(shè)計
在滿足功能要求的前提下,,監(jiān)控盤和射頻模塊優(yōu)先選用抗靜電放電能力高(即損傷閥值高)的元器件。監(jiān)控盤所有引出的IO管腳均設(shè)有靜電防護電路等保護裝置,。
整機電源模塊設(shè)計有過流保護,、電壓保護、短路保護電路,,在非正常情況下可立即切斷電源,。
對電磁兼容設(shè)計的考慮思路為:模塊化設(shè)計,,逐級細化,從供電模塊入手,,首要保證供電模塊的電磁兼容指標,,多級濾波,確保從電源模塊輸出的電壓范圍的合理性,。在各有源模塊中,,對電源設(shè)計部分,采用大功率且耐壓值高的電容及電感,,對輸入的直流電壓進行濾波處理,,確保在存在浪涌、電源紋波等情況下,,系統(tǒng)射頻指標的可靠性,。
直放站在設(shè)計中,,需要對電源及內(nèi)部各模塊供電電路進行濾波處理,,依據(jù)3GPP TS25.113《Base Station (BS) and repeater ElectroMagnetic Compatibility (EMC)》的要求,設(shè)備需通過電磁兼容試驗,,包括傳導(dǎo)騷擾,、輻射雜散(適用于無線及光遠端)、輻射連續(xù)騷擾(適用于光近端),、諧波電流,、電壓波動和閃爍、靜電放電抗擾度,、輻射抗擾度,、電快速瞬變脈沖群、浪涌(沖擊)抗擾度,、傳導(dǎo)抗擾,、電壓暫降和短時中斷(交流電源)試驗項目,以保證設(shè)備的電磁兼容設(shè)計可靠性,。
由于3G直放站產(chǎn)品在整機結(jié)構(gòu)設(shè)計,、整機組裝及關(guān)鍵模塊等方面均借鑒G網(wǎng)站成熟產(chǎn)品的設(shè)計經(jīng)驗和設(shè)計模式,且在3GPP TS25.113《Base Station (BS) and repeater ElectroMagnetic Compatibility (EMC)》中對3G直放站EMC輻射雜散騷擾的測試要求與2G直放站相關(guān)標準的要求完全相同,;考慮到同類產(chǎn)品的可類比性,,GZF900系列產(chǎn)品的EMC測試報告基本可以說明3G直放站的EMC性能。
9.RoHS考慮
對于歐盟的ROHS指令,,公司現(xiàn)有的焊接設(shè)備全面支持無鉛焊接工藝,,公司也正從元器件采購開始,盡量使用無鉛焊器件,,并且公司已通過ISO14001環(huán)境體系認證,。
10.包裝可靠性考慮
公司通過改進產(chǎn)品的包裝方式,、包裝材料,保證產(chǎn)品的運輸可靠性,,確保了產(chǎn)品安全到達客戶手中,。產(chǎn)品定型前要求進行運輸振動試驗,以更好地確保產(chǎn)品的機械強度,、安裝工藝的可靠性和產(chǎn)品包裝運輸?shù)目煽啃浴?/p>