1．PCB上元器件分布應(yīng)盡可能地均勻。大質(zhì)量器件再流焊時熱容量較大,，因此，如果布局上過于集中,，容易造成局部溫度偏低而導(dǎo)致假焊；

2.大型器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進行操作的尺寸)

3.功率器件應(yīng)均勻地放置在PCB的邊緣或機箱內(nèi)通風位置上,；

4.單面混裝時,，應(yīng)把貼裝和插裝元器件布放在A面；

5.采用雙面再流焊混裝時,，應(yīng)把大的貼裝元器件布放在A面,，PCBA、B兩面的大器件要盡量交叉錯開放置,；

6.采用A面再流焊,，B面波峰焊混裝時，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在A面(再流焊面),。適合于波峰焊的矩形,、圓柱形片式元件、SOT和較小的SOP(引腳數(shù)小于28,，引腳間距l(xiāng)mm以上)布放在B面(波峰焊接面),。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的QFP器件以及SOJ和PLCC等；

7.波峰焊接面上元器件封裝必須能承受260℃以上溫度并是全密封型的,。電位器,、微調(diào)電容、電感等元件不能安放在波峰焊接面,。

8.貴重的元器件不要布放在PCB的四角,、邊緣，或靠近接插件,、安裝孔,、槽、拼板的切割槽,、豁口和拐角等處,，以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂,。