智能手機時代對于英特爾來說,，堪稱五味雜陳,。由于行動遲緩,，英特爾把移動應用處理器市場的大好江山，拱手送給了高通和聯(lián)發(fā)科,。不過，一個好消息近日獲得了證實,，英特爾已經(jīng)成功獲得了蘋果iPhone 7手機的基帶處理器訂單,，英特爾終于找到了一點存在感。

　　綜合連線等美國科技媒體的報道,，今年六月份,，美國彭博社曾經(jīng)引述消息人士披露稱，英特爾已經(jīng)獲得了蘋果新手機的基帶處理器（MODEM）訂單,。具體訂單的比例如何,，不得而知。

　　日前,，這一消息獲得了現(xiàn)實證據(jù)的支持,。蘋果iPhone 7手機已經(jīng)開始零售，而一些拆解機構也拿到了手機。拆解機構Chipworks稱,，他們分析了一款面向美國市場的“A1778”型號新手機,，其中明白無誤發(fā)現(xiàn)了英特爾提供的基帶芯片。

　　英特爾提供的芯片還涉及到射頻收發(fā)器,、電源管理系統(tǒng)等,。

　　當然，高通仍然會是基帶芯片的供應商,，其他拆解機構也在一部iPhone 7 Plus中發(fā)現(xiàn)了高通的基帶,。

　 　此前，英特爾移動芯片業(yè)務的高管Navin Shenoy曾表示,，MODEM芯片未來將會越來越重要,，4G和5G的基帶芯片將會越來越復雜，全世界能夠進行設計生產(chǎn)的公司將會越來越少,。外界也已經(jīng)看 到,，博通、NVIDIA,、Marvell等公司已經(jīng)相繼退出了基帶市場,。而英特爾已經(jīng)在這個市場站住了腳跟。

　　傳統(tǒng)上,，英特爾一直是個人電腦和服務器處理器的制造商,，全球絕大多數(shù)的電腦都標注著“Intel Inside”。不過,，英特爾后來收購了半導體公司英飛凌的無線通信部門,，獲得了通信芯片的設計能力。

　 　值得一提的是,，在智能手機的芯片中,，一般包括應用處理器和基帶處理器兩大類。而英特爾此前已經(jīng)果斷放棄了應用處理器市場,。之前其推出的凌動處理器在市場 上表現(xiàn)不佳,，進行批量采購的只有聯(lián)想、華碩兩家公司,，市場份額幾乎可以忽略不計,。最終，英特爾宣布不再對凌動處理器進行路線圖升級,。

　　顯然,，放棄應用處理器市場，并不等于英特爾宣布了整個智能手機芯片市場,。

　　就在上個月,，英特爾宣布已經(jīng)從昔日的競爭對手英國ARM公司那里,，獲得了制造ARM架構芯片的授權。這意味著英特爾未來將會開發(fā)或者代工制造更多移動芯片,。

　　蘋果和英特爾,，其實上是一對長期合作伙伴。早年,，蘋果放棄了PowerPC架構的處理器,，轉向了個人電腦行業(yè)主流的英特爾x86架構芯片。目前蘋果幾乎全部的電腦芯片,，都來自英特爾,。

　　目前,，高通和英特爾將同時給蘋果提供手機基帶芯片,，而據(jù)之前外媒報道，英特爾的訂單占比可能不到三成,，另外蘋果將會在美國銷售的手機中植入英特爾芯片,，而在中國銷售的手機，則仍然采用高通芯片,。