臺積電10nm將在年底進入量產(chǎn)階段,，據(jù)設備業(yè)者透露，包括海思、聯(lián)發(fā)科,、高通,、蘋果等4大客戶,，預計今年底前可望完成晶片設計定案(tape-out),， 并且已開始預訂臺積電明年10奈米產(chǎn)能。對臺積電來說,，明年第1季10nm就可貢獻營收,，在10nm產(chǎn)能逐季快速拉升下，營收成長動能強勁,，營運表現(xiàn)將明 顯優(yōu)于今年,。

　　另外，臺積電7奈米預估明年上半年可完成晶片設計定案,，2018年第1季進入量產(chǎn),，目前包括可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)、繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)兩大16奈米客戶,，已確定跨過10奈米制程世代,，直接與臺積電在7奈米進行合作,。

　　臺積電在中科12寸晶圓廠Fab 15第5期已完成10nm產(chǎn)能建置,，近期試產(chǎn)情況比預期好，第一個10nm晶片已達滿意良率,，會有3個10奈米晶片已經(jīng)完成設計定案,，而今年底會有更多晶 片完成設計定案，明年第1季可望開始貢獻營收,。而臺積電持續(xù)擴建第6期及第7期,，未來除了支援10nm生產(chǎn)，也會在2018年將部分產(chǎn)能轉換成7奈米進入 量產(chǎn),。

　　據(jù)了解,，臺積電10nm客戶中,，大陸華為集團旗下的海思半導體動作最為積極，海思的手機晶片及網(wǎng)路處理器已確定要采用臺積電10奈米制程量產(chǎn),，最快今年底就會進入量產(chǎn),。手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科也加快10奈米微縮計畫，明年推出的Helio X30將采用臺積電10奈米進行量產(chǎn),，最快明年第1季可開始擴大投片,。

　　高通新一代10nm手機晶片Snapdragon 830仍委由韓國三星代工，但高通跨足ARM架構伺服器高效能運算(HPC)晶片市場的首款10奈米處理器,，卻沒有交給三星生產(chǎn),，而是轉向委由臺積電代工，同樣可望在年底前完成設計定案并導入量產(chǎn),。

　　再者,，蘋果今年采用臺積電16nm制程生產(chǎn)A10 Fusion應用處理器，已經(jīng)在臺積電南科12寸晶圓廠Fab 14放量生產(chǎn),，下一世代的A11應用處理器幾乎已確定由臺積電繼續(xù)拿下獨家代工訂單,，而A11預計10月底可完成設計定案，明年第2季開始委由臺積電以10nm制程代工投片,，而且會繼續(xù)采用臺積電第二代整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)技術,。