以中國為代表的新興市場產業(yè)升級,、經濟結構轉型中,，集成電路產業(yè)的重要性不言而喻，而現(xiàn)實是,，我國僅這一類產品的進口額就超過鐵礦石,、鋼,、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資之和。

　　近日調研了解到,，面對無“芯”之痛,，近年國家政策和資金扶持不斷，包括中國電子科技集團公司（下稱“中國電科”）在內的國家隊更是“打頭陣”,，搶占科技制高點,。目前我國集成電路產業(yè)鏈的構建初步完成，但還存在規(guī)模小,、制造短板等劣勢,，國產化面臨技術,、市場等壁壘。業(yè)內人士認為,，新階段中國集成電路產業(yè)要走原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新的新路徑,，行業(yè)內部的整合速度正在加快，將面臨一輪大洗牌,。

　　“美國曾以違反出口限制法為由,，對中興通訊采取出口限制，核心硬傷就是中國的無‘芯’之痛,。今天是中興,，明天又是誰？”中國電科14所國睿集團旗下國睿中數(shù)科技股份有限公司副總經理劉剛感慨道,。

　　“受制于人”的憂慮遠不止于此,，還有信息安全、交貨風險,、變更停產,、利潤流失等一系列風險。從我國海關進口數(shù)據(jù)來看,，中國芯片進口額從2007年的955億美元,，一路上升至2015年的2307億美元，是原油進口總額的1.7倍,，甚至超過鐵礦石,、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資之和,，計算機處理器,、汽車內嵌式芯片等高價值產品更是完全依賴進口。

　　市場和國家安全的雙重需要,，讓“中國芯”的發(fā)展日益迫切,。早在2010年，國務院就將新一代信息技術列入要加快培育和發(fā)展的七大戰(zhàn)略性新興產業(yè),，并在2014年出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》,，目標是到2020年,，與國際先進水平的差距逐步縮小,，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年,，產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　保障措施之一,，便是設立總規(guī)模近1400億元的國家集成電路產業(yè)投資基金,，并鼓勵地方基金參與,。這樣的雄心和投入前所未有，據(jù)摩根士丹利估計,，1990年代后半期中國在該領域的投入不足10億美元,。

　　作為國家掌握的戰(zhàn)略性隊伍，中央企業(yè)成為這場“攻堅戰(zhàn)”的主力軍,，2002年組建的中國電科便是先行者之一,。這家軍工集團圍繞安全和智慧兩大領域，著力發(fā)展具有戰(zhàn)略性,、全局性,、帶動性的核心技術，其下屬的14所被譽為中國雷達工業(yè)的發(fā)源地,，在需求牽引之下,，國睿集團成立了兩家芯片設計公司，研發(fā)范圍涉及DSP處理器,、SOC設計,、微控制器等數(shù)字芯片和無線通信、光通信,、高性能ASIC等模擬芯片,。

　　我國第一款擁有自主知識產權的高端芯片—“華睿1號”正是在此誕生。2011年,，其率先通過了“核高基”重大專項驗收,，代表了當時我國自主可控嵌入式高端DPS的最高水平，其處理性能與當時國外同類DSP處理器相當,，打破了國外壟斷,，成功實現(xiàn)了國防核心裝備信號處理自主安全高效可控，目前已在大量裝備中實現(xiàn)規(guī)模應用,。

　　“從2012年開始,，我們繼續(xù)承擔了‘華睿’2號DSP芯片的研制工作,，目前完成了所內的測試,，預計今年完成并推向市場?！眲傁颉督洕鷧⒖紙蟆酚浾咄嘎?，“華睿2號”在繼承已成功研制的“華睿1號”芯片技術基礎之上，采用了異構,、8核,、可重構處理核、超低功耗設計等先進技術，并大幅提高了芯片高速IO性能,，集成度和綜合處理能力,。

　　中國電科在模擬芯片領域的發(fā)展也是勢頭強勁。據(jù)了解,，2014年應用于光通訊的MG2000完成設計研發(fā)并批量生產,，近幾年此芯片銷售額增長迅速，主要客戶是華為,，預計2016年能占領50%的市場份額,。發(fā)布于2015年的MG1015+MG1021則主要應用于通信基站，目前已經在中興通訊測試通過,，后續(xù)將為中興,、華為批量供貨。

　　“中國已初步完成集成電路產業(yè)鏈的構建,，一批企業(yè)開始脫穎而出,。”中國科學院微電子所所長葉甜春介紹說,，目前封裝技術從低端走向高端,，達到國際先進水平；關鍵裝備和材料實現(xiàn)從無到有,，部分產品進入14nm研發(fā),，制造工藝更是取得長足發(fā)展，28nm進入量產,，14nm研發(fā)獲得突破,；系統(tǒng)級芯片設計能力與國際先進水平的差距大幅縮小。

　　但不容忽視的是,，要達到工信部《2015工業(yè)強基專項行動實施方案》提出的新目標：10年內力爭實現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達到國際領先水平,，顯然是一個任重而道遠的任務。

　　在劉剛看來,，與國防軍事領域的全面替代國外產品不同,，當前我國芯片技術在民用市場上受到故意打壓，其實從技術上來講可以一爭高下,，但知名度不夠,，很多企業(yè)不知道性能和后續(xù)發(fā)展如何不敢用，這樣導致銷量起不來,、成本難降低,。而且當前集成電路產業(yè)鏈里，制造水平與國外相比還是有較大差距,。此外,，與國外集成電路產業(yè)相比，我國還存在規(guī)模小,、力量分散等劣勢,。

　　葉甜春認為，中國集成電路產業(yè)已經進入一個由追趕到原創(chuàng)的新階段,，新形勢下應更注重創(chuàng)新,，特別是原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。中國電科的做法或許有借鑒意義,，即借助社會資源,，加入一個行業(yè)的整機，成為合作方,，做出成功的范例,，再往外推芯片?！啊濉陂g將繼續(xù)研制‘華睿3號’,，使其形成系列?！眲偡Q,，下一步研發(fā)應用重點方向是通信基礎設施、工業(yè)控制,、汽車電子,、儀器儀表、衛(wèi)星導航,、交通,、醫(yī)療電子等領域。

　　據(jù)了解,，工信部,、發(fā)改委等相關部門今年內有望推出應用于移動智能終端、網絡通信,、云計算,、物聯(lián)網等領域的集成電路產品和技術的發(fā)展行動計劃。北京,、天津,、廈門等地也紛紛制定集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要，成立相關產業(yè)基金,。此外,，近日由27家企業(yè)組成的中國高端芯片聯(lián)盟正式成立，謀求產學研用深度結合,，打造“架構-芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”的產業(yè)生態(tài),。

　　“各方集中火力，未來三到五年，我國集成電路制造水平有望和國外走平,?！眲傤A計，芯片行業(yè)內部的整合速度正在加快,，接下來一段時間里,，芯片業(yè)將會面臨大洗牌。

　　渤海證券最新研究報告也認為,，目前我國半導體產業(yè)鏈的整合已經完成了第一階段的產業(yè)布局,，既要避免像過去光伏LED產業(yè)所面臨的產能和投資過剩，也要加速促進產業(yè)層次融合,，促進產業(yè)發(fā)展,，這將是下一階段的投資核心。