《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 嵌入式技術(shù) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 聯(lián)發(fā)科芯片已占領(lǐng)35%手機(jī) 功耗最頭疼

聯(lián)發(fā)科芯片已占領(lǐng)35%手機(jī) 功耗最頭疼

2016-08-30

  除了蘋果,、三星、華為等有能力自己造處理器的,,如今手機(jī)市場(chǎng)上高通,、聯(lián)發(fā)科方案已經(jīng)是絕對(duì)主流,,即便三星、華為部分產(chǎn)品也會(huì)使用它們,。一直以來,,高通的實(shí)力都明顯強(qiáng)于聯(lián)發(fā)科,但后者也有廉價(jià)等特點(diǎn),,市場(chǎng)規(guī)模仍在不斷擴(kuò)大,。

  聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時(shí)透露,2015年底,,聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)市場(chǎng)的份額約為30%,,到今年二季度應(yīng)該至少達(dá)到了35%,甚至可能是40%,。

  尤其在中國,、印度、東南亞,,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額甚至還要高于高通,,但是在美國還不到5%,其中最關(guān)鍵的問題就是基帶,,尤其是LTE,、CDMA技術(shù),,美國運(yùn)營商對(duì)CDMA的要求都比較高。

  他還說,,現(xiàn)在吃昂首可以毫不費(fèi)力在芯片上安裝更多模塊,,還可以削減成本,為用戶安裝更強(qiáng)大的CPU,、GPU,,增加更多功能,但功耗一直是個(gè)瓶頸,。

  對(duì)于移動(dòng)產(chǎn)業(yè)而言,,功耗這個(gè)問題從第一天就存在,因?yàn)樗鼜奈幢唤鉀Q,,未來也不會(huì)被解決,,因此在性能(或者說速度)、功耗(或者說續(xù)航)之間如何取得最佳平衡就成了永遠(yuǎn)的課題,。

  他還談到了聯(lián)發(fā)科的十核處理器,,強(qiáng)調(diào)說關(guān)鍵不在于10,而在于三叢集(Tri-Cluster)架構(gòu)設(shè)計(jì),,處理器可以根據(jù)用戶的需求按最低能耗運(yùn)行,。

1A5C.tmp.png


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn),。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,,請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected],。