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美光科技推出適用于下一代智能手機的移動 3D NAND 解決方案

2016-08-11

  全新的美光移動 32GB 3D NAND 存儲技術,讓下一代移動多媒體和傳輸體驗獲得更好的質量、性能和可靠性

  美國加利福尼亞州圣克拉拉,,2016 年 8 月 9日——美光科技有限公司(納斯達克代碼:MU)今日推出了首項適用于移動設備的 3D NAND 存儲技術,,并推出了基于通用閃存存儲 (UFS) 2.1 標準的首批產品。美光的首項移動 3D NAND 32GB 解決方案主要面向中高端智能手機細分市場,,這一細分市場大約占據(jù)全球智能手機總量的 50%[1]。隨著移動設備替代個人電腦成為消費者的主要計算設備,用戶行為對設備的移動內存和存儲要求產生了極大影響,。美光的移動 3D NAND 解決了這些問題,實現(xiàn)了無與倫比的用戶體驗,,包括流暢傳輸高分辨率視頻,、更高的游戲帶寬、更快的啟動時間,、更好的攝影效果和更快的文件加載速度,。

  “美光不斷改進 NAND 技術,推出了適用于移動設備的 3D NAND 和 UFS 產品,?!泵拦饪萍家苿赢a品事業(yè)部副總裁 Mike Rayfield 表示,,“3D NAND 提高了性能和容量并增強了可靠性,有助于滿足客戶對移動存儲不斷增長的需求,,并能實現(xiàn)更加卓越的終端用戶體驗,。”

  為滿足移動視頻和多媒體消費增長所帶來的更高硬件需求,,以及 5G 無線網(wǎng)絡推出后預計出現(xiàn)的更高存儲需求,,美光 3D NAND 技術以卓越的精度垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,利用此技術制成的存儲設備容量比采用前一代平面 NAND 技術制成的設備容量高三倍,。通過垂直堆疊,,美光將更多的存儲單元集中到更小的芯片區(qū)域內,生產出業(yè)內最小的 3D NAND 存儲芯片,,其面積只有 60.217mm2,。更小的芯片讓極小的封裝得以實現(xiàn),這可以為電池騰出更多空間,,或者讓移動設備的規(guī)格變得更小,。

  “3D NAND 技術對智能手機和其他移動設備的持續(xù)發(fā)展至關重要?!盕orward Insights 的創(chuàng)始人兼首席分析師 Greg Wong 表示,,“隨著 5G 網(wǎng)絡的問世,再加上移動設備對我們數(shù)字生活的影響越來越大,,智能手機制造商需要最先進的技術來存儲和管理不斷增長的數(shù)據(jù)量,。美光的移動3D NAND 技術可在高分辨率視頻、游戲和攝影方面實現(xiàn)更加卓越的用戶體驗,,完美滿足市場上不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)存儲需求,。”

  3D NAND:為移動領域的發(fā)展提供動力

  美光科技的首款移動 3D NAND 產品具備多種技術競爭優(yōu)勢,。新功能包括:

  ·業(yè)內首款基于浮柵技術的移動產品,,凝聚多年的平面閃存量產經(jīng)驗,應用廣泛

  ·美光首款采用 UFS 2.1 標準的存儲設備,,讓移動設備實現(xiàn)一流的順序讀取性能

  ·采用基于 3D NAND 的多芯片封裝 (MCP) 技術和低功耗 LPDDR4X,,比標準 LPDDR4 存儲的能效多出高達 20%

  ·業(yè)內最小的 3D NAND 存儲芯片,面積只有 60.217 mm2,,使得存儲封裝占用的空間極小,,非常適用于超小型設備;與相同容量的平面 NAND 芯片相比,,美光 3D NAND 芯片的尺寸縮小多達 30%。

  美光的移動 3D NAND 解決方案現(xiàn)正面向移動客戶和合作伙伴提供樣品,,并將于 2016 年年底全面上市,。

  [1] 數(shù)據(jù)來源:美光科技內部預測

  其他資源:

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