7月31日,，經(jīng)國(guó)家主席習(xí)近平提議,，在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室的指導(dǎo)下，“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”在成都正式成立,。

　　中國(guó)高端芯片聯(lián)盟由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武任理事長(zhǎng),，紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)任副理事長(zhǎng),，清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍任秘書(shū)長(zhǎng)。該聯(lián)盟的27家具體發(fā)起單位名單如下(排名不分先后)：

　　以紫光集團(tuán),、浪潮電子,、曙光信息、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè),、國(guó)網(wǎng)信息通信,、華為、聯(lián)想,、中興,、龍芯中科、上海兆芯,、天津飛騰,、上海華虹,、長(zhǎng)江存儲(chǔ),、中芯國(guó)際、瀾起科技,、中國(guó)軟件,、中標(biāo)軟件和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金在國(guó)內(nèi)高端芯片、基礎(chǔ)軟件,、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)骨干企業(yè),。

　　以清華大學(xué)、北京大學(xué),、中國(guó)科學(xué)院軟件研究所,、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院,、工業(yè)和信息化部電信研究院,、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì),、工業(yè)和信息化部電子第五研究所的著名院校和研究所,。

　　中國(guó)高端芯片聯(lián)盟的宗旨是圍繞高端芯片領(lǐng)域，以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標(biāo),，以重點(diǎn)骨干企業(yè)為主體,，整合各方資源，建立產(chǎn),、學(xué),、研,、用深度融合的聯(lián)盟， 推動(dòng)協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān),，促進(jìn)核心技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用推廣,，探索體制機(jī)制創(chuàng)新，打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快 速發(fā)展,。

　　近年來(lái)，芯片,、存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速;神威太湖之光超級(jí)電腦再登全球500強(qiáng)榜首,，其所用處理器芯片為完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，顯示集成電路國(guó)產(chǎn)化大時(shí)代開(kāi)啟,，全產(chǎn)業(yè)鏈高速成長(zhǎng)可期,。存儲(chǔ)器方面，紫光集團(tuán)和武漢新芯聯(lián)手組建的長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技,，布局3D NAND Flash等新型存儲(chǔ)器領(lǐng)域,。

　　從產(chǎn)業(yè)基本面來(lái)看，2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)紀(jì)錄的達(dá)到11024元,，同比增長(zhǎng)6.1%,，成為全球?yàn)閿?shù)不多的人能保持增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)。 隨著《中國(guó)制造2025》戰(zhàn)略的實(shí)施,，國(guó)內(nèi)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的步伐持續(xù)加快,，工業(yè)控制集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)33.9%，成為產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最快的市場(chǎng);在汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量上漲 以及國(guó)產(chǎn)自主品牌汽車(chē)快速成長(zhǎng)的帶動(dòng)下,，中國(guó)汽車(chē)電子領(lǐng)域的集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)32.5%,，僅次于工控領(lǐng)域。

　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造BB值已連續(xù)7個(gè)月位于數(shù)值1以上,。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，在3D NAND Flash,、10納米邏輯制程發(fā)展下,，預(yù)計(jì)今年整體晶圓廠支出將達(dá)到360億美元，明(2017)年可望提升至407億美元,，增長(zhǎng)約13%,。

　　目前，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模占全球60%,，但自給率僅為27%,，存在較大提升空間;芯片作為集成電路最重要的組成部分，在國(guó)家大基金和中國(guó)高端 芯片聯(lián)盟的技術(shù)協(xié)同下，中國(guó)集成電路行業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇,，并給產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的操作系統(tǒng)等帶來(lái)市場(chǎng)擴(kuò)張空間,。 隨著國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)實(shí)力的提升，有望在服務(wù)器芯片等重點(diǎn)核心領(lǐng)域取得突破,，助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的自主程度再上一個(gè)新臺(tái)階,。