智能聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為全球最熱門的產(chǎn)業(yè)趨勢,，從最上游的半導體廠臺積電、聯(lián)發(fā)科至工業(yè)電腦廠研華,、電信營運商中華電信皆已展開布局,，效益逐步顯現(xiàn)中,。

　　臺積電從二年前提出物聯(lián)網(wǎng)是下一個驅(qū)動半導體成長動能后，即積極架構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)所需關(guān)鍵關(guān)鍵技術(shù),，涵蓋從55納米,、40納米、28納米及16納米的制程技術(shù),，除了55納米提供整合嵌入快閃記憶體（EmbFlash）,，40納米ULP制程，更是成為物聯(lián)網(wǎng)及智能汽車的主要半導體制程重要推手,。

　　聯(lián)發(fā)科本身擁有通訊芯片和網(wǎng)路芯片,，都是智能連網(wǎng)不可或缺的技術(shù)和產(chǎn)品，該公司早已鎖定智能家庭,、穿戴,、GPS定位方案及工業(yè)應(yīng)用（M to M）等四大領(lǐng)域，出貨量穩(wěn)定增加中,。目前聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)中,，GPS和工業(yè)應(yīng)用的出貨占比最高,，達到60%。

　　工業(yè)電腦龍頭研華總經(jīng)理何春盛認為,，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速,，預(yù)計會在2020年進入成長爆發(fā)期。研華未來五年的愿景,，是掌握物聯(lián)網(wǎng)與智能城市浪潮,，帶動營業(yè)額倍增，將著重五大產(chǎn)業(yè)應(yīng)用布局,，包含工業(yè)4.0與智能制造,、智能醫(yī)療、智能零售,、物流與車隊,、智能建筑等，加速拓展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,。

　　中華電信面對智能聯(lián)網(wǎng)新世代,，將扮演驅(qū)動者（Enabler）的角色。現(xiàn)在中華電信已將網(wǎng)路層,、平臺層,、應(yīng)用層串起來，現(xiàn)在更要發(fā)展各式應(yīng)用,，因此已針對智能綠能管理,、智能家庭／建筑、智能安防,，智能交通,、智能制造、智能城市打造解決方案,。