運(yùn)營(yíng)商,、設(shè)備廠商和芯片廠商正在齊心協(xié)力地推動(dòng)第五代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)（即5G）的制定,。5G是現(xiàn)在4G（也稱為長(zhǎng)期演進(jìn)項(xiàng)目，Long term evolution,，即LTE）移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的下一代,，5G數(shù)據(jù)傳輸速率可超過(guò)10Gbps,，是現(xiàn)在LTE標(biāo)準(zhǔn)的100倍。5G技術(shù)能否成為現(xiàn)實(shí),，現(xiàn)在還是一個(gè)疑問(wèn),。

　　不過(guò)，5G市場(chǎng)已經(jīng)開始升溫,。Anokiwave,、博通、英特爾,、Qorvo,、高通、三星以及其他不斷涌現(xiàn)出來(lái)的廠商,，正在開發(fā)5G芯片,。完成5G網(wǎng)絡(luò)部署還面臨諸多挑戰(zhàn)，舉個(gè)例子,，雖然設(shè)備商和芯片廠商已經(jīng)在開發(fā)5G產(chǎn)品,，但5G標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)有確定。

　　現(xiàn)在的LTE網(wǎng)絡(luò)工作頻率從700MHz橫跨至3.5GHz,，5G網(wǎng)絡(luò)則不僅要兼容LTE網(wǎng)絡(luò),，還須支持公用免費(fèi)（unlicensed，設(shè)備廠商不需要購(gòu)買許可費(fèi)用）或毫米波頻段（注：目前毫米波波段基本免費(fèi),，但免費(fèi)波段不等于毫米波波段）,。嚴(yán)格意義的毫米波頻率為30GHz至300GHz，對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)分別為10mm到1mm,，毫米波通信將極大提高無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾省?/p>

　　早期的5G新工作頻率會(huì)是28GHz（美國(guó)）與39GHz（歐洲）,，后面將引入其他頻率，例如60GHz（注,，通信行業(yè)不太看好60GHz,，因?yàn)?0GHz信號(hào)傳播的大氣衰減比較嚴(yán)重）、71GHz至86GHz,，甚至可能用到300GHz,。

　　要支持毫米波通信，移動(dòng)系統(tǒng)和基站必須配備更新更快的應(yīng)用處理器、基帶以及射頻器件,。事實(shí)上，5G標(biāo)準(zhǔn)對(duì)射頻影響較大,，需要一系列新的射頻芯片技術(shù)來(lái)支持,，例如支持相控天線的毫米波技術(shù)。毫米波技術(shù)最早應(yīng)用在航空軍工領(lǐng)域,，如今汽車?yán)走_(dá),、60GHz Wi-Fi都已經(jīng)采用，將來(lái)5G也必然會(huì)采用,。

　　把毫米波技術(shù)從航天軍工領(lǐng)域引入到商用市場(chǎng)并不容易,。“毫米波技術(shù)還面臨一些挑戰(zhàn),，”GlobalFoundries射頻市場(chǎng)總監(jiān)Peter Rabbeni說(shuō)道,，“設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，以及毫米波產(chǎn)品測(cè)試都會(huì)遇到不少困難,。這主要是因?yàn)楹撩撞l率太高了,。”

　　設(shè)計(jì)毫米波芯片很難,，但測(cè)試會(huì)更難,。“在業(yè)內(nèi),，我們很早就開始測(cè)試毫米波產(chǎn)品,，但這些毫米波芯片主要用于航天軍工市場(chǎng)?！盢I銷售與市場(chǎng)執(zhí)行副總裁Eric Starkloff說(shuō)道,，“毫米波測(cè)試的成本很高，我們正在努力大幅度降低毫米波測(cè)試的成本,，這樣才有可能大規(guī)模推廣毫米波,。”

　　雖然5G技術(shù)面臨諸多挑戰(zhàn),，但Verizon計(jì)劃2017年的時(shí)候在美國(guó)提供部分5G服務(wù),，韓國(guó)電信與三星則計(jì)劃2018年冬奧會(huì)期間提供5G服務(wù)，但大規(guī)模5G部署不會(huì)早于2020年,。

　　"我很懷疑,，即使到2020年，5G能否提供較為完善的移動(dòng)服務(wù),，”Forward Concepts總裁Will Strauss說(shuō),，“當(dāng)然，2018年會(huì)有5G試運(yùn)行網(wǎng)絡(luò)提供高速移動(dòng)通信服務(wù),，不過(guò)那時(shí)候能夠買得起5G手機(jī)的人非常少,?！?/p>

　　雖然離5G真正實(shí)現(xiàn)尚有很長(zhǎng)時(shí)間，但業(yè)界需要認(rèn)真審視5G技術(shù),，以跟隨發(fā)展到步伐,。下面我們就從芯片、工藝,、測(cè)試和封裝等角度來(lái)詳細(xì)分析一下5G技術(shù)現(xiàn)狀,。

　　什么是5G？

　　到底什么是5G,？為什么我們需要5G,？現(xiàn)在，多數(shù)運(yùn)營(yíng)商部署的4G移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)被成為L(zhǎng)TE升級(jí)版（LTE Advanced ,，為L(zhǎng)TE標(biāo)準(zhǔn)的第10版,，簡(jiǎn)稱LTE-A）。根據(jù)4G技術(shù)規(guī)范,，運(yùn)營(yíng)商部署了第四級(jí)（Cat 4）與第六級(jí)（Cat 6）LTE-A移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò),，第四級(jí)LTE-A下載速度可達(dá)150Mbps，第六級(jí)LTE-A下載速度更高,，可達(dá)300Mbps,。

　　再過(guò)一段時(shí)間，運(yùn)營(yíng)商將部署LTE-A Pro（為L(zhǎng)TE標(biāo)準(zhǔn)的第１３版）,，LTE-A被認(rèn)為是4.5G技術(shù),，被看作通向5G的跳板。根據(jù)NI的資料,，LTE-A Pro支持32個(gè)載波單元（LTE-A是5個(gè)）,，大規(guī)模多入多出技術(shù)（Massive MIMO）以及免費(fèi)頻段LTE技術(shù)等。這些技術(shù)都是5G技術(shù)的一部分,，不過(guò)5G技術(shù)將進(jìn)一步把工作頻率拓展到毫米波頻段,。對(duì)于LTE-A Pro，運(yùn)營(yíng)商會(huì)部署第十級(jí)(Cat 10）移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),，支持450Mbps下載速度,，部分運(yùn)營(yíng)商會(huì)部署下載速度達(dá)1Gpbs的第16級(jí)（Cat 16）移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。

　　雖然現(xiàn)在4G網(wǎng)絡(luò)速度還不錯(cuò),，但根據(jù)愛立信的估計(jì),，從2015到2021年，移動(dòng)數(shù)據(jù)流量每年增長(zhǎng)率在45%左右,，到2021年每部手機(jī)每月數(shù)據(jù)流量將從2015年的1.4GB增長(zhǎng)到8.9GB左右,。

　　因?yàn)橐苿?dòng)數(shù)據(jù)流量飛速增長(zhǎng)等原因，人們對(duì)5G技術(shù)的需求是真實(shí)存在的。不同運(yùn)營(yíng)商提供的5G服務(wù)可能互有區(qū)別,，但大體上每家運(yùn)營(yíng)商選擇的5G技術(shù)都包括以下三項(xiàng)：增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶,、物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器通信。

　　增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶引入毫米波技術(shù),，可使移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸速率超過(guò)10Gbps,。5G網(wǎng)絡(luò)容量是4G的1000多倍，傳輸延遲降低到4G的十分之一,。物聯(lián)網(wǎng)主要是指基于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)，為了物聯(lián)網(wǎng)更好的發(fā)展,，現(xiàn)在業(yè)界也制定了一個(gè)窄帶無(wú)線互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn),，成為窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NBIOT）。同時(shí),，5G包含一種單獨(dú)的機(jī)器對(duì)機(jī)器通信協(xié)議（M2M）,，5G中規(guī)定的M2M協(xié)議被稱為L(zhǎng)TE-M。

　　“5G中對(duì)低功耗和長(zhǎng)電池壽命提出了要求,，”NI首席市場(chǎng)經(jīng)理 David Hall說(shuō),，“ NBIOT和LTE-M都是為機(jī)器與機(jī)器通信而設(shè)計(jì)的，在現(xiàn)有移動(dòng)通信協(xié)議上進(jìn)行了修改,，它們?cè)谏漕l方面都比較簡(jiǎn)單,。”

　　那么引入這些標(biāo)準(zhǔn)的副作用在哪里,？ WiFi等無(wú)線技術(shù)都能被置于5G概念內(nèi),，將是整個(gè)市場(chǎng)變得復(fù)雜、不確定甚至混亂,。例如,，5G或許會(huì)把60GHz無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（WiGig）包含進(jìn)來(lái)，其他的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)也在不斷涌現(xiàn),，例如LoRa和Sigfox,。

　　但是不太可能（如果不是不可能）設(shè)計(jì)出一顆射頻芯片支持所有國(guó)家的所有無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)?！澳隳芡瑫r(shí)滿足所有的需求嗎,？不能！”ADI公司通信基礎(chǔ)設(shè)施部門首席技術(shù)官Thomas Camerson斬釘截鐵地說(shuō),。所以,，將來(lái)運(yùn)營(yíng)商只會(huì)支持一部分5G標(biāo)準(zhǔn)?！埃ㄟ\(yùn)營(yíng)商的）目標(biāo)是建成一個(gè)靈活的網(wǎng)絡(luò),，可以滿足細(xì)分的垂直市場(chǎng)需求。”Camerson說(shuō)道,。

　　此外,，相比4G，毫米波信號(hào)傳輸距離變短,，由于波長(zhǎng)變短和空氣吸收等因素影響,，5G信號(hào)傳播距離大約為200米。為了滿足短距離傳輸范圍的數(shù)據(jù)流量需求,，5G將采用大規(guī)模多入多出技術(shù)（Massive MIMO）,，通過(guò)使用多根天線來(lái)倍增系統(tǒng)通信容量。從這個(gè)例子可以管窺5G網(wǎng)絡(luò)有多復(fù)雜,。

　　透視5G手機(jī)

　　4G手機(jī)里面的數(shù)字部分包括應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器,，射頻前端則包括功率放大器（PA）、射頻信號(hào)源和模擬開關(guān),。功率放大器用于放大手機(jī)里的射頻信號(hào),，通常采用砷化鎵（GaAs）材料的異質(zhì)結(jié)型晶體管（HBT）技術(shù)制造。

　　未來(lái)的5G手機(jī)也要有應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器,。不過(guò)與4G系統(tǒng)不同,，5G手機(jī)還需要相控陣天線。相控陣天線由一組可獨(dú)立發(fā)射信號(hào)的天線組成,，利用波束成型技術(shù),，每根相控天線都可以根據(jù)波束來(lái)調(diào)整方向。

　　5G智能手機(jī)中可能需要16跟天線,?！懊扛炀€都有獨(dú)立的PA和移相器，并與一個(gè)覆蓋整個(gè)工作頻率的信號(hào)收發(fā)器相連,，”Strategy Analytics行業(yè)分析師Chris Taylor說(shuō)道,，“理想的狀況是把天線放在信號(hào)收發(fā)器上面，或者與收發(fā)器做在一起,，所以信號(hào)收發(fā)器要有多個(gè)由小的PA組成的發(fā)射通道,。所有進(jìn)出天線的信號(hào)都在模擬域處理?！?/p>

　　用毫米波器件設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)非常有挑戰(zhàn)性,。“很多客戶不但關(guān)心系統(tǒng)的架構(gòu),，還想知道究竟用什么技術(shù)來(lái)具體實(shí)現(xiàn),，”GlobalFoundries Rabbeni說(shuō)道，“這很大程度上取決于系統(tǒng)要集成多少功能,，以及如何劃分子系統(tǒng),?！?/p>

　　“此外，布局布線對(duì)于毫米波的影響很大,，”Rabbeni說(shuō),，“各個(gè)部件之間靠得很近以減小損耗。處理毫米波電路不是一件容易事,?！?/p>

　　相控陣器件通常由不同的工藝制造而成，不過(guò)現(xiàn)在多數(shù)采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝和硅鍺（SiGe）工藝,?！霸诤撩撞ㄏ嗫仃?主動(dòng)天線應(yīng)用中，硅鍺工藝已經(jīng)得到了證明,?！盩owerJazz高級(jí)戰(zhàn)略市場(chǎng)總監(jiān)Amol Kalburge說(shuō)。

　　"此外,，硅鍺材料可以把先進(jìn)CMOS工藝和片上無(wú)源器件集成在一起,，這樣就減小系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的面積以提高集成度,，并在成本與性能的平衡上做到更好,，”Kalburge說(shuō)，“我們認(rèn)為硅鍺材料將在5G射頻前端IC發(fā)揮重大作用,，當(dāng)然也會(huì)用到其他三-五價(jià)材料,。”

　　“在6GHz頻率以下的應(yīng)用中,，SOI工藝的開關(guān)將繼續(xù)是主流,，但SOI開關(guān)在毫米波頻率的應(yīng)用研究還不充分，其可發(fā)揮的作用與可能遇到的問(wèn)題還是個(gè)未知數(shù),。波束成型天線可以支持不同的收發(fā)通道,，所以在毫米波中有可能不需要天線開關(guān)也能實(shí)現(xiàn)兩個(gè)通道的完全隔離。如果毫米波應(yīng)用仍然需要模擬開關(guān),，現(xiàn)在的SOI工藝開關(guān)由于插入損耗高,，很有可能不可用。SOI工藝的不足將給MEMS工藝開關(guān)或其他新技術(shù)帶來(lái)機(jī)會(huì),?！盞alburge說(shuō)道。

　　硅鍺采用8英寸晶圓的標(biāo)準(zhǔn)CMOS制造流程,，晶圓代工廠也在持續(xù)提高硅鍺工藝的性能,。例如，GlobalFoundries最近推出的130nm硅鍺工藝,，其工作頻率最高可達(dá)340GHz,，比舊工藝提高了25%,。此外，TowerJazz最近也推出了130nm硅鍺工藝,。

　　與4G手機(jī)一樣,，5G手機(jī)也需要功率放大器?！昂撩撞☉?yīng)用中,，功率放大器將是系統(tǒng)功耗的決定性因素，”三星美國(guó)研究中心的主任工程師Jeffery Curtis說(shuō)道,，“毫米波系統(tǒng)中有現(xiàn)成的功率放大器可用,，但現(xiàn)在的毫米波系統(tǒng)對(duì)于射頻前端的要求與移動(dòng)通信中的要求有很大區(qū)別?！?/p>

　　三星已經(jīng)為5G應(yīng)用開發(fā)了一款28GHz的集成了低噪聲放大器（LNA）和模擬開關(guān)的功率放大器,。該器件使用0.15微米的GaAs工藝，“根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景,，對(duì)PA和LNA進(jìn)行了特殊設(shè)計(jì),，我們把功耗降低了65%，”Curtis說(shuō),，“將這些器件集成在一起減小尺寸,，是把其應(yīng)用到手機(jī)的關(guān)鍵一步?！?/p>

　　除了GaAs,，業(yè)界也在嘗試其他的三五價(jià)材料來(lái)制造PA，例如硅鍺,?！芭c制造PA所使用的其他工藝相比，GaAs在效率,、線性度和頻率范圍等方面都有優(yōu)勢(shì),，”Strategy Analytics分析師Eric Higham說(shuō)，“與硅基工藝相比,，GaAs工藝的缺點(diǎn)是成本比較高,，不易集成?！?/p>

　　Higham表示,，GaAs代工廠大部分還采用4英寸晶圓來(lái)生產(chǎn)，但是為了降低成本,，很多廠商開始把產(chǎn)線升級(jí)到6英寸,。

　　在低頻段，GaAs HBT的柵極長(zhǎng)度通常在0.25至0.5微米之間,，“要做到毫米波頻率,，多數(shù)器件廠商會(huì)選用柵極長(zhǎng)度在0.1至0.15微米的工藝,，”Higham說(shuō)，“Qorvo推出了90nm的GaAs工藝,，不過(guò)90nm已經(jīng)是現(xiàn)在量產(chǎn)GaAs工藝的極限尺寸了,。”

　　基礎(chǔ)設(shè)施

　　實(shí)際應(yīng)用中,，帶相控陣天線的手機(jī)將發(fā)射信號(hào)給基站和微蜂窩基站,，基站和微蜂窩基站將與相控陣天線對(duì)接以實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接。

　　要實(shí)現(xiàn)上述功能,，還有一些問(wèn)題要解決,。例如，天氣狀況會(huì)影響信號(hào)路徑,?！霸诤撩撞l段，由于氧氣和吸收造成的路徑損失會(huì)更大,，”Anokiwave CEO Robert Donahue說(shuō)道,，“解決方法是采用波束成型技術(shù)?！?/p>

　　Anokiwave剛剛發(fā)布一款被稱為“5G四核”的IC,，工作頻率為28GHz，具備相控陣功能,。這款I(lǐng)C使用硅鍺工藝,，可用于微蜂窩基站等系統(tǒng),。

　　理論上,，這種芯片可與基站通信。與4G不同,，4.5G和5G設(shè)備必須支持大規(guī)模MIMO技術(shù),。基站使用的射頻功率管一般采用LDMOS工藝,，但現(xiàn)在LDMOS工藝正在被氮化鎵（GaN）工藝取代,。

　　“和LTE-A一樣，5G基礎(chǔ)設(shè)施也會(huì)移到更高的頻率以拓寬數(shù)據(jù)帶寬,，”穩(wěn)懋半導(dǎo)體高級(jí)副總裁David Danzilio說(shuō)道,，穩(wěn)懋半導(dǎo)體提供GaAs和GaN工藝代工服務(wù)?！半S著LTE邁向更高頻率,，GaN技術(shù)已經(jīng)開始擴(kuò)大市場(chǎng)份額?！?/p>

　　現(xiàn)在,，大多數(shù)GaN器件使用3英寸或者4英寸線來(lái)生產(chǎn),，但據(jù)Strategy Analytics的消息，Qorvo在2016年底可以將其GaN產(chǎn)線升級(jí)到6英寸,。GaN工藝尺寸正在從0.25至0.5微米向0.15微米轉(zhuǎn)換,，技術(shù)領(lǐng)先的廠商已經(jīng)在嘗試60納米。

　　“GaN是一種寬禁帶材料,，”Strategy Analytics的Higham說(shuō),，“這意味著GaN能夠耐受更高的電壓，也意味著GaN器件的功率密度和可工作溫度更高,。所以,，與GaAs和磷化銦（InP）等其他高頻工藝相比，GaN器件輸出的功率更大,；與LDMOS和SiC（碳化硅）等其他功率工藝相比,，GaN的頻率特性更好?！?/p>

　　將來(lái),，5G手機(jī)中的PA甚至也可以用GaN來(lái)制造?！癎aN也會(huì)被采用,，特別是在高頻率應(yīng)用?！盦orvo無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施與產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理 Sumit Tomar說(shuō),。

　　軍用手機(jī)中已經(jīng)開始使用GaN器件，但普通智能手機(jī)用上GaN器件還要等上一段時(shí)間,，因?yàn)橹挥性诘凸β蔊aN工藝上取得突破,，GaN器件才能放入智能手機(jī)。

　　測(cè)試難題

　　測(cè)試測(cè)量大概是5G生產(chǎn)制造流程中最困難的一環(huán),。與4G射頻芯片相比,，毫米波的測(cè)試測(cè)量有明顯區(qū)別。

　　“現(xiàn)在幾乎所有的射頻芯片測(cè)試都是用一根線纜把射頻芯片和測(cè)試設(shè)備連起來(lái),，”NI的Hall說(shuō),，“采用線纜連接射頻芯片和測(cè)試設(shè)備是為了避免測(cè)試由于路徑損失等原因?qū)е碌牟淮_定性?！?/p>

　　不過(guò)藍(lán)牙等射頻芯片在測(cè)試時(shí),，也會(huì)進(jìn)行輻射測(cè)量。量產(chǎn)測(cè)試時(shí),，芯片廠商則會(huì)采用相應(yīng)的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備（ATE）來(lái)進(jìn)行測(cè)試,。

　　但是，毫米波器件的測(cè)試測(cè)量完全是另外一回事,。例如,，相控陣天線可能是綁定在射頻前端器件上,。“（射頻前端器件）封裝就把天線包在里面了,，”是德科技5G技術(shù)架構(gòu)師Mike Millhaem說(shuō),，“所以在器件上沒(méi)有射頻接口和端子來(lái)連接到測(cè)試設(shè)備上?！?/p>

　　所以,，傳統(tǒng)的采用線纜連接的測(cè)試方法對(duì)于毫米波不適用。那么,，該怎么來(lái)測(cè)試毫米波器件呢,？

　　每家廠商有不同的測(cè)試方案，不過(guò)需要把幾臺(tái)昂貴的機(jī)器組合在一起才能完成對(duì)毫米波的測(cè)試測(cè)量,。

　　“現(xiàn)在,，毫米波測(cè)試的困難之一是這些頻率的很多信號(hào)帶寬很寬，”NI的Hall說(shuō),，“毫米波器件的量產(chǎn)測(cè)試方法有現(xiàn)成的,，但調(diào)制測(cè)試還沒(méi)有。工程師能夠買到100GHz或更高頻率的矢量信號(hào)分析儀（VNA）,，但矢量信號(hào)分析儀只適合測(cè)量S參數(shù),。”

　　矢量信號(hào)分析儀適合測(cè)量濾波器,、耦合器與功放,。“然而,，矢量信號(hào)分析儀無(wú)法測(cè)試調(diào)制質(zhì)量,，但調(diào)制質(zhì)量是射頻芯片的重要參數(shù)?！盚all說(shuō)道,。

　　不過(guò)Hall認(rèn)為28GHz器件是可以測(cè)量的,，“28GHz 5G的標(biāo)準(zhǔn)要求500MHz帶寬,，這可以做沒(méi)有問(wèn)題?！?/p>

　　但是測(cè)量60GHz器件還是有難度,，“有幾家公司在開發(fā)802.11ad測(cè)試方案，但現(xiàn)在我相信沒(méi)有一家WiGig的測(cè)試方案可以商用,?！盚all說(shuō)，“由于缺乏測(cè)試方法,，工程師只能依靠‘標(biāo)準(zhǔn)被測(cè)器件’的方法,，如果一顆WiGig射頻芯片能夠進(jìn)行通信,，我們認(rèn)為這顆芯片就是好的。這種方法很不可靠,，因?yàn)槿狈y(cè)試手段,，所以現(xiàn)在市場(chǎng)上的WiGig產(chǎn)品很多都有質(zhì)量問(wèn)題?！?/p>

　　封裝

　　軍用毫米波產(chǎn)品大多采用陶瓷或者金屬封裝,，這些封裝可靠性很好，但是成本很高,。

　　所以民用市場(chǎng)在考慮采用QFN封裝和多芯片模組,，以及其他適合毫米波的先進(jìn)封裝?！皬S商也在扇出和嵌入式封裝方面進(jìn)行嘗試,。”日月光副總裁Harrison Chang說(shuō),。

　　實(shí)際上,，在毫米波芯片封裝上，封裝工程師必須考慮更多的因素,，嘗試更多的方法,。“（毫米波的）射頻前端要復(fù)雜得多,，”Chang說(shuō),，“我們必須保證封裝的結(jié)構(gòu)，例如連線,、墊盤（pad）和通孔,，使之不會(huì)妨礙到芯片上的射頻設(shè)計(jì)?！?/p>