受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓,，智能手機芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世,，如驍龍820,、驍龍625,、SC9860等,，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了,。根據(jù)幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息,，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進(jìn)入10納米時代,。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài),。
10納米已成下一波競爭焦點
先進(jìn)工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進(jìn)工藝的產(chǎn)品,。在14/16納米節(jié)點之后,，10納米顯然成為幾家智能手機芯片企業(yè)下一波的競爭焦點。
蘋果的iPhone芯片在先進(jìn)工藝采用上一直領(lǐng)跑行業(yè),。近日消息報出,，蘋果已經(jīng)做出決定，其最新的A11應(yīng)用處理器將采用臺積電10納米生產(chǎn),， 預(yù)計今年年底前可完成設(shè)計,，最快將于2017年第二季度開始小規(guī)模生產(chǎn)，第三季度可望正式進(jìn)入量產(chǎn),。蘋果2016年下半年即將推出的iPhone 7采用的是A10處理器,。該芯片今年3月開始即在臺積電以16納米工藝進(jìn)行投片。
除蘋果公司之外,，其他手機芯片廠商在10納米的工藝爭奪上也決不落后,。聯(lián)發(fā)科今年3月剛剛正式推出旗艦產(chǎn)品Helio X20,，網(wǎng)上就傳出下一代旗艦產(chǎn)品X30的技術(shù)細(xì)節(jié)，除繼續(xù)維持10核設(shè)計(2個2.8GHz的A7x內(nèi)核,、4個2.2GHz A53內(nèi)核+4個2GHz A35內(nèi)核),，生產(chǎn)將采用臺積電的10納米FinFET技術(shù)。近日,，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖在“臺北國際電腦展(Computex)”的展前記者會上進(jìn)一 步強調(diào)了將緊跟先進(jìn)工藝的策略,。
高通方面迄今雖然沒有明確表示其新一代手機芯片的工藝進(jìn)展情況。但是,，自從驍龍820推出并于2016年陸續(xù)出貨后,，外界普遍對其評價不錯，高 通同樣在驍龍625中采用14納米工藝,，可見其對先進(jìn)工藝的重視,。近期有消息指出，今年年底高通可能發(fā)布驍龍823,，將采用最新10納米工藝,，該產(chǎn)品正式 推上市場的時間將在2017年。
此外,，近斯ARM面向全球發(fā)布了新一款高端移動處理器內(nèi)核,，包含Cortex-A73 CPU與Mali-G71GPU。ARM全球首席執(zhí)行官Simon Segars在接受記者采訪時表示,，如果采用10納米 FinTFT技術(shù),，Cortex-A73的核心面積小于0.54平方毫米，在持續(xù)運算與功耗銷率方面,，則比Cortex-A72提升30%,。
迄今為止，已有海思半導(dǎo)體,、聯(lián)發(fā)科技等十家合作伙伴獲得 Cortex-A73 授權(quán),。Cortex-A73的發(fā)布顯示，智能手機芯片將加速進(jìn)入10納米時代,。Simon Segars預(yù)計智能手機芯片較大范圍采用10納米工藝將在2017年即可實現(xiàn),。至于臺積電，也于近期頻頻發(fā)布10納米工藝的消息,，在臺積電2015年年 報中表示,，2015年已完成10納米的技術(shù)驗證，預(yù)計于2016年進(jìn)入量產(chǎn),。
手機芯片將是少數(shù)人的游戲
首先需要承認(rèn),，智能手機芯片廠商之所以如此積極采用10納米工藝，有著技術(shù)上的迫切需求,。展訊副總載康一在接受記者采訪時表示,，一般而言,，不同 的芯片制程工藝將導(dǎo)致芯片性能變化，制程越小,，單位面積上可以集成的芯片越多,，芯片性能將提升，同樣更小的芯片制程也意味著功耗的降低,。
由于智能手機對能耗以及尺寸上的苛求,，是否具備低功耗，甚至超低功耗設(shè)計技術(shù)和能力將決定產(chǎn)品能否在移動設(shè)備中得到應(yīng)用,。而先進(jìn)工藝是降低產(chǎn)品功耗,、縮小尺寸的重要手段。讓高端芯片更輕薄省電,，將有助于提升手機廠商的產(chǎn)品均價與競爭力,。
另外，現(xiàn)在手機芯片廠商普遍開始重視高端市場,。只有搶占高端市場,，才有可能享受更高的利潤。今年2月份的MWC上,，展訊推出了首款64位八核LTE平臺處理器SC9860,，就有這方面的考慮。
“可以看到,，展訊之前的產(chǎn)品一直面向中低端市場,，而現(xiàn)在我們也開始向中高端市場發(fā)力?！闭褂嵧ㄐ哦麻L兼首席執(zhí)行官李力游博士表示，“從28納 米到16納米再到以后,，是產(chǎn)品從低端到高端的過程,，也就是展訊營收不斷增長的過程?！备鶕?jù)相關(guān)的消息,，在工藝方面，展訊有可能跳過10納米,，直接進(jìn)入7納 米的先進(jìn)工藝,。
隨著先進(jìn)制程的演進(jìn)，主流手機芯片廠商對先進(jìn)節(jié)點的持續(xù)不懈跟進(jìn),，對整個產(chǎn)業(yè)鏈也將形成更大挑戰(zhàn),。根據(jù)清華微電子所教授魏少軍的介紹：“先進(jìn)工 藝節(jié)點的NRE費用(一次性工程費用)急劇攀升，只有通過擴大銷量才能分?jǐn)偳捌诔杀?。有估計認(rèn)為,，研發(fā)一顆16納米的芯片需要投入15億美元,，必須銷售 3000萬顆才能收回成本?！?/p>
除此之外,，受限于工藝，技術(shù)挑戰(zhàn)將越來越大,，芯片設(shè)計團隊必須對芯片制造過程有深入的了解,，要求芯片設(shè)計與制造與IP等廠商緊密結(jié)合，這也將拉高設(shè)計成本,。
這意味著能夠跟上這個節(jié)奏的廠商將越來越少,。日前，英特爾宣布退出移動處理器領(lǐng)域,，美國IC設(shè)計大廠Marvell也于2015年退出了智能手機芯片市場,，就顯示出智能手機芯片行業(yè)的競爭日益嚴(yán)酷。
智能手機芯片必將成為少數(shù)人的游戲,。Simon Segars在Cortex A-73發(fā)布的時候也承認(rèn),，隨著工藝節(jié)點的演進(jìn)，對跟進(jìn)的廠商將形成更大挑戰(zhàn),。不過他也強調(diào),，隨著大規(guī)模的應(yīng)用發(fā)生，也將使成本降低,。
不過,，從目前智能手機芯片行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢來看，能夠跟得上這個節(jié)奏的廠商,，只有蘋果,、高通、三星,、展訊,、海思等少數(shù)幾家企業(yè)。當(dāng)10納米以至7納米時代真正到來之際,，又能有哪幾家廠商在這個市場生存下來?這將考驗從業(yè)者的智慧,。