隨著蘋果9月份的新品發(fā)布會越來越近,，又趕上今年是iPhone更換設(shè)計風格的產(chǎn)品迭代,，這樣網(wǎng)友對其的關(guān)注度越來越高。但不知是樹大招風還是蘋果內(nèi)部保密工作逐年放松,，iPhone7/iPhone7 Plus的諜照被頻繁的曝光,，依舊是全金屬機身,，白帶處理雖然有所收斂卻還是存在，雖然iPhone7 Plus或許會采用雙攝像頭設(shè)計,，但在如今國產(chǎn)旗艦手機雙攝橫行的今天,，顯然不能給消費者帶來更多購買欲。因此,，今年的iPhone7在外觀設(shè)計方面給筆者留下太多期待,，但是關(guān)于處理器芯片的選擇卻讓人值得深思。
前段時間臺灣媒體報道,，臺積電官方已經(jīng)證實,，自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單，并且將采用全新的16nm制程工藝,，相比前代來說成本更低,、性能更強、功耗更小,。
這里有兩個問題需要討論：
1、為什么蘋果取消了雙芯片方案,？
2,、為什么在iPhone7芯片代工上，蘋果選了臺積電,？
我們先討論一下第一個問題,。去年iPhone6s和iPhone6s Plus的芯片均采用臺積電和三星兩家代工廠,。眾所周知，處理器芯片對于一部手機的性能和功耗起著決定性的作用,，按照常識來說,，更好的制程工藝以及領(lǐng)先的設(shè)備勢必會帶來更好的處理器芯片。而上次三星與臺積電的同臺競技則打破了人們心中的思維定式,。
▲蘋果A9處理器擁有兩個版本
三星代工版的A9芯片采用14nm FitFET工藝,。一般來說，相比于臺積電的16nm FitFET工藝會有更快速的計算速度以及更低的功耗,。蘋果官方也聲稱雖然這次使用了雙處理器芯片的解決方案,，但兩者的綜合表現(xiàn)均達到了蘋果的預(yù)期，并且性能和功耗的差距僅在2%到3%之間,，不會在現(xiàn)實使用中造成明顯差異化,。不過無論是外媒還是國內(nèi)媒體均作了對比測試，結(jié)果表明,，三星代工版的A9相比于臺積電版來說,，存在明顯的發(fā)熱現(xiàn)象，雖然性能相差不大,，但是續(xù)航能力要落后后者一大截,。
芯片的代工廠不同，導(dǎo)致同一款手機在發(fā)熱和續(xù)航方面出現(xiàn)了不同的表現(xiàn),。買到臺積電版本的消費者自然不會說什么,，而買到三星版的消費者便會出現(xiàn)明顯不滿，其中臺灣,、香港等地區(qū)甚至出現(xiàn)了消費者集體要求退貨的現(xiàn)象,。這是蘋果繼信號門，掰彎門之后出現(xiàn)的又一大問題,，對于品牌形象的樹立造成了惡劣的負面形象,。這里大家一定想問，為什么三星14nm制程工藝會不如臺積電16nm呢,？
▲臺積電版對比三星版續(xù)航測試（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）
由于這并不本文主要想要闡述的問題,，因此筆者僅簡單解釋一下。其實14nm雖然看上去要比16nm更加先進,，其實這兩者屬于同時代工藝,，內(nèi)部解決方案不同導(dǎo)致兩者在性能和續(xù)航方面出現(xiàn)差異化。此外需要提及的是,，三星在20nm工藝之前是一直落后于臺積電的,，不過在Exynos 7420這款芯片上，三星直接跳躍性能的采用了14nm工藝,，一度被外界認為超越了臺積電的16nm工藝,。實則在技術(shù)積累和良品率方面三星與臺積電還是存在一定差距的,。
說道這里相信大家心里已經(jīng)有所了解了，同一款產(chǎn)品選擇兩家芯片代工廠會導(dǎo)致手機性能,、續(xù)航出現(xiàn)差異化,。花費同樣的價錢買到到綜合表現(xiàn)相對較差的產(chǎn)品,，消費者的心理難免會存在落差,。理論上表現(xiàn)相近的產(chǎn)品，在大規(guī)模量產(chǎn),，達到消費者手中后出現(xiàn)如此明顯的偏差,，這是蘋果事先沒有料想到的，在后面的產(chǎn)品上也是不想看到的,。所以這會是蘋果在iPhone 7取消雙處理器方案的一大因素,。
下面我們探討一下上面提到的第二個問題。
雖然三星在A9芯片的代工上與臺積電相比,，處于劣勢,。但三星仍是半導(dǎo)體界的一線代工廠商，與高通,、MTK這兩家主流手機芯片廠商保持緊密的合作關(guān)系,。在技術(shù)和生產(chǎn)能力方面也具有雄厚的實力。因此,，在下一代蘋果A10芯片之戰(zhàn)當中,，蘋果理應(yīng)不會由于去年“芯片門”事件而直接放棄三星。那么臺積電又是如何獲得蘋果的青睞,，獨攬A10芯片大單的呢,？
根據(jù)筆者查閱資料得知，臺積電近十年是成立22年以來發(fā)展速度最快的階段,。十年前臺積電的市值為1.5萬億元臺幣,，相比于那時的半導(dǎo)體界大佬英特爾的4.7萬億元來說根本望其項背，但是截止到2016年5月13日,，臺積電股價已經(jīng)為145元臺幣,，市值已經(jīng)超越3.73萬億元臺幣，與英特爾目前4.59萬億元臺幣的差距大幅縮小,，甚至在幾年三月底時,，臺積電市值還一度增長到4.18萬億元臺幣。這短短十年的快速發(fā)展,，甚至讓臺積電即將登上半導(dǎo)體界的龍頭寶座,。
▲臺積電大廈夜晚燈火通明
之所以臺積電能夠有如此快速的發(fā)展，這與公司兩年前提出的“夜鷹計劃”有著密不可分的關(guān)系,?！耙国棽筷牎币庠谝?4小時不間斷的搞研發(fā)加速，加速10nm制程技術(shù)研發(fā),，并且完善鞏固16nm技術(shù),。值得一提的是，雖然臺積電董事長規(guī)定員工每周不能工作超過50小時,，但是研發(fā)工作需要夜以繼日,，而且不同的工程師有著不同的研發(fā)思路，并運用不同的邏輯來執(zhí)行實驗,，所以很難進行晝夜工作的交接,。因此臺積電的工程師不僅擁有過人的知識儲備，還具備長期耕耘,，鍥而不舍的探索精神,。
聚焦到關(guān)于A10芯片的研發(fā)結(jié)果來看，臺積電的整合扇出晶圓級封裝（InFOWLP）技術(shù)成為了它擊敗三星的關(guān)鍵,。簡單來說,，這種封裝技術(shù)可以實現(xiàn)在單芯片的封裝中做到更高的集成度，并擁有更好的電氣屬性,。從而能降低封裝成本,，并且計算速度更快，產(chǎn)生的功耗也更小,。更為關(guān)鍵的是,，InFOWLP技術(shù)能夠提供更好的散熱性能，并整合進了RF射頻元件,，使網(wǎng)絡(luò)基帶性能更加出色,。這與蘋果正在開發(fā)自己的射頻元件不謀而合，可謂讓蘋果如虎添翼,。
▲InFOWLP技術(shù)示意圖
反觀三星來看,，自己并沒有跟進此項技術(shù)，即使按照蘋果的需求加快研發(fā)腳步,，但其提供的解決方案也勢必與臺積電不同,，性能差異化和良品率仍會留下隱患，顯然蘋果不愿意再為三星冒一次險了,。
綜合來說,，三星之所以失去了A10芯片的訂單，主要還是因為臺積電更加了解蘋果的想法,，針對客戶需求,，夜以繼日的研發(fā)更好的產(chǎn)品。此外，蘋果為了保險起見也沒有為了擴大產(chǎn)能而再次啟用雙芯片方案,，以免造成消費者的再次不滿,。但換句話說，三星雖然失去了A10芯片的訂單,，但也因此能將更多的精力安放在10nm甚至7nm制程工藝的研發(fā)上,。因此，明年蘋果的A11芯片才是臺積電和三星最能秀技的戰(zhàn)場,。