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高通推出三頻基帶芯片以應付未來龐大網(wǎng)絡需求

2016-06-02

  高通今日在Computex開展第一天便舉辦記者會發(fā)表多款產(chǎn)品,并強調(diào)本身具備將處理器(CPU),、,、繪圖處理器(GPU),、LTE通訊技術與基頻網(wǎng)路技術等元件整合在單一晶片的能力,此外也同時能兼具低功耗、小體積的優(yōu)勢,期待能持續(xù)保有其市場地位,。

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  隨著每個人身邊的連網(wǎng)裝置越來越多,如何讓這些裝置能順利連網(wǎng),,而不會互相干擾,,且能提供用戶良好的體驗,是高通認為晶片解決方案提供商必須要面對的問題,。

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  高通于今日發(fā)表IPQ40x9,、QCA9984、QCA9986等可對應三頻連接的數(shù)據(jù)晶片,。(圖/高通提供)

  高通科技公司資深副總兼連線業(yè)務總經(jīng)理Rahul Patel今日在記者會中提及,面對每個家庭中的連網(wǎng)裝置越來越多,,例如手機,、電腦、機上盒,、智慧照明,、智慧音箱等等,不僅在每個人家中的網(wǎng)路十分擁擠,,各家庭,、社區(qū)之間的網(wǎng)路也可能互相干擾,降低了原先連網(wǎng)品質(zhì),。因此,,高通于今日發(fā)表IPQ40x9、QCA9984,、QCA9986等可對應三頻連接的數(shù)據(jù)晶片,,強調(diào)其具有能處理更多網(wǎng)路流量、內(nèi)容與環(huán)境感知以及匯聚(convergence)的能力,,這些晶片更支援Wi-Fi SON(自組織網(wǎng)路)技術(可依網(wǎng)路狀態(tài)亦我調(diào)整,、自動排除連線障礙、自我修復等能力),,能讓沒有自建網(wǎng)路環(huán)境的一般用戶,,也能夠在所需要的環(huán)境中,,建立流暢穩(wěn)定的連網(wǎng)環(huán)境,提升智慧生活的體驗,。


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