上半年手機(jī)晶片遭遇突如其來的缺貨,，各家晶片廠形成“誰搶到產(chǎn)能,、就能搶到市占率”的緊張狀態(tài)。業(yè)界傳出,，全球手機(jī)晶片龍頭高通執(zhí)行長莫蘭科夫日前甚至親自出馬,，向臺(tái)積要產(chǎn)能,。

　　今年第2季大陸智慧手機(jī)市場需求火熱，主因當(dāng)?shù)厝箅娦艩I運(yùn)商龍頭中國移動(dòng)率先恢復(fù)補(bǔ)貼,，電商阿里巴巴也對(duì)供應(yīng)鏈祭出補(bǔ)貼方案,，加上206南臺(tái)強(qiáng)震使得晶圓雙雄產(chǎn)能受影響,，意外造成高通,、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)晶片在上半年出現(xiàn)缺貨，緊急向臺(tái)積電,、聯(lián)電追單,。

　　半導(dǎo)體業(yè)界傳出,，由于晶圓代工產(chǎn)能吃緊，高通為確保后續(xù)投片無虞,，由莫蘭科夫找上臺(tái)積要產(chǎn)能,。但臺(tái)積與高通都未證實(shí)相關(guān)傳聞。

　　業(yè)界認(rèn)為,，這除了凸顯晶圓代工產(chǎn)能吃緊的問題外,，高通原本已將高階晶片轉(zhuǎn)交三星代工，經(jīng)過這次的缺貨事件后,，應(yīng)會(huì)讓高通重新審視與臺(tái)積的合作關(guān)系,，有利雙方在7奈米制程的合作。