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IC設計征才轉向軟 硬通吃

2016-05-17

  一向被歸類為高薪行業(yè)的臺灣IC設計業(yè),正隨著業(yè)者大者恒大、物聯(lián)網(wǎng)時代來臨,對人才需求也正在質變中,因此新鮮人想跨入此行業(yè)之前、或是進行長期職涯規(guī)畫時,可思考是不是符合自己的期望。

  臺灣IC設計發(fā)展約25年,過去朝向「取代進口」市場發(fā)展,因此需要龐大的研發(fā)人力、拆解競爭對手的設計,并以解決COST DOWN問題為主,但是累積多年后,現(xiàn)在臺灣這樣的人才已進入飽和狀況。另一方面,IC設計公司數(shù)量也在減少,目前存活下來的公司也都已進入國際競爭的市場發(fā)展,因此也積極朝向「創(chuàng)新發(fā)明者」之路邁進。從超越歐美系競爭對手的角度來看,臺灣嚴重缺乏的是掌握技術領先的「發(fā)明者」,所以聯(lián)發(fā)科才會大喊「我們需要更多博士!」

  新商機來看,物聯(lián)網(wǎng)時代來臨,但物聯(lián)網(wǎng)的核心價值最賺錢的部分是在提供聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)網(wǎng)公司、網(wǎng)路服務商上,而不是硬體提供者。因此對IC設計公司而言,不能再只是銷售IC,而是要透過提供系統(tǒng)端的整合、創(chuàng)新力,從這些附加價值中找到IC的差異化、賺取利潤。

  由于IC不再只是扮演COST DOWN的角色,而是主導讓非電子科技相關的任何物品「智慧化」,朝向系統(tǒng)整合單晶片的產(chǎn)業(yè)方向邁進的此時,IC設計公司的人才庫也得具備「軟、硬通吃」的研發(fā)人員。也因此,臺灣前20大IC設計廠等近兩年的人才需求共同特色就是「軟件人才」需求大幅提升。

  目前聯(lián)發(fā)科的研發(fā)人員之中,軟件人才已占4成,預料隨著聯(lián)發(fā)科進入車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新藍海市場布局同時,相關比重也將因為系統(tǒng)端需要更多軟件人才寫OS而擴張。

  前IC設計股王威盛在去年正式獲利后,更是積極轉型升級,企圖從IC一路向下游延伸至系統(tǒng)服務,目前正準備新籌組成一個超強軟件團隊提升產(chǎn)品的附加價值。


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