英特爾傳出退出行動(dòng)晶片市場(chǎng)，摩根大通等外資近日指出,，未來(lái)將是“高通,、聯(lián)發(fā)科、展訊/RDA”三強(qiáng)鼎立局面,，聯(lián)發(fā)科與高通能受惠多少,，還是得看英特爾與展訊結(jié)盟程度，英特爾若將modem技術(shù)轉(zhuǎn)給展訊,，對(duì)兩強(qiáng)威脅性將增加,。

　　專(zhuān)家：聯(lián)發(fā)科短期利多

　　前外資券商分析師陸行之指出，英特爾未來(lái)重心應(yīng)該會(huì)放在汽車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)等基礎(chǔ)建設(shè)資料中心領(lǐng)域,，至于行動(dòng)晶片,，較有可能的是退出SoC，但保留modem，因?yàn)槟壳鞍ㄌO(píng)果,、三星,、華為、聯(lián)想等客戶(hù)所推出的高階手機(jī)仍有modem需求,，未來(lái)在這一塊仍有商機(jī),。

　　摩根大通證券半導(dǎo)體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，過(guò)去3年來(lái),，已陸續(xù)有博通、輝達(dá),、邁威爾等廠(chǎng)商退出行動(dòng)晶片領(lǐng)域,，目前只剩高通、聯(lián)發(fā)科,、展訊/RDA等廠(chǎng)商,，因此,，初步來(lái)說(shuō)，英特爾若退出，對(duì)高通與聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)將是利多,。

　　不過(guò)，哈戈谷表示,，對(duì)高通與聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期影響還是得看英特爾與展訊間的關(guān)系變化,，若英特爾將modem技術(shù)轉(zhuǎn)給展訊（尤其是LTE這一塊），展訊對(duì)高通與聯(lián)發(fā)科才會(huì)是顯著競(jìng)爭(zhēng)者,，目前展訊在初階4G晶片市場(chǎng)仍是試水溫階段,，今年下半年才有機(jī)會(huì)量產(chǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科昨天重挫8.26％收211元,，哈戈谷指出,，考量到成本結(jié)構(gòu)較差、modem技術(shù)較落后,、品牌知名度較低等因素,，聯(lián)發(fā)科Helio X晶片僅被視為與高通S600系列同等級(jí)的產(chǎn)品，未來(lái)必須挑戰(zhàn)高通S800系列,，才能有較佳的ASP與毛利率,，但最快也得等到明年上半年10奈米晶片推出才行。

　　對(duì)華碩與宏碁影響有限

　　至于對(duì)華碩與宏碁的影響,，據(jù)了解,，雙Ａ自去年起，因應(yīng)產(chǎn)品策略調(diào)整,，不約而同地降減了部分英特爾的訂單,，業(yè)界預(yù)估其受到影響有限。不過(guò)，哈戈谷指出,，華碩智慧型手機(jī)仍高度仰賴(lài)英特爾SoC,，今年起確實(shí)已逐步分散到高通與聯(lián)發(fā)科，一旦缺少英特爾補(bǔ)貼支持,，對(duì)華碩毛利率會(huì)造成某種程度影響,，華碩昨天股價(jià)也重挫3.35％收274元。