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下一代手機處理器前瞻 聯(lián)發(fā)科實用 海思保守 高通核數(shù)翻倍

2016-04-29

  日前,,深圳華強北研究所的潘九爺發(fā)了一條微博,,把各家下一代手機處理器的情況透漏了一下,。由于他與上游供應鏈廠商關系很近,,其消息非常靠譜,,所以我們可以依據(jù)其信息來做一個前瞻,。

  從目前的消息看,在A72這一代押錯了寶的MTK正在全力以赴,,10nm工藝下正在力搏X30,,華為穩(wěn)扎穩(wěn)打,海思960繼續(xù)著小升級,,而高通也沒有閑著,,下一代驍龍將會性能翻倍。那么各家下一代產品究竟孰強孰弱呢,?我們來看一下,。

  一、MTK產品最實用

  在三家的規(guī)劃里面,,MTK的X30保持了10核心,,三個CPU簇的特點。而且引入了兩款新核心,,大核心升級為ARM性能更強的Artemis,。小核心則更換為性能功耗比更高,功耗更低的A35,。

  MTK的10核心三個CPU簇架構的好處是體驗最佳,,要單線程高性能有高頻大核心,要功耗待機有最低功耗的A35,,要跑分10核心一起跑也比8核心多兩個核心,。

  而且因為大核心只有2個,功耗與成本都可以控制的比較好,。算是最實用的方案,。雖然要比極限跑分比不過高通那種8個大核心的模式。

  在GPU上,,MTK換回來Powervr,,但是具體規(guī)格多高不太清楚,從MTK宣傳的跑分看,,恐怕性能與現(xiàn)在的驍龍820差不多,,不會太強。這個還是壓成本的思路,,不過大多數(shù)場景是夠用了,。

  此外,ARM本身架構就有視頻方面的小升級,,估計MTK都會用,。

  在A72時代,,MTK吃了保守的虧,上20nm工藝,,結果過熱又慢人一步,。這次MTK痛定思痛,搶先上10nm,,估計會有一定的表現(xiàn),。

  二、海思小步快走

  華為海思從麒麟920開始追上主流步伐,,麒麟950搶先了A72和16nm工藝,,在2015年末幾個月一度算是最強的安卓手機SOC,可謂春風得意,。

  但是在下一代產品上,,海思還是趨于保守,繼續(xù)16nm工藝上Artemis大核心,,而且還是上四個,,功耗與發(fā)熱會有點問題。

  此外,,華為屢屢被詬病的GPU也翻了倍,從4MP翻到8MP,,但是我們要知道,,三星是上了12MP,才能與高通的驍龍820抗衡,。

  以華為麒麟960的這種小步升級,,上市后恐怕還會被驍龍820在安兔兔測試上暴打(實際應用是另外一回事)。

  海思這次比較保守,。

  三,、高通以核心數(shù)取勝

  高通在驍龍801上,以四個自主核心大獲成功,。在驍龍810上因為ARM的A57核心和20nm工藝吃了虧,。

  到了驍龍820,高通痛定思痛,,搞出來效能還不錯的Kryo核心,,CPU只用了四核,但是GPU性能極其出色,,這讓驍龍820在安兔兔的測試中掉打對手,。

  而到了下一代的8998,高通的研發(fā)暫時拿不出來更強的核心,,只能把上一代的Kryo繼續(xù)用,。只是把核心數(shù)增加到了8個,。

  要知道,Kryo和A72的水平在伯仲之間,,面對下一代Artemis,,高通肯定是要吃點虧的,也就是說單核心性能上,,實際體驗上,,高通的產品將處于劣勢。

  而高通的辦法是核心數(shù)翻倍,,以數(shù)量彌補質量,,這樣在跑分中靠多核心的優(yōu)勢可以繼續(xù)領先。而GPU上估計高通會繼續(xù)保持優(yōu)勢,,這樣安兔兔總分高通還會是最高的,。

  不過,8個大核心這種玩法是前所未有的,,從16nm驍龍820的發(fā)熱看,,10nm上8個核心功耗與發(fā)熱都會很感人。高通也是夠拼的,。為了安兔兔之王,,高通暫時管不了那么多。

  所以,,從目前的消息看,,下一代高通依然會是跑分之王,而真正的體驗是MTK更好,。


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