在全球移動芯片領(lǐng)域多年來一直由高通(Qualcomm)稱霸市場,，英特爾(Intel)而在移動芯片市場上面臨后進(jìn)發(fā)展困境,，導(dǎo)致營收及獲利表現(xiàn)黯淡外，市占表現(xiàn)也依舊非常低,，加上近期英特爾移動業(yè)務(wù)整合后的新部門遇上高層人事調(diào)整后的大地震,，對英特爾移動業(yè)務(wù)可說是雪上加霜,。外媒分析表示，英特爾或可學(xué)習(xí)聯(lián)發(fā)科路線,，甚至購并聯(lián)發(fā)科,，借此維持英特爾移動業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展的能量。
據(jù)The Motley Fool網(wǎng)站分析,，英特爾在2015年將旗下PC及移動業(yè)務(wù),，整合成為單一的“客戶運(yùn)算”(Client Computing)團(tuán)隊(duì)，由英特爾元老級人士Aicha Evans掌管移動業(yè)務(wù),，并由Kirk Skaugen持續(xù)帶領(lǐng)PC業(yè)務(wù),。
效仿高通路線 恐得不償失
不過到了2015年11月，英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich從高通挖角來該公司副總裁Murthy Renduchintala,，并將由Renduchintala掌管英特爾新創(chuàng)立的“客戶及物聯(lián)網(wǎng)”(Client and Internet of Things)業(yè)務(wù)以及“系統(tǒng)架構(gòu)團(tuán)隊(duì)”(Systems Architecture Group),，這兩大部門包含了PC芯片以及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。
在做出這項(xiàng)人事安排后,，等于讓從外部新挖角的Renduchintala,，立刻躍上英特爾內(nèi)部僅次于執(zhí)行長的第二號人物，但據(jù)傳也因此引爆英特爾內(nèi)部出現(xiàn)激烈的高層人士沖突,，進(jìn)而導(dǎo)致Evans及Skaugen雙雙于4月初提出辭呈,。值得注意的是，Evans才剛接掌英特爾移動業(yè)務(wù)不到1年,，Skaugen在此之前一直是英特爾下任執(zhí)行長熱門人選之一,。
因此在Evans及Skaugen均提出辭呈下，一來等于英特爾移動業(yè)務(wù)將面臨群龍無首情況,，二來意謂高通新勢力進(jìn)入英特爾后,，導(dǎo)致英特爾內(nèi)部高層人士安排出現(xiàn)激烈交鋒，進(jìn)而導(dǎo)致大地震,。如果Renduchintala未能發(fā)展出新的扭轉(zhuǎn)策略,，恐令這個本已讓英特爾感到困擾的移動業(yè)務(wù)，更加的雪上加霜,。
The Motley Fool報(bào)導(dǎo)分析,，英特爾會找來Renduchintala，可能就是看重Renduchintala過去負(fù)責(zé)高通多個移動芯片市場,，借此經(jīng)歷有助英特爾在智能型手機(jī)芯片領(lǐng)域更具競爭力,。此前于2014年英特爾也曾挖角來高通前高層Amir Faintuch，由他協(xié)助共同管理英特爾負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)、穿戴裝置及下一代客戶與移動平臺系統(tǒng)單芯片(SoC)的“平臺工程團(tuán)隊(duì)”(Platform Engineering Group),。
雖然英特爾執(zhí)行長找來外部人士空降出任內(nèi)部高層,，有助為英特爾內(nèi)部企業(yè)文化帶來外部活水刺激，不過從過去幾年高通在全球移動芯片市場,，面臨更靈活競爭對手如聯(lián)發(fā)科的低價(jià)芯片搶市競爭下,，導(dǎo)致高通市占率有所下滑，加上Faintuch及Renduchintala兩名高層過去在高通均曾負(fù)責(zé)過Snapdragon 810芯片業(yè)務(wù),，但這款芯片卻曾因過熱問題導(dǎo)致遭市場詬病,。
而且高通高層過去也曾提供合作客戶巨額補(bǔ)貼優(yōu)惠，此策略過去英特爾也曾采用過,。因此從上述情況觀察,，是否借由挖角高通高層進(jìn)入英特爾體系擔(dān)任要職，真的有利英特爾內(nèi)部企業(yè)文化變革與移動業(yè)務(wù)營運(yùn)出現(xiàn)顯著改善,，值得密切觀察,。
挖角前高通高層 遠(yuǎn)水恐仍救不了近火
撇開上述考量，單就英特爾換上外部人士出任第二號人物此策略看,，恐怕也是遠(yuǎn)水就不了近火,。如近日外流的一份英特爾內(nèi)部備忘錄中Renduchintala所言，英特爾在產(chǎn)品及客戶聚焦執(zhí)行力上的不足,，導(dǎo)致英特爾產(chǎn)品在競爭力上出現(xiàn)落差,。
近期英特爾進(jìn)行的測試，顯示英特爾Atom Z350相較于高通Snapdragon 820,，在效能上有著顯著的落差，就算目前英特爾想就此落差進(jìn)行彌補(bǔ)及追趕也為時(shí)已晚,。因此,，光是挖角來高通高層恐無法挽救英特爾移動業(yè)務(wù)面臨的核心困境。
收購聯(lián)發(fā)科 或是起死回生一途
至于應(yīng)如何做才有助英特爾移動業(yè)務(wù)扭轉(zhuǎn)既有困境的問題,，報(bào)導(dǎo)分析,，向聯(lián)發(fā)科看齊、甚或是直接收購聯(lián)發(fā)科才是保命之道,。分析指出聯(lián)發(fā)科過去幾年的強(qiáng)勁成長,，并未透過給予客戶補(bǔ)貼的策略來達(dá)成，因此認(rèn)為與其挖角高通高層,，不如挖角聯(lián)發(fā)科高層,。
報(bào)導(dǎo)甚至認(rèn)為，英特爾可直接購并聯(lián)發(fā)科,。目前聯(lián)發(fā)科約擁有110億美元市值,，即使英特爾以200億美元收購聯(lián)發(fā)科，也比英特爾每年移動業(yè)務(wù)虧損30億美元來得值得，加上聯(lián)發(fā)科具一定市占率,，收購后英特爾便可取得約2成市占率,，且聯(lián)發(fā)科即使過去幾季研發(fā)支出增加導(dǎo)致營業(yè)凈利負(fù)擔(dān)增，但也仍有維持獲利,。
因此若購并聯(lián)發(fā)科,，英特爾不僅可直接取得一定程度市占率，且能整合聯(lián)發(fā)科研發(fā)資源來降低營運(yùn)成本,，以量產(chǎn)規(guī)模優(yōu)勢生產(chǎn)低價(jià)芯片搶市,，最終并停止補(bǔ)貼OEM廠商。
雖然Evans此前為英特爾爭取到小米Mi Pad 2訂單,，以及在未來可能出貨調(diào)制解調(diào)器給蘋果(Apple) iPhone,，也試圖透過削減芯片生產(chǎn)成本來挽救英特爾移動業(yè)務(wù)，不過英特爾一來將損失華碩此一移動芯片老客戶,，二來現(xiàn)階段仍面臨高通與安謀(ARM)的激烈競爭排擠,，導(dǎo)致英特爾移動業(yè)務(wù)市占持續(xù)遭邊緣化。因此若英特爾未能就移動業(yè)務(wù)做出大幅變革與調(diào)整,，如直接購并聯(lián)發(fā)科,，可能必須直接退出這塊領(lǐng)域以止血圖存。