賓夕法尼亞、MALVERN — 2016 年 4 月8 日 — 日前,，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出6顆采用超薄DO-219AB(SMF)封裝的表面貼裝肖特基勢壘整流器---SS1FL3,、SS2FL3,、SS1FL4,、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10,。Vishay Semiconductors SS1FL3,、SS2FL3、SS1FL4,、SS2FL4,、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封裝的器件，而且更省空間,，反向電壓為30V,、40V和100V，額定電流達(dá)2A,，適用于汽車和商業(yè)應(yīng)用,，以及諸如繼電器、閥門和變壓器等感性負(fù)載的續(xù)流二極管等工業(yè)應(yīng)用,。

　　整流器的SMF封裝典型高度為0.98mm,，比傳統(tǒng)SMA封裝低46%，重量輕23%,，占用的PCB空間少49%,，比SOD123W封裝的高度小2%，占位尺寸則相同,。SMF（扁平引線）封裝的結(jié)到引線的熱阻為21℃/W,，而傳統(tǒng)SMA(J-lead)封裝的結(jié)到引線的熱阻是28℃/W。在1A電流下,，整流器的正向壓降低至0.31V,，在高效逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器,，以及續(xù)流和極性保護(hù)二極管中既能減少功率損耗,，又提高了效率。

　　今天發(fā)布的所有器件都有通過AEC-Q101認(rèn)證的版本,。整流器的最高工作結(jié)溫達(dá)+175℃,，MSL潮濕敏感度等級達(dá)到J-STD-020一級，LF最高峰值為260℃,。器件符合RoHS指令2011/65/EU,，滿足JEDEC JS709A標(biāo)準(zhǔn)的無鹵素要求，適合波峰焊和回流焊,。

　　新的肖特基勢壘整流器現(xiàn)可提供樣品,，并已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為八周,。