Ampleon 在電子設計創(chuàng)新會議上展示RF能源創(chuàng)新產(chǎn)品
Ampleon于2016年4月19至21日參加在北京舉辦的 2016電子設計創(chuàng)新會議(EDI CON 2016)，展臺號為607
2016-04-10
荷蘭奈梅亨 – 2016年4月8日 - Ampleon宣布參加2016年4月19至21日在北京舉辦的電子設計創(chuàng)新會議(Electronic Design Innovation Conference - EDI CON),，展臺號為607,。除了展示多款GaN和LDMOS RF功率晶體管應用之外，Ampleon將會展示與Luma公司共同開發(fā)的等離子燈模塊產(chǎn)品,，以及最近與美的共同研發(fā)的固態(tài)微波爐產(chǎn)品,。Ampleon屆時展示的功率晶體管產(chǎn)品包括最新0.5 um GaN系列，以及BLCU188XR 1,400W超皮實的LDMOS功率晶體管,，此產(chǎn)品采用ACP-3散熱優(yōu)化封裝,，將熱阻(Rth)減少多達30 %。
Ampleon公司副總裁和多市場兼RF能源業(yè)務部門經(jīng)理Rob Hoeben將發(fā)表題為“RF固態(tài)能源為白色家電商品的創(chuàng)新鋪平道路”的演講，時間是4月19日下午1：00的TU105工作室時段,，地點是406房間,。
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