2016年智慧型手機新品快速充電應用需求將大幅增加,，早已備妥相關電源管理IC解決方案的國際晶片大廠德儀(TI),、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等，可望在快速充電晶片商機爆發(fā)的第一時間通吃市場大餅,，至于兩岸晶片業(yè)者在手機快速充電領域腳步相對落后,，由于來不及取得客戶認證,，2016年快速充電市場大餅恐將拱手讓給國際晶片供應商。

　　國際晶片業(yè)者指出,，盡管無線充電應用相當酷炫,，但快速充電應用更實用且性價比更高，促使2016年高通(Qualcomm),、聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片平臺持續(xù)升級,，蘋果(Apple)亦決定將手機新品電源供應器電源瓦數(shù)由原先15瓦增至20瓦，希望透過更高電流縮短終端產(chǎn)品充電時間,，以達到快速充電的效果,。

　　近期臺系電源供應器業(yè)者紛接獲客戶通知，著手修改電源供應系統(tǒng)設計,，為滿足包括蘋果等客戶快速充電,、提升效率且不致于產(chǎn)生過多熱能的要求,，需要透過電源管理IC、穩(wěn)壓IC,、保護IC等設計搭配,，目前電源供應器業(yè)者多直接尋求德儀、英飛凌及恩智浦等國際晶片大廠幫忙,，預期在第2季完成客戶認證后,，2016年下半大量出貨。

　　由于看好快速充電應用市占率將快速成長,，不僅全球類比IC供應商紛備妥一系列晶片解決方案,，摩拳擦掌準備搶攻市場大舉起飛的可觀商機，全球手機晶片大廠亦積極進行相關規(guī)劃,，2016年高通率先提出Quick Charge規(guī)格3.0版,，聯(lián)發(fā)科則由Pump Express系列接連上陣，且將持續(xù)推出新的解決方案,。

　　目前兩岸類比IC設計業(yè)者在高電流,、高電壓IC技術發(fā)展仍持續(xù)在后追趕，加上全球手機晶片大廠幾乎每年進行規(guī)格升級,，讓兩岸IC設計業(yè)者需要花更多時間通過客戶認證程序,，2016年全球快速充電相關晶片市場恐被國際大廠通吃，兩岸晶片廠面對快速充電市場商機,，短期內(nèi)恐看得到,、卻吃不到。

　　臺系晶片業(yè)者認為,，快速充電應用領域持續(xù)擴大,，包括新興的無人機、虛擬實境(VR)裝置等應用,，都需要快速充電功能,，相關晶片市場需求量將明顯成長，加上晶片平均單價較高,，讓臺系晶片廠相當心動,，包括昂寶、通嘉等紛加速相關晶片推出腳步,，立锜,、致新等晶片廠亦考慮跟進，不會缺席此一新興電源設計應用商機,。