一直以來，小編尤其關注CSP的發(fā)展,，從開始的“免封裝”夸張性的描述,，到如今封裝企業(yè)紛紛參與。而對于CSP的當前現狀,，小編了解到的基本呈現是登上LED舞臺傳唱已久,，但卻一直沒有以更高的性價比落地。

　　由于遲遲沒有落地,，不禁開始對CSP未來持有懷疑的態(tài)度,。從當前的CSP發(fā)展來看，無論是臺灣還是大陸,，似乎目前CSP照明產品在市場上并沒有大規(guī)模的市占,。

　　雖然臺灣地區(qū)一直把csp聚焦在高端背光市場，但如今OLED已在電視市場里逐漸升溫,，這對于定位高端背光的CSP是否會遭遇尷尬呢,？未來CSP該怎么走呢？

　　據悉,，目前CSP在LED電視背光方面,，一是，提供客戶用于直下式液晶電視的超薄的CSPLED元件,；二是,，與導光板搭配，提供給側光式液晶電視,。

　　對此,，德豪潤達莫慶偉表示，背光方面,，目前CSP主要還是在直下式的背光應用上,，側入式的并不多。目前德豪潤達直下式背光產品就只有NSW313D和NSW1616D兩款，而照明應用除了這兩款之外,，還有一款NSW2020D,。

　　當大家都在認為CSP會跟之前SMD一樣，先從背光顯示逐漸走入照明時,卻發(fā)現此時非彼時,，如今CSP才剛走入背光顯示不久,，電視行業(yè)就被OLED大軍搶占了。

　　畢竟OLED風也已經吹了好幾年,，到如今價格更是越來越低,，性能也越來越好了。不論是掌握著全球顯示行業(yè)主導權的LG和三星,，還是國內大亨京東方和華星,、長虹、海爾等一批電視廠商都紛紛布局,。除此之外,，作為LED行業(yè)的大佬飛利浦也同樣表示出對OLED的興趣，其品牌相關負責人更表示現在正是進軍OLED電視市場的大好時機,。

　　作為準備以背光顯示來起步的CSP,，一邊面對OLED技術大舉進軍，另一方面卻面臨著市場的萎縮,，據日亞化近日預估2016年LED產業(yè)只有5%的成長,，但是背光市場有可能衰退甚至萎縮達30%。CSP前景似乎看起來并沒有想象中那么好,。

　　對此莫慶偉表示,，OLED肯定是大勢所趨，但是老的技術應該還有幾年存在的時間,。而且CSP在背光市場是從0開始搶市場,，所以有增長，不會出現被現有產品和被OLED擠壓得無法生存的狀態(tài),。

　　對此天電敬奕程也表示,，OLED現在發(fā)展是很快，背光市場本身已經很成熟,。當然OLED市場也已經開始放量,，但是還有其他的應用方式參與進來，比如小間距,，超近距投影等,，CSP在此類市場的可能是在現有的背光應用上做替代。

　　而此前,，日亞化第二部門技術長坂本考史先生也曾表示過,，隨著市場需求逐漸往高端發(fā)展,，OLED技術的確是一個好的商機。但目前來看OLED不太可能取代LED,，產品穩(wěn)定度及量產將是OLED目前最大的兩個課題,，且LED的效能品質提升，不會被完全取代,。

　　賣“分/W”了——想多了,，可能性不大！

　　關于CSP至今很難搶占市場,，原因有二。其一是,，現有的LED產品的性價比已經很高,，而且很多廠家還在持續(xù)升級；其二是CSP本身的技術在量產及其產品相關的配套上需要更大的投資,，增加產品本身的成本,，這不是一家企業(yè)就能推動的，需要大家一起來,，而目前還是有一些在觀望,。

　　但是，立體光電總經理程勝鵬表示,，2016年,，CSP將在價格上有很大突破，會邁入分/W時代,！

　　對此,，德豪潤達副總裁莫慶偉博士表示，2016年CSP實現分/W有點難度,，CSP不會這這么便宜的,，因為還有很多工作要做。其還表示,，目前國內大陸這邊能夠實現CSP量產的企業(yè)并不多,，可能只有德豪潤達。

　　關于價格是否走入分/W時代,，天電光電敬奕程表示,，關于價格的走勢，這是市場行情,，受需求及規(guī)模等多方面因素影響,。但是，如果LED市場價格持續(xù)走低,，CSP要想進入實際應用也需要隨行就市,。同時,，對應用來說，也需要有實實在在的系統(tǒng)應用級別的優(yōu)勢,，客戶才會接受,。除此之外，CSP的競爭力還跟相應的規(guī)模有關,，這是雞和蛋的問題,。所以整體市場的走勢會很大程度地影響CSP的定價。

　　其還表示,，CSP現在很火,，很多廠商都在涉足，但同時也看到一些不確定的因素,。不排除有人為了進入市場做此類價格支持,，畢竟現在市場的價格已經走到比較低的位置了。但可靠性,，應用優(yōu)勢還有待檢驗,。

　　“取代”原有封裝供應鏈——逗你的！

　　不管2016年CSP的價格是否真的可以邁入分/W時代,，但“革掉封裝企業(yè)的命”的言論早已被證明是噱頭,。

　　CSP可以被認為是性價比戰(zhàn)爭催生出來的產物，拋開技術層面來看,，其實還是LED產品的優(yōu)化,。剖析整個產品，其實都是基于藍光芯片,，只是采用不同的結構,，最終實現更高性價比的LED產品。那是不是產品結構優(yōu)化升級后,，與原來的產品就一定是取代關系呢,？

　　對此，新世紀光電總經理陳政權表示,，CSP并非取代現有LED封裝供應鏈,，而是走向產業(yè)分流。當LED產業(yè)面臨市場變化,，產業(yè)與技術出現分流趨勢,。

　　天電光電敬奕程表示，很多人都說CSP未來會成為芯片廠商的殺手锏,，但CSP也并非就能包打天下,，畢竟照明是多樣化的。其中還包括應用本身的不同訴求,，每個產品也有各自的特點和優(yōu)勢,，后續(xù)一定是細分市場的趨勢,。封裝廠商需要在細分的市場里提供對客戶應用的附加值，同時發(fā)揮各種封裝本身的優(yōu)勢,。