三星電子(Samsung Electronics)最新旗艦機(jī)Galaxy S7,，采用的處理器為自家Exynos 8890和高通(Qualcomm)的Snapdragon 820，不過28日傳出可能還會(huì)推出搭載聯(lián)發(fā)科10核心處理器Helio X20(曦力X20)或Helio X25(曦力X25)的版本,。

　　按處理器區(qū)分,，Galaxy S7有采用Exynos 8890和Snapdragon 820的兩種版本,，前者主要在加拿大市場(chǎng)，后者主要在美國(guó)市場(chǎng),。不過,，現(xiàn)在似乎多了第三個(gè)版本，將采用聯(lián)發(fā)科晶片,。

　　據(jù)GSMArena與phoneArena網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),，在電腦效能測(cè)試網(wǎng)站Geekbench出現(xiàn)了代號(hào)SM-G930W8的手機(jī)，采用聯(lián)發(fā)科10核心Helio X20,，或更高階的Helio X25處理器。報(bào)導(dǎo)指出,，G930代表的是Galaxy S7,，而按往例，三星會(huì)在加拿大版的旗艦機(jī)代碼冠上W的代號(hào),。

　　Helio X20與X25規(guī)格相似,，最大的差異在于后者的時(shí)脈較佳。另外,，值得注意的是兩晶片目前都還未開始進(jìn)入商業(yè)應(yīng)用,。2016年3月稍早，聯(lián)發(fā)科表示兩晶片將于4月進(jìn)入市場(chǎng),。

　　目前尚未能斷定Geekbench上的測(cè)試資訊是否真的來自三星手機(jī),，不過若推測(cè)屬實(shí)，則將是聯(lián)發(fā)科繼HTC One系列后,，再次打進(jìn)高階智慧型手機(jī),。