[AET北京]日前,,法國Soitec半導體公司在北京舉辦的新聞發(fā)布會中介紹了該公司在中國市場的發(fā)展歷史,、全耗盡絕緣硅(FD-SOI)基板的成熟性和生產及準備狀態(tài),、FD-SOI的最新進展及其生態(tài)系統(tǒng),。
本來是一場普通的技術交流分享會,卻因為兩位中國機構負責人的出席引起了筆者的興趣,,一位是上海新傲科技股份有限公司總經理王慶宇博士,,另一位是上海硅產業(yè)投資有限公司任瑋冬副總裁。
經過筆者的抽絲剝繭似的盤問,,背后果然有文章,,三方建立了緊密合作關系,意欲通過FD-SOI技術促進中國半導體產業(yè)加速進步,。
三方是怎樣一種關系呢,?
Soitec公司與上海新傲科技建立了重要合作伙伴關系,,后者接受Soitec公司的完整技術授權在中國生產適用于射頻和功率原器件市場的200mm SOI晶圓基板,除了供應中國本土的制造廠外還面向海外市場,。
而上海硅產業(yè)股資有限公司則在2016年2月成為Soitec公司的主要投資方,,而上海新傲科技的上級公司也是上海硅產業(yè)投資有限公司。
各位看明白了吧,,想來這三方的合作不可能不達到精誠的高度,,而三方合作的結果則要看FD-SOI技術到底給不給力。
與會發(fā)言人包括,, 以及Soitec公司數(shù)字電子商務部高級副總裁Christophe Maleville,。會上主要討論的問題包括該技術是否適合各代工廠及應用設計師廣泛使用,更重要的是,,該技術如何解決中國半導體行業(yè)及中國希望成為全球芯片行業(yè)領袖的長期目標中所面臨的挑戰(zhàn),。近日,
FD-SOI:具備后發(fā)優(yōu)勢的創(chuàng)新半導體技術
近幾年來,,F(xiàn)D-SOI技術在系統(tǒng)芯片(SoC)設備的設計中越發(fā)受到關注,,主要是因為FD-SOI能夠滿足智能手機,、智能家居及智能汽車等產品(尤其是中國市場)在能耗,、性能及成本優(yōu)化方面的要求。
Soitec公司市場和業(yè)務拓展部高級副總裁Thomas Piliszczuk先生介紹,,F(xiàn)D-SOI是一項利用成熟的平面工藝的創(chuàng)新技術(采用現(xiàn)有的制造方法和基礎設施),,同時確保摩爾定律下預測的芯片效率提升。FD-SOI可以在無需全面改造設備結構,、完整性和生產流程的前提下實現(xiàn)摩爾定律下的芯片面積微縮,、能耗節(jié)省、性能提升及功能拓展,。FD-SOI 元件與目前主流的設計與電子設計自動化(EDA)工具相容,,因此可提供快速入市的解決方案。該技術需要使用FD-SOI基板來制造使用了FD-SOI技術的芯片,。
FD-SOI之所以受到關注,,是因為基于它生產的半導體器件擁有能耗、性能及成本優(yōu)化的特征,。Soitec公司數(shù)字電子商務部高級副總裁Christophe Maleville介紹,, 現(xiàn)代電子產品的發(fā)展走向仍然被消費者的期待所主導。他們期待未來的產品價格更低,、能效更高,、電池使用時長更久、性能更強,、功能豐富,,而且尺寸更小,。FD-SOI為實現(xiàn)這些目標帶來了便捷的方法,可以在精簡工藝和較少設計改動的前提下提供低成本及快速入市的優(yōu)勢,。
有兩張圖,,可以看出在與時下熱門的FinFET工藝相比較,F(xiàn)D-SOI在技術層面上對于用戶來說還是有著不小的誘惑,。
第一張圖是三種領先工藝的綜合比較結果,。
還有成本優(yōu)勢,大家看好了,,這是下面這張圖的重點內容,。
中國可通過FD-SOI技術驅動電子產業(yè)增長?
毫無疑問,,中國將成為包括半導體在內的電子產業(yè)價值鏈的主要增長地區(qū),。為了滿足各種各樣的電子產品的需求,中國正全面采用各類主流半導體技術,,包括當今晶圓廠廣泛采用的平面bulk技術,、顛覆性的FinFET技術。
目前的問題是,,在傳統(tǒng)的半導體工藝研發(fā)方面中國落后世界,,繼續(xù)跟隨戰(zhàn)略要想實現(xiàn)超越需要花太多的時間,而日益崛起,、備受矚目的新興FD-SOI技術則可以獨辟道路,。
FD-SOI對于眾多應用下的各種產品來說都是正確的選擇。作為一項使用成本更低,、達到生產目標所需時間更短的平面制造技術,,F(xiàn)D-SOI對于中國代工廠來說無疑是快速實現(xiàn)競爭優(yōu)勢的不二之選。
對于中國的IC設計廠商來說,,現(xiàn)在可以設計產品并立即獲得FD-SOI全球生態(tài)系統(tǒng)中的兩家頂級代工廠——三星(Samsung)及格羅方德(GlobalFoundries)的資源支持,。FD-SOI技術也符合中國代工廠的需求。
Soitec公司市場和業(yè)務拓展部高級副總裁Thomas Piliszczuk先生表示,,Soitec及FD-SOI可被視為支持中國創(chuàng)新藍圖的理想合作伙伴和技術手段,。Soitec愿攜手中國業(yè)界建立強大的本土芯片生態(tài)系統(tǒng),推動中國成為全球半導體行業(yè)的領袖,。Soitec有能力不斷提升其產能,,以滿足中國市場的需求。,。
Thomas Piliszczuk先生這番表態(tài)的背后,,是FD-SOI在全球不斷壯大的生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)了解,,F(xiàn)D-SOI技術的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展正在多個方面逐步展開,。三星及格羅方德已經宣布計劃量產并采用FD-SOI晶圓進行多項下線試產(即tape-out,,指硅芯片從設計到制造的這一步驟)。FD-SOI的設計生態(tài)系統(tǒng)也在持續(xù)壯大之中,,并且在28nm和22nm的工藝節(jié)點上進展尤為迅猛,。眾多電子設計自動化(EDA)公司正積極研發(fā)與FD-SOI相關的IP。目前已有多家IC設計廠商公開表示全面擁抱這項技術,,其中一些宣布將在未來的開發(fā)路線圖中采用FD-SOI技術,。
圖為FD-SOI構建的全球生態(tài)系統(tǒng)。
隨著FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)的不斷壯大,,顯而易見這一技術將會在中國乃至全球半導體行業(yè)承擔舉足輕重的角色,。
附:Soitec是首家實現(xiàn)FD-SOI基板成熟量產的SOI供應商
Soitec采用其自主研發(fā)的Smart Cut?晶圓鍵合和剝離技術來生產規(guī)格參數(shù)符合高量產需求的FD-SOI基板,其產品質量上乘,,硅層厚度精確一致,。如今,F(xiàn)D-SOI基板表現(xiàn)出來的成熟性能無異于一般矽硅(bulk silicon),,同時符合最為嚴格的行業(yè)標準,,使FD-SOI成為名副其實的行業(yè)標準技術。
Soitec已實現(xiàn)FD-SOI基板的高良率成熟量產,,其300mm晶圓廠能夠支持28nm,、22nm及更為先進的節(jié)點上大規(guī)模采用FD-SOI技術。如今,,全球有三家位于三大洲的公司能夠供應FD-SOI晶圓——Soitec(歐洲),、信越半導體(亞洲),、SunEdison(北美洲),。這三家公司均采用了行業(yè)標準的SOI基板制造技術Smart Cut。