聯(lián)發(fā)科一直希望與美國(guó)高通在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)一較長(zhǎng)短,，為此推出了新的“曦力”品牌,，并于去年推出X10，今年3月16日又宣布X20、X25將分別于第二,、三季度上市,。但是在已經(jīng)上市的三星S7,、小米5,、樂(lè)視Max 2，以及即將推出的LG G5高配版,、vivo Xplay5高配版等一大波旗艦機(jī)紛紛擁抱高通驍龍820的背景下,，聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)恐怕還需時(shí)日。
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理兼聯(lián)席CEO朱尚祖干脆在“曦力”X20發(fā)布會(huì)上公開(kāi)表示,，“X10有些用在高價(jià)機(jī)種上,，有些用在低價(jià)(機(jī)型)，我覺(jué)得這還是會(huì)持續(xù)發(fā)生,，聯(lián)發(fā)科不會(huì)太關(guān)注客戶的價(jià)格,，我們樂(lè)見(jiàn)更多人使用(我們的芯片)?！甭?lián)發(fā)科2015年?duì)I業(yè)收入為2132.55億元新臺(tái)幣,，同比僅微增0.1%，急需沖擊銷量換取收入,。
“堆芯狂魔”的變革
聯(lián)發(fā)科在2013年推出業(yè)界首款四核處理器,，又在2014年推出業(yè)界首款真八核處理器，為此贏得“堆芯狂魔”的稱號(hào),。剛剛推出的“曦力”X20則是業(yè)界首款十核處理器,。
聯(lián)發(fā)科一位技術(shù)人員在向《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者介紹這款芯片特點(diǎn)時(shí)表示，“過(guò)去,，ARM大小核架構(gòu)是兩叢設(shè)計(jì),，普通任務(wù)由小核處理，高性能任務(wù)則由大核處理,，但由于大量任務(wù)處于尷尬的中間區(qū)域,，小核性能不足,，大核處理又太浪費(fèi),。因此，‘曦力’X20采用三從十核架構(gòu),，包含運(yùn)行在2.3GHz的兩個(gè)高性能核心A72,，運(yùn)行在1.4GHz的四個(gè)中性能核心A53、運(yùn)行在2.0GHz的四個(gè)低功耗核心A53,。三個(gè)處理叢相互獨(dú)立又相互連接,，這有利于提升運(yùn)算能力同時(shí)降低功耗?！?/p>
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理兼CTO周漁君則把“曦力”X20的這一特點(diǎn)比作汽車檔位設(shè)計(jì),，“按照任務(wù)輕重分為高中低三擋,，在各種場(chǎng)景應(yīng)用中能夠找到最適合的檔位實(shí)現(xiàn)多任務(wù)處理?！贝送?，周漁君還介紹了“曦力”X20的圖像處理能力、雙攝像頭,、全網(wǎng)通等特點(diǎn),。
隨著“曦力”X20的量產(chǎn)發(fā)布，據(jù)稱目前已經(jīng)有超過(guò)10款搭載這款芯片的終端產(chǎn)品在規(guī)劃當(dāng)中,。360手機(jī)總裁祝浩芳向本報(bào)記者確認(rèn),，該公司搭載“曦力”X20的手機(jī)將于4月上市。樂(lè)視移動(dòng)總裁馮幸也透露,，樂(lè)視手機(jī)第二代將于下月發(fā)布,，主力搭載“曦力”X20，量產(chǎn)首發(fā),，備貨量至少在百萬(wàn)級(jí)別,。另?yè)?jù)了解，HTC,、OPPO,、小米、魅族等即將推出的新品也將搭載這款芯片,。
驍龍820和“曦力”X20無(wú)疑是今年業(yè)界最受關(guān)注的兩款芯片,，手機(jī)廠商采用這兩款芯片時(shí)的策略十分有趣。比如,，搭載驍龍820的360手機(jī)f4剛剛發(fā)布,，而搭載“曦力”X20的360手機(jī)新品將于4月發(fā)布，但問(wèn)及哪個(gè)產(chǎn)品才是今年360手機(jī)的主力機(jī)型時(shí),，祝浩芳回避了這個(gè)問(wèn)題,。而對(duì)于小米、樂(lè)視來(lái)說(shuō),，搭載驍龍820的新品無(wú)疑才是旗艦機(jī)型,。
品牌固化的影響
隨著“曦力”品牌的推出，尤其是“曦力”X10在2015年應(yīng)用于包括曾經(jīng)定價(jià)高達(dá)4999元的HTC M9+,、1799元的魅族年度旗艦機(jī)MX5,、1499元的樂(lè)視手機(jī)1等，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)建立了朝著中高端市場(chǎng)滲透的趨勢(shì),。憑借“曦力”X20,、X25，聯(lián)發(fā)科是否能更進(jìn)一步,，在高端市場(chǎng)上有所作為,？
“現(xiàn)在,，智能手機(jī)芯片的運(yùn)算性能其實(shí)是過(guò)剩的，我相信這個(gè)觀點(diǎn)大家都會(huì)認(rèn)同,。不過(guò),，芯片平臺(tái)的品牌影響力還是有差距的?！弊：品颊J(rèn)為,，“在品牌方面，更多的廠商把聯(lián)發(fā)科定位在非常實(shí)用,、性價(jià)比很高的一個(gè)平臺(tái),，不是一個(gè)單純的高端品牌。在人們的認(rèn)知中,，(‘曦力’X20)與驍龍820還是有所區(qū)隔的,。”因此,，祝浩芳認(rèn)為,，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該與手機(jī)廠商聯(lián)手，在品牌宣傳上提升自我,。
易觀智庫(kù)分析師朱大林也表示,，當(dāng)前手機(jī)芯片市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)者在技術(shù)方面都能提供支撐，沖擊高端市場(chǎng)一方面取決于品牌影響力,，另一方面取決于價(jià)格的把控能力,；聯(lián)發(fā)科定位于中低端、高通定位于中高端的品牌形象已經(jīng)相對(duì)固化,，手機(jī)廠商和消費(fèi)者的消費(fèi)心理都不太容易改變,，因此，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)比較困難,。
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)賽諾的最新數(shù)據(jù)表明,，2015年Q3~Q4，消費(fèi)者對(duì)高通驍龍品牌的認(rèn)知度已由67%提高到74%,；同時(shí),，驍龍?zhí)幚砥鞯南鄬?duì)溢價(jià)水平則由106.4元提高到119.2元，也就是說(shuō),，同是一個(gè)品牌的手機(jī),，消費(fèi)者愿意多花119.2元購(gòu)買搭載驍龍?zhí)幚砥鞯漠a(chǎn)品。這對(duì)于正在朝著高端市場(chǎng)發(fā)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),，不是什么好消息，因?yàn)檫@將加劇人們對(duì)于高通和聯(lián)發(fā)科品牌不同定位的固化認(rèn)知,。