為了使計算機芯片速度更快、價格更便宜,，電子產(chǎn)品制造商往往采用削減生產(chǎn)成本或者縮小元件尺寸的方法，但美國楊百翰大學的研究團隊報告稱,，DNA“折紙術(shù)”可能有助實現(xiàn)這一目標。該團隊日前在美國化學學會第251屆全國會議暨博覽會上提交了相關(guān)成果,。

　　參與研究的亞當·伍利博士說,，DNA的體積非常小，具有堿基配對和自組裝的能力,，而目前電子廠商生產(chǎn)的芯片最小為14納米制程,，這比單鏈DNA的直徑大10倍以上，也就是說,，DNA可成為構(gòu)筑更小規(guī)模芯片的基礎(chǔ),。

　　DNA最為人熟知的是由兩條單鏈構(gòu)成的雙螺旋結(jié)構(gòu)。其“折紙術(shù)”則是通過將一條長的DNA單鏈與一系列經(jīng)過設(shè)計的短DNA片段進行堿基互補,，從而可控地構(gòu)造出高度復雜的納米結(jié)構(gòu),。但伍利的團隊并沒滿足僅僅復制通常在傳統(tǒng)的二維電路中使用的扁平結(jié)構(gòu)。他們使用DNA作為支架,，然后將其他材料組裝到DNA上,，形成電子器件。具體是利用DNA“折紙術(shù)”組裝了一個三維管狀結(jié)構(gòu),，讓其豎立在作為芯片底層的硅基底上,，然后嘗試著用額外的短鏈DNA將金納米粒子等其他材料“系”在管子內(nèi)特定位點上。

　　伍利表示,，在二維芯片上放置元件的密度是有限的,，而三維芯片上可以整合更多的元件。但問題是,，DNA的導電性能太差。研究人員為此正在測試管子的特性,，并計劃在管子內(nèi)部加入更多組件,，最終形成一個半導體。

　　該團隊的最終目標是將這種管子,，或者其他通過DNA“折紙術(shù)”搭建的結(jié)構(gòu)放到硅基底的特定位置,，并打算將金納米粒子與半導體納米線連成一個電路。

　　伍利指出,，傳統(tǒng)芯片制造設(shè)施的成本超過10億美元,，部分原因在于生產(chǎn)尺寸極小的芯片組件需要價格昂貴的設(shè)備，并且多步驟生產(chǎn)過程需要數(shù)百臺儀器。相比之下,，如果將DNA“折紙術(shù)”這種自組裝技能應(yīng)用于制造計算機電路,，將大大節(jié)約成本。