打從1999年推行Wi-Fi技術(shù)以來,，Wi-Fi就不斷追求更高的傳輸率,，從11Mbps、54Mbps,，到理論值600Mbps（11n）,、6.9Gbps（11ac）等，而在制訂中也有更高速的11ax標(biāo)準(zhǔn)等,。

　　雖然Wi-Fi與藍(lán)牙的競爭加劇,，但對Maker而言似乎無意選邊站，而是同時支援兩者,。

　　但自從2013年,、2014年物聯(lián)網(wǎng)（IoT）概念興起后,，Wi-Fi開始有另一軸線的發(fā)展,，即反其道而行,，不再追求更多天線數(shù)、更高傳輸率,，而是朝更便宜,、更整合的路線發(fā)展，這一線的新發(fā)展不單是呼應(yīng)物聯(lián)網(wǎng),，同時也呼應(yīng)自造者,、創(chuàng)客（Maker）的需要。

　　過往一般來說,，Wi-Fi功能的實(shí)現(xiàn)成本約要40美元,，但2014年開始美國晶片商開始推行平價方案，例如高通創(chuàng)銳訊（QualcommAtheros）就推出Atheros4004晶片,，德州儀器（TI）也推出3200晶片,，價格約僅3美元，如此立即將Wi-Fi功能的實(shí)現(xiàn)成本降到30美元,。

　　而后聯(lián)發(fā)科（MediaTek）也跟進(jìn),，推出MT7681，價格約1.8美元,，同時也針對Maker領(lǐng)域推出LinkItConnect,，用的即是MT7681晶片。另外,，上海的樂鑫（ExpressIf）也推出ESP8266晶片,，價格約1.2美元，同時讓整個Wi-Fi功能的實(shí)現(xiàn)成本跌破10美元,，ESP8266也同樣受Maker界歡迎,。

　　之后兩岸的晶片商持續(xù)跟進(jìn)，例如瑞昱（Realtek）推出阿米巴（Ameba）的RT8195晶片,，或者深圳南方矽谷微電子（SouthSiliconValleyMicroelectronics）,、新岸線（Nufront）、聯(lián)盛德微電子（WinnerMicro）等,，均有平價的Wi-Fi晶片方案,，Wi-Fi晶片跌破1美元可能性大增。

　　細(xì)觀這些走物聯(lián)網(wǎng),、自造者路線的平價Wi-Fi晶片,，會發(fā)現(xiàn)其規(guī)格相當(dāng)簡單，例如多數(shù)沒有11ac能力,，僅在11n等級,，天線數(shù)也僅1個,，通道頻寬也可能僅在20MHz，而不支援選用性的40MHz,，甚至只能在2.4GHz頻段運(yùn)作,，無法使用5GHz頻段等。同時晶片與其他晶片間的傳輸介面也相當(dāng)陽春,，僅提供UART,、I2C、SPI之類的相對慢速傳輸,，而非USB,、PCIExpress等高速傳輸。

　　另外,，肉眼上不可見的,，而是在晶片內(nèi)的，也與過往有些不同,，例如使用架構(gòu)較精簡的處理器核心,，如MT7681即使用臺灣晶心（Andes）的N9核心，ESP8266則使用Tensilica的LX106核心,。有別于一般所用的ARM核心,、MIPS核心。再者,，Wi-Fi加解密的硬體加速設(shè)計(jì),，也不一定具備，有些是以軟體方式實(shí)現(xiàn),，因此真的執(zhí)行起加密傳輸,，晶片的反應(yīng)速度將大幅降低。

　　以上是成本,、規(guī)格的精省,，但一直避諱談?wù)摰氖荳i-Fi晶片的省電性，一般而言Wi-Fi的傳輸耗電是藍(lán)牙的數(shù)倍,，甚至10倍,，因此短距離傳輸?shù)?a class="innerlink" href="http://wldgj.com/tags/穿戴式電子" title="穿戴式電子" target="_blank">穿戴式電子多偏好使用藍(lán)牙，而非Wi-Fi,，除非有大資料量要傳輸（如地圖,、相片）方使用Wi-Fi。

　　不過狀況可能要改觀了,，2016年3月美國華盛頓大學(xué)研究被動式Wi-Fi,，速率約為11b標(biāo)準(zhǔn)的11Mbps，但比現(xiàn)有Wi-Fi省電1萬倍，如此與藍(lán)牙相比,，至少也是1千倍的省電,，傳輸率11Mbps也高過一般藍(lán)牙的傳輸率（1Mbps~3Mbps），且宣稱晶片成本不到1美元,?；蛟S接下來的IEEE機(jī)構(gòu)、Wi-Fi聯(lián)盟會積極讓這項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化,，以便在穿戴式,、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域抗衡藍(lán)牙技術(shù)。

　　事實(shí)上Wi-Fi陣營早在某個領(lǐng)域試圖與藍(lán)牙較量,，即室內(nèi)定位應(yīng)用，不過Wi-Fi聯(lián)盟提出的Wi-FiAware技術(shù),，自2015年1月提出以來,，至今依然不如藍(lán)牙Beacon技術(shù)普及，或許被動式Wi-Fi也能在此方面提供助益,。

　　雖然Wi-Fi與藍(lán)牙的競爭加劇,，但對Maker而言似乎無意選邊站，而是同時支援兩者,，例如2016年3月發(fā)表的第三代樹莓派（RPi3）即同時支援11nWi-Fi與4.1藍(lán)牙,，2015年11月發(fā)表的ArduinoTian（Tian等于漢字：天）也是如此，樂鑫即將推出的ESP32也是如此,，一些AndroidWear智慧表也是如此,，許多晶片商也如此做，看來兩強(qiáng)技術(shù)既競且合的發(fā)展將持續(xù)一陣子,。