傳統(tǒng)DC LED芯片是在大電流低電壓下工作,，為提升使用電壓,，一般采用集成封裝(COB)結(jié)構(gòu)，即多顆芯片串并聯(lián)。雖然目前LED照明應(yīng)用仍然以DC驅(qū)動(dòng)為大宗,，但是該技術(shù)經(jīng)由AC/DC轉(zhuǎn)換能源后驅(qū)動(dòng)燈具照明,，不僅增加了應(yīng)用成本,，也增加了產(chǎn)品的復(fù)雜度,，使整體節(jié)能效益降低。

　　HV LED直接在芯片級(jí)就實(shí)現(xiàn)了微晶粒的串并聯(lián),，使其在低電流高電壓下工作,，將簡(jiǎn)化芯片固晶、鍵合數(shù)量,，封裝成本降低,。HV芯片是在單位面積內(nèi)形成多顆微晶粒集成，避免了芯片間BIN內(nèi)波長(zhǎng),、電壓,、亮度,、跨度等帶來的一致性問題,。

　　近年來，LED照明燈具的設(shè)計(jì)更傾向于簡(jiǎn)便化和輕薄化,，而高壓芯片以其靈活性,、多樣性及其低成本性等優(yōu)勢(shì)為市場(chǎng)所看好。

　　與傳統(tǒng)DC LED功率芯片相比,，HVLED芯片具有封裝成本低,、暖白光效高,、驅(qū)動(dòng)電源效率高、線路損耗低等優(yōu)勢(shì),。一顆傳統(tǒng)的1WDCLED芯片采用350mA驅(qū)動(dòng),，電壓為3.4V左右，試定電壓為220V,，需要使用60～70顆芯片,，而電流達(dá)到2×104mA左右，在這種室溫條件下需要使用電壓轉(zhuǎn)接器,，降低電流量,。而一顆HV芯片電流為20mA，電壓為50V,，在試定電壓220V,，4～5顆芯片，電流在100mA以下,，可以省掉變壓器,，節(jié)約成本，提高芯片的一致性,。

　　由此可以看出,，同樣輸出功率的高壓LED在工作時(shí)耗散的功率要遠(yuǎn)低于低壓LED，這也意味著散熱鋁外殼的成本可大大降低,。按照目前的產(chǎn)品來說,，高壓芯片的制造成本比低壓成本少10%～30%。

　　高壓芯片節(jié)省成本是多方面的,。高壓芯片不僅能降低驅(qū)動(dòng)電路和變壓器等外圍成本,，還能節(jié)省工藝成本。此外,，由于低壓芯片使用變壓器降壓的過程中會(huì)有耗能損失,，高壓芯片沒有能耗損失，可以進(jìn)一步提高光效,。

　　隨著技術(shù)難題的突破,，高壓芯片有望成為未來芯片市場(chǎng)主流，但是其本身所具有的技術(shù)難度和工藝水準(zhǔn)也讓很多企業(yè)望而生畏,。不過,，隨著未來高壓芯片的普及，研發(fā)成本的降低,，HVLED芯片本身具有成本優(yōu)勢(shì)的高壓芯片價(jià)格也將得到進(jìn)一步降低,。