根據(jù)此前的報道,，蘋果iPhone 7/iPhone 7 Plus上所搭載的A10處理器訂單已經(jīng)交給臺積電代工,，據(jù)悉,，該處理器的基帶芯片采用高通的MDM9×45 LTE，采用臺積電20nm HKMG工藝打造?，F(xiàn)在網(wǎng)上首次曝光了iPhone 7s/iPhone 7s Plus基帶芯片的消息,。
根據(jù)臺灣媒體The Motley Fool透露的消息，iPhone 7s/iPhone 7s Plus將采用高通X16 LTE基帶,，據(jù)了解,，X16是高通首個千兆級別的LTE基帶芯片，下載速率可達1Gbps,，上傳方面則支持雙20MHz載波聚合,，64-QAM，最大速率150Mbps。據(jù)悉,，X16 LTE基帶將于今年下半年投入商用,。
據(jù)悉，高通或?qū)⑦@一基帶交付三星代工,，采用三星的14nm FinFET工藝制程,，尚不不清楚高通是否也會將該基帶芯片訂單分給臺積電。
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