除了圓晶代工、封裝測試等技術(shù)要求相對不高的環(huán)節(jié)，中國芯片產(chǎn)業(yè)在其他絕大多數(shù)板塊都與歐美芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)存在較大差距,。
一塊小小的芯片，從最初的沙子原料,，到最終的成品,，中間要經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造,、封裝,、測試等諸多步驟。每一個(gè)步驟,，都由來自產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)完成,。
中國芯片企業(yè)雖然經(jīng)過多年的發(fā)展，在設(shè)計(jì),、制造以及封測領(lǐng)域已經(jīng)形成了一批規(guī)模不小的企業(yè),，但與全球芯片巨頭的技術(shù)水平相比仍有差距。
一起來看看,，在全球芯片生態(tài)鏈的各個(gè)版圖里,，中國芯片到底是什么水平？
1,、設(shè)計(jì)軟件
芯片設(shè)計(jì)軟件是芯片公司設(shè)計(jì)芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具,，目前芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要依靠EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件來完成，Cadence(美國鏗騰電子科技),、Mentor Graphics(美國明導(dǎo)國際),、ALTIUM(澳大利亞ALTIUM公司)、Synopsys(美國新思科技),、Magma Design Automation(美國微捷碼),、ZUKEN INC.(日本圖研株式會社)等幾家公司，幾乎壟斷了世界半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件,。其中,，僅美國的四家公司在全世界的EDA市場份額就占到70%以上,。
目前，中國開發(fā)EDA軟件的企業(yè)主要有展訊和華為,。兩家公司的設(shè)計(jì)軟件主要供內(nèi)部使用,，市場份額還很低，總占比不到10%,。
2,、指令集體系
從技術(shù)來看，CPU只是高度集合了上百萬個(gè)小開關(guān),，沒有高效的指令集體系,，芯片沒法運(yùn)行操作系統(tǒng)和軟件。作為IT產(chǎn)業(yè)的土壤層,，世界主流的指令集體系屈指可數(shù),。
由于處理信息的方式不同，CPU指令集分為復(fù)雜指令集和簡單指令集兩種,。簡單指令集有：ARM(英國ARM),、Power Architecture(美國IBM)、Mips(美國普思科技公司),。復(fù)雜指令集：X86(英特爾).
目前，英特爾,、Mips,、ARM三家公司的指令集體系，幾乎占領(lǐng)了全世界所有的智能手機(jī),、電腦及服務(wù)器等設(shè)備,。中國芯片在這方面的占有率不超過3%。
3,、芯片設(shè)計(jì)
芯片設(shè)計(jì)公司,，作為芯片產(chǎn)業(yè)連接電子產(chǎn)品、服務(wù)的接口,，是平時(shí)產(chǎn)業(yè)界乃至公眾接觸最多的企業(yè)類型,。全球芯片設(shè)計(jì)公司主要有高通、英偉達(dá),、聯(lián)發(fā)科以及專注于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的美國博通等,。
據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的2015年全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司排行及整體銷售額顯示，高通,、博通,、聯(lián)發(fā)科排在前三位，這三家公司的銷售總額超過后7家之和,，接近380億美元,。
中國共有三家企業(yè)上榜,，臺灣的聯(lián)發(fā)科、大陸的海思及展訊,。華為海思排名第6位,，銷售額為38億美元左右，展訊為18億美元,。
4,、制造設(shè)備
目前，世界半導(dǎo)體制造設(shè)備主要供應(yīng)廠商是AMAT(美國應(yīng)材),、ASML(荷蘭艾司摩爾),、Lam Research(美國科林研發(fā))、LKA-Tencor(美國科磊),、Dainippon Screen(日本迪恩仕),。這五家公司的銷售額占世界總份額的80%以上。英特爾,、臺積電,、三星電子、中芯國際等廠商的關(guān)鍵以及主要半導(dǎo)體設(shè)備均由這幾家美國及歐洲公司提供,。
值得注意的是,，其中ASML是全球領(lǐng)先的光刻機(jī)生產(chǎn)制造商，20納米左右制程的芯片,，均需要其光刻設(shè)備才能生產(chǎn),。
目前國產(chǎn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商以七星華創(chuàng)、北方微電子,、中國電科集團(tuán)等為主,，一些企業(yè)也研發(fā)出了28納米的等離子硅刻蝕機(jī)，但主要是在國內(nèi)消化,，應(yīng)用于特種,、軍工等領(lǐng)域，從全世界范圍來看,，占比不超過3%,。
5、圓晶代工
芯片生產(chǎn)方式一般分為兩大類：一類叫IDM,，通俗理解就是集芯片設(shè)計(jì),、制造、封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的企業(yè),。有些甚至有自己的下游整機(jī)環(huán)節(jié),，如英特爾、三星,、IBM就是典型的IDM企業(yè),。
另一類叫Foundry,，就是企業(yè)本身不設(shè)計(jì)、銷售芯片,，只負(fù)責(zé)生產(chǎn),。最著名的就是臺積電。圓晶代工廠是芯片從圖紙到產(chǎn)品的生產(chǎn)車間,，它們決定了芯片采用的納米工藝等性能指標(biāo),。
從規(guī)模看,，全球代工企業(yè)主要有臺積電,、臺灣華聯(lián)電子、美國格羅方德半導(dǎo)體,、韓國三星以及中國大陸的中芯國際等公司,。
目前，前五家海外圓晶代工廠的市場份額超過全球70%,。中芯國際,、武漢新芯、上海華力微電子等大陸企業(yè),，雖然近年來增長較快,，但大陸芯片代工企業(yè)的市場份額不超過15%。如果算上英特爾,、IBM這樣的IDM企業(yè),，中國芯片在圓晶制造方面的份額還會更低。
6,、封裝測試
封裝測試，作為芯片進(jìn)入銷售前的最后一個(gè)環(huán)節(jié),，主要目的是保證產(chǎn)品的品質(zhì)管理,，對技術(shù)需求相對較低。像英特爾,、AMD等芯片廠商內(nèi)部都擁有封測部門及配套企業(yè),。
當(dāng)然，也有一些企業(yè)比如臺積電則將封測業(yè)務(wù)外包,，這也就促成了全球近半的封測企業(yè)都集中于臺灣地區(qū)的情況,。2014年，臺灣芯片封測業(yè)產(chǎn)值占全球比例達(dá)55.2%,。
目前,，規(guī)模較大的封測企業(yè)有臺灣地區(qū)的日月光集團(tuán)、矽品,、京元電,、美國的安靠等,。
封測領(lǐng)域是中國芯片產(chǎn)業(yè)最早可趕超世界平均水平的領(lǐng)域，而中國大量的封測企業(yè),，正在抓緊并購全球的封測公司,。
比如，2015年,，長電科技與新加坡星科金朋的合并,，造就了次于日月光(全球第一)和安靠(全球第二)的全球第三大封測廠，全球市場份額9.8%,；南通富士通微電子出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠,；目前，紫光集團(tuán)也已入股矽品,，占股份25%,。從總量來看，中國企業(yè)在封測領(lǐng)域的占比接近20%,。
7,、總結(jié)
整體來看，除了圓晶代工,、封裝測試等技術(shù)要求相對不高的環(huán)節(jié),，中國芯片產(chǎn)業(yè)在其他絕大多數(shù)板塊都與歐美芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)存在較大差距，在指令集,、設(shè)計(jì)等一些體現(xiàn)技術(shù)含量的環(huán)節(jié),，中國芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)實(shí)力幾乎可以用“堪憂”來描述。
想要解決中國芯片主要依靠進(jìn)口的痛點(diǎn),，中國芯片產(chǎn)業(yè)界仍需努力,。