物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)芯片市場大戰(zhàn)全面開打，全球芯片大廠英特爾（Intel）,、三星電子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科等紛瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī),，競相推出相關(guān)芯片產(chǎn)品，盡管目前重量級客戶還未現(xiàn)身,，然這幾家半導(dǎo)體大廠均全力擘畫物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)圖,，希望吸引潛在客戶下大單。

　　英特爾在2015年推出開放型整合芯片組 Curie,，希望加速開拓商用物聯(lián)網(wǎng)市場,，并拉攏更多合作廠商，Curie可讓物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者應(yīng)用在穿戴式設(shè)備,、游戲機(jī)等各種設(shè)備上,，內(nèi)含資訊處理、存儲器 與通訊芯片,，搭載6軸整合感測器（Combo sensor）,，可在低電量下偵測加速度與動作,，可測量使用者的運(yùn)動量,、步數(shù)與移動距離等數(shù)值。

　　英特爾自第1季起將以不到10美元的價格供應(yīng)Curie芯片組,，并透過美國實境競賽節(jié)目America’s Greatest Makers,，提供100萬美元獎金，吸引參賽者使用Curie創(chuàng)作穿戴式或智能設(shè)備,，不僅搜集創(chuàng)意,，亦達(dá)到宣傳效果,。

　　三星2016年將量產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)用途的開放型芯片組Artik，正積極尋找可能的客戶,，三星為擴(kuò)大芯片應(yīng)用范圍,，將Artik依功能與尺寸區(qū)隔，推出可用于門鎖,、智能燈具,、火災(zāi)偵測器等超小型低功率設(shè)備用的Artik 1，用于相機(jī)或智能手表等小型高階設(shè)備的Artik 5,，以及用于智能型電視,、無人機(jī)等大型復(fù)合設(shè)備的Artik 10。

　　另外,，三星還推出健康醫(yī)療用途的物聯(lián)網(wǎng)生物芯片組Bio-Processor,，可測量體脂肪、骨骼肌肉量,、心跳與皮膚溫度等資訊,，預(yù)計2017年上半搭載Bio-Processor的小型健康管理設(shè)備便會推出。

　　高通物聯(lián)網(wǎng)芯片鎖定無人機(jī)與智能車等領(lǐng)域,，高通日前透過騰訊,、零度智控等大陸業(yè)者的無人機(jī)，展出無人機(jī)用芯片組Snapdragon Flight,；高通亦推出智能車用芯片組Snapdragon 820A,，能提供汽車導(dǎo)航的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等功能，并協(xié)助采用高通車用應(yīng)用處理器（AP）的奧迪（Audi）,、BMW等客戶,，開發(fā)自動駕駛 功能。

　　高通計劃透過既有無線通訊芯片產(chǎn)品客戶群,，擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)芯片市場勢力,，2015年高通透過物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場創(chuàng)造約10億美元營收,，并期望2016年物聯(lián)網(wǎng)芯片事業(yè)營收再成長10%,。

　　至于聯(lián)發(fā)科則透過獨(dú)立事業(yè)處（BU）專注物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展,，不僅持續(xù)擴(kuò)充研發(fā)人員規(guī)模，并鎖定穿戴式設(shè)備,、智能家居等應(yīng)用領(lǐng)域,，近期已推出家庭物聯(lián)網(wǎng)方案MT7697，可將各類小型設(shè)備,、智能電器連結(jié)至手機(jī)及云端應(yīng)用等,。