聯(lián)發(fā)科今年原規(guī)劃的16納米高階旗艦芯片“曦力（Helio）X30”傳出喊卡,，法人認(rèn)為,，將牽動(dòng)代工廠臺(tái)積電的后續(xù)動(dòng)能,。

　　臺(tái)積電上周法說會(huì)中,，對(duì)沖刺先進(jìn)制程信心滿滿表示，今年主要客戶會(huì)加速由20納米轉(zhuǎn)進(jìn)16納米,，帶動(dòng)該公司在16納米的市占率,，將由去年的五成拉高至今年的七成，將大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,。

　　就在臺(tái)積電法說會(huì)后,，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖規(guī)劃，暫停原規(guī)劃采用臺(tái)積電16納米FinFET制程生產(chǎn)的“曦力X30”（內(nèi)部代號(hào)為Elbrus）計(jì)劃,，改為全力沖刺10納米,；另一顆16納米產(chǎn)品“P20”則會(huì)照原訂計(jì)劃進(jìn)行。

　　隨著聯(lián)發(fā)科重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖,，最高階芯片將由20納米直攻10納米,，雖然為臺(tái)積電確保聯(lián)發(fā)科將會(huì)是首批10納米的客戶之一，卻也代表在臺(tái)積電投16納米制程的產(chǎn)品可能少了一顆。

　　法人認(rèn)為,，聯(lián)發(fā)科先進(jìn)制程產(chǎn)品策略轉(zhuǎn)變,，將會(huì)牽動(dòng)臺(tái)積電后續(xù)先進(jìn)制程代工接單狀況。