物聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的產(chǎn)物，目前在全球來(lái)說(shuō),，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展都已經(jīng)成為熱點(diǎn),。IC Insights在其最新《集成電路驅(qū)動(dòng)力報(bào)告》中預(yù)測(cè),，全球連接到物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用系統(tǒng)銷售額在2019年將達(dá)到1245億美元，與2015年相比接近翻倍,。在此期間,，新接入物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2015年的17億臺(tái)，增長(zhǎng)到2019年的近31億臺(tái),。
IC Insights預(yù)計(jì)到2020年,，全球物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備將達(dá)到300億臺(tái)。屆時(shí),，這300億臺(tái)設(shè)備中,，僅有15%是用于人們?nèi)粘Ｊ褂玫挠糜谕ㄐ呕蛏暇W(wǎng)的電子設(shè)備，其他85%的設(shè)備是連到互聯(lián)網(wǎng)上的“物”——包括商業(yè),、工業(yè)與消費(fèi)電子系統(tǒng),，分布式傳感器系統(tǒng)，汽車以及其他的可連接設(shè)備,。
這與2000年時(shí)的情況正好相反,，當(dāng)時(shí)全球4.88億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，85%的設(shè)備都是用于人們?yōu)g覽互聯(lián)網(wǎng)而接入,，15%的設(shè)備才是一些嵌入式系統(tǒng),、遠(yuǎn)程傳感測(cè)量與控制系統(tǒng)以及機(jī)器與機(jī)器通信系統(tǒng)。
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物聯(lián)網(wǎng)新增設(shè)備增長(zhǎng)率未來(lái)兩年將出現(xiàn)下滑
根據(jù)ICInsights的報(bào)告,，2015至2019年物聯(lián)網(wǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng),，將促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)用IC銷售額以15.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，2019年有望達(dá)到194億美元,，不過(guò)2016至2017年這兩年的增長(zhǎng)率將出現(xiàn)下滑,，2017年增長(zhǎng)率恐降至個(gè)位數(shù)，到2018年才會(huì)恢復(fù)兩位數(shù)增長(zhǎng),。物聯(lián)網(wǎng)對(duì)于光電器件,、傳感器/驅(qū)動(dòng)器以及分立器件(IC Insights將這三個(gè)市場(chǎng)簡(jiǎn)稱為O-S-D)的拉動(dòng)作用更明顯，這四年O-S-D市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)26%,，2019年銷售額可達(dá)116億美元,。集成電路細(xì)分市場(chǎng)方面，IC Insights估計(jì)微控制器(MCU)與系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)是這四年增長(zhǎng)率最高的,，年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)22.3%;其次是存儲(chǔ)器,，年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)19.8%;再次是專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(Application specific standard products),，年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為16.4%;最后是模擬集成電路，年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為12.7%,。
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所帶動(dòng)的集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)率
根據(jù)該報(bào)告,，可穿戴系統(tǒng)將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中成長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)，2014至2019年符合增長(zhǎng)率可達(dá)59%,，這其中蘋果在2015年第二季度上市的智能手表貢獻(xiàn)頗大,。IC Insights預(yù)計(jì)2019年可穿戴產(chǎn)品的市場(chǎng)有望達(dá)到152億美元，該市場(chǎng)在2014年僅為15億美元,，2015年大約為81億美元,。
此外，聯(lián)網(wǎng)汽車的增長(zhǎng)率僅次于可穿戴系統(tǒng),，2014至2019年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)31.5%,，2019年銷售額預(yù)計(jì)為53億美元。