作為智能硬件生產鏈的上游產業(yè),，IC產業(yè)的任何細微動作都會對智能硬件的生產與結構造成重大影響,。要了解智能硬件產業(yè),，IC是起點和關鍵。臺灣是IC與智能硬件產業(yè)領先的地區(qū),，近年來,，大陸也開始積極引進與開發(fā)技術,，布局智能硬件產業(yè)。當大陸這個IC新秀遇上臺灣老將,，彼此將發(fā)生什么樣的碰撞與交流,？又會給行業(yè)帶來什么樣的轉型與變化呢？臺灣政治大學何陳勇為以太撰文《聽說這是智能硬件的春天,？》,，為你解讀IC視角下的智能硬件發(fā)展趨勢。

　　2015年10月,，臺灣記憶體封測龍頭——力成科技,，宣布與中國大陸紫光集團簽署策略聯(lián)盟契約及認股協(xié)議書。紫光斥資新臺幣194億元（折合約37.7億人民幣）認購力成私募新股,，以每股75臺幣價格取得25%股權,，成為力成最大股東，并將取得一席董事,。這個消息猶如在臺灣的IC產業(yè)界投下了一顆震撼彈——紅色IC產業(yè)鏈開始進軍臺灣,。

　　1. 臺灣IC產業(yè)發(fā)展歷程

　　臺灣的IC產業(yè)發(fā)展可以追溯至1966年的高雄電子。最開始的時候,，由于臺灣本土缺乏科技研發(fā)支持，因此政府只能借助技術引進的方式來發(fā)展IC產業(yè)鏈的后段,，即封裝,、測試與品管技術等技術門檻較低的部分。

　　1980年代起,，臺灣政府開始大力支持IC產業(yè)的發(fā)展,，1974年工業(yè)研究院成立電子所推動IC產業(yè)的研發(fā)，至2000年投資了140億新臺幣支持集成電路工廠,。而在這一政府扶持計劃中,，最成功的當屬臺灣積體電路制造公司——TSMC。

　　TSMC起始于1986年飛利浦(Phillips)與工研院簽約合資成立的半導體制造公司,，由當時工業(yè)研究院院長張忠謀帶著一群以出身工研院為主的工程師一同籌辦,，而工研院的半導體技術則主要來自1970年代中期，由臺灣經濟部出資1000萬美元的美國RCA公司技術移轉計劃,。

　　至2014年,，TSMC全年營收額為1526億人民幣，全球晶圓代工市場占有率約50%,，年銷售量已成為全球半導體供應商的第三名,，僅次于Intel與三星。

　　除了臺積電以外,，宏碁(Acer)成立于1974年,，富士康成立于1982年，華碩(ASUS)成立于1990年，聯(lián)發(fā)科(MTK)成立于1997年,，可以說從1970年代起,，臺灣的IC產業(yè)從無到有，從小到大,，并且在90年代中期迎來了加速騰飛,，成為臺灣經濟發(fā)展的重要支柱。

　　而IC產業(yè)的發(fā)展帶來的是臺灣的經濟騰飛,，正如臺灣中央研究院洪德欽研究員所說：“IC產業(yè)為臺灣帶來了至少20年的穩(wěn)定發(fā)展”,。2013年，臺灣IC 產業(yè)產值排名全球第2,，占臺灣制造業(yè)總產值13.4%,， 占整體出口產值比重為20.57%，占臺灣整體附加價值的28%,，據(jù)此推算占臺灣GDP的比重高達5.33

　　正是在這樣的背景下,，紫光集團入股力成股份的消息就如同平地驚雷，即便此事尚未定局,，卻仍給臺灣的IC產業(yè)界帶來了極大的沖擊,。事實上，近幾年中國大陸在IC產業(yè)的發(fā)展十分迅速,，臺灣業(yè)界對于紅色IC產業(yè)鏈的沖擊也早有意識,，但是紫光入股力成科技卻讓臺灣的IC產業(yè)第一次近距離面對中國大陸IC產業(yè)鏈的競爭，可以說,，一場近身肉搏戰(zhàn)已經必不可免了,。

　　2.臺灣IC產業(yè)鏈現(xiàn)狀

　　IC產品的生產一般均需要經過IC設計，IC制造與IC封裝測試三個步驟,。1980年代的半導體廠商,，如Motorola、Intel,、IBM,、Hitachi等，大部分都將以上三個程序一手包辦,，形成所謂的整合元件制造商(IDM,Integrated Device Manufacturer),。

　　然而，隨著半導體在電子,、電器產品中的廣泛使用,，再加上終端產品的功能需求逐漸增加，傳統(tǒng)的整合原件制造商已經無力支付整個IC產品鏈的研發(fā),、設備更新費用,，于是專門的IC設計公司(Fabless),，晶圓制造公司(Fablite)，晶圓代工廠(Foundry)與封裝測試公司逐漸成立,。

　　而隨著前段IC設計研發(fā)競爭激烈,，晶片制程技術不斷演化，半導體制造的中,、后段代工部分利潤貢獻度降低,，整合原件制造廠越來越傾向于將晶圓制造、封測委外代工,，以降低運營成本,，于是專業(yè)分工的代工模式便逐漸成熟。目前專業(yè)的垂直分工體系已經成為臺灣IC產業(yè)與其他地區(qū)IC產業(yè)的最大不同,。而這樣的分工體系也確實符合了產業(yè)趨勢需求與臺灣的經濟,、技術狀況，在集中資源于單一產業(yè)領域的術業(yè)專攻模式下進行,，近些年也取得了很好的成效,。

　　臺灣目前形成了完整的半導體產業(yè)鏈，半導體產業(yè)鏈上游為IP設計及IC設計業(yè),，中游為IC制造,、晶圓制造、相關生產制程檢測設備,、光罩,、化學品等業(yè)，下游為IC封裝測試,、相關生產制程檢測設備、零組件（如基板,、導線架）,、IC模組、IC通路等業(yè),。

　　臺灣目前擁有全球最完整的半導體產業(yè)聚落及專業(yè)分工,，IC設計公司在產品設計完成后，再由專業(yè)晶圓代工廠制作成晶圓半成品,，經由前段測試,，再轉給專業(yè)封裝廠進行切割及封裝，最后由專業(yè)測試廠進行后段測試,，測試后之成品則經由銷售管道售予系統(tǒng)廠商裝配生產成為系統(tǒng)產品,。

　　幾乎在每一個領域，臺灣的IC企業(yè)都取得了世界級的成績,，2014年,，臺灣IC設計全球市場占有率為18%,，排名全球第2，晶圓制造領域的臺積電市場占有率約50%,，而在IC封裝測試領域,，臺灣的日月光、矽品及力成則占據(jù)了IC封裝測試的全球第1,、3,、5名。

　　此次清華紫光入股的力成科技從事的是IC產業(yè)鏈中的IC封裝測試服務,，這屬于IC產業(yè)鏈中的下游,。在半導體產業(yè)鏈上，封裝與測試環(huán)節(jié)具有技術壁壘相對最低,、勞動力成本要求最高和資本壁壘較高的特點,，因此臺灣借著此一優(yōu)勢長期占據(jù)全球市場的一把手位置，整體市占率達到全球一半以上,。

　　然而,，也正是因為技術壁壘相對最低、勞動力成本要求最高和資本壁壘較高的特點,，所以當中國大陸開始踏入IC產業(yè)時,，封裝與測試行業(yè)也成為最適合半導體產業(yè)起步的行業(yè)。目前中國大陸IC電路產業(yè)鏈的就是以封裝與測試環(huán)節(jié)為主導,。

　　力成科技目前是臺灣第三大,，全球第五大封裝測試廠，領域橫跨記憶體IC與邏輯IC封裝測試,，紫光借助此次入股力成明顯是我國布局IC封裝測試產業(yè)的又一大投資,。而從歷史的角度來看，1966年臺灣電子產業(yè)的起點正是封裝測試產業(yè),，而50年后的今天,，臺灣的半導體封裝測試產業(yè)最早受到來自中國大陸的沖擊，這恐怕并非巧合,，而是IC產業(yè)上下游的特性所致,，臺灣的IC產業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)，中國大陸全球IC產業(yè)的布局才剛剛開始,。

　　3.臺灣IC產業(yè)的未來

　　長期以來,，臺灣的IC產業(yè)以其具有前瞻性的投資與相對低廉的人力等在全球保持了相當?shù)母偁幜ΑＨ欢壳翱磥?，由于中國大陸逐步進軍IC產業(yè),，臺灣的IC產業(yè)已經開始感受到了極大的壓力。臺灣的IC產業(yè)雖然規(guī)模大,，但是在2015年上半年新興市場與智能手機領域需求疲軟的情況下,，臺灣的IC產業(yè)也開始尋求新的應用與布局,。

　　在IC設計領域，各廠商下一波布局重點在于物聯(lián)網(IoT)相關消費與垂直市場的應用,，除了先進輔助駕駛系統(tǒng)需要的晶片與車載通訊產品成為多家廠商布局重點外,，部分臺灣廠商也開始整合旗下公司資源，跨入智慧家庭內晶片與系統(tǒng)之整合,，提供完整應用與產品,。

　　臺灣的廠商借助著成熟的技術與完整的產業(yè)鏈在智能硬件領域確實有著天然的優(yōu)勢，但是另一方面,，資本的缺失與傳統(tǒng)產業(yè)模式思維的限制卻也十分明顯,。

　　在IC制造產業(yè)，晶圓代工業(yè)者因應晶片發(fā)展需求,，制程持續(xù)微縮,，技術難度及資金門檻隨之大幅提高，研發(fā)能量和資本較為不足的臺灣企業(yè),，陸續(xù)采用聯(lián)盟或授權方式取得制程技術,。而中國大陸目前尚無技術能力挑戰(zhàn)三星、臺積電與Intel等公司在IC制造產業(yè)的地位,。

　　在IC封裝測試部分,，隨著智能手表、智能手環(huán)刺激穿戴式裝置產品需求,，再加上物聯(lián)網等新興應用領域逐漸普及,，因此后段IC封測產業(yè)的高階封裝需求將越來越大。

　　4.智能硬件與全球IC產業(yè)的未來

　　對于現(xiàn)代城市生活人群而言,，每個人幾乎每天都在使用智能手機,、電腦等電子產品。但是回顧歷史我們發(fā)現(xiàn),，計算機在1970年代才開始真正地商業(yè)化推廣,，而智能手機2007年的全球銷售量為1.22億部，但是到了2014年,，這個數(shù)字達到了12.44億部。

　　而在短短七年間,，傳統(tǒng)的手機業(yè)巨頭Nokia因為沒有把握住市場趨勢而轟然倒地,。可以說,，IC產品的未來在于掌握IC消費的趨勢,，IC產品的需求決定了整個IC產業(yè)的發(fā)展方向。而現(xiàn)在,，智能硬件產品的推廣與應用或許正是下一波IC產業(yè)的布局與發(fā)展方向,。

　　而行動裝置,、穿戴式、物聯(lián)網等智能硬件,，對于產品的輕薄短小,、低功耗以及多功能整合等都有較高的要求，對于晶片的整合要求也越來越高,，這個整合的過程正是要借助封裝與測試廠的助力,。但是由于IC產業(yè)垂直分工的特性，下游廠商的改變與對市場的把握往往會落后于上游廠商,，因此IC封裝測試領域未來對于技術的需求將十分明顯,。

　　2013 年中國大陸IC封測行業(yè)產值占到IC行業(yè)產值的44%，并且在過去十年始終保持在40%以上的很高水平,。但是中國大陸的封測行業(yè)的技術水平無法與臺灣的大型封測企業(yè)相抗衡,，紅色產業(yè)鏈看似來勢洶洶，但是自身的體質仍需加強,。從這個角度來說,，無論是臺灣的還是大陸的封裝測試廠商無不瞄準商機，積極發(fā)展覆晶封裝,、系統(tǒng)級封裝等高階封裝技術,，準備應對智能硬件的市場潮流。

　　在封測領域市場占有率排名第一的日月光較早便投身于高階封測技術的研發(fā),，生產制造鏈布局完整,，并在 SiP、CSP,、Flip Chip,、Bumping 及 WLP 封裝等高階封裝技術領域擁有領先優(yōu)勢，并在2014年拿到了Apple Watch的封裝測試大訂單,。

　　矽品則在2011年持續(xù)擴大其于Flip Chip高階封裝技術領域的投資,，期待能夠提早布局并擴大智慧型手機、平板電腦,、超薄筆電等行動電子設備IC元件封測市場,，并在2014年拿到了Intel、iPhone等訂單,。

　　力成科技原先的產品多為記憶體IC,，但是也在2012年初投向了高階邏輯IC封測的市場，其高階封測的收割季也在2015年到來,。而隨著中國大陸乃至臺灣的如火如荼的智能硬件創(chuàng)業(yè),，對于封裝測試的需求，尤其是高階封裝測試的需求也越來越大,，這一塊大餅將來究竟會怎樣重新分配還是一個未知數(shù),。

　　最后,，從下游邏輯IC廠商對于產品結構的調整，以及國家隊清華紫光選擇入股力成科技來發(fā)展高階邏輯IC封測的角度來看,，臺灣的IC產業(yè)鏈以及中國大陸的IC產業(yè)鏈都看好智能硬件潮流的來臨,，這對于中國大陸的低階邏輯IC封測提出了更大的挑戰(zhàn)。但是對于智能硬件產業(yè)來說,，這樣的調整給出的反饋信息卻是,，智能硬件創(chuàng)業(yè)者的春天已經來臨了。