北京時(shí)間12月25日午間消息,東芝正考慮分拆存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù),,推動(dòng)該業(yè)務(wù)的IPO(首次公開招股),從而籌集資金,。
東芝社長(zhǎng)室町正志周四表示:“我們別無(wú)選擇,只能推進(jìn)這一分拆,?!庇捎诖饲暗臅?huì)計(jì)丑聞,,今年9月東京股票交易所將東芝股票設(shè)定為“警告中證券”,因此東芝目前很難通過(guò)發(fā)行股票來(lái)籌集資金,。如果東芝無(wú)法通過(guò)貸款或其他手段獲得資金,,那么就只能嘗試將存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分拆上市。
東芝目前是全球第二大NAND閃存芯片廠商,,僅次于三星,。
此外室町正志還表示,東芝將在明年3月底之前尋求與其他公司之間PC和白色家電業(yè)務(wù)的整合,。他表示:“我們希望盡快敲定合作伙伴,。”在這一過(guò)程中,,這兩大業(yè)務(wù)可能將從東芝集團(tuán)中剝離,。
室町正志還表示,到東京股票交易所為東芝解除“警告中證券”狀態(tài)時(shí),,東芝將任命新任社長(zhǎng),。東京股票交易所將于明年9月對(duì)這一狀態(tài)進(jìn)行重新評(píng)估。
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