近期Android陣營智能型手機品牌廠紛針對新一代旗艦手機展開備戰(zhàn),，預(yù)期2016年第1季將全面登場交鋒,，至于在2015年因高階芯片過熱問題引發(fā)客戶訂單松動的高通(Qualcomm),，借由全新設(shè)計的Snapdragon 820平臺卷土重來，目前包括三星電子(Samsung Electronics),、宏達電,、索尼移動(Sony Mobile)、樂金電子(LG Electronics),、小米紛確定采用導(dǎo)入,，可望成為2016年Android旗艦手機主流平臺。

　　高通2015年因Snapdragon 810出現(xiàn)過熱問題,，部分手機品牌廠改用其他芯片平臺,，導(dǎo)致高通高階芯片訂單不如預(yù)期，盡管聯(lián)發(fā)科積極搶攻高階手機芯片市場,，然因國際手機品牌業(yè)者對于聯(lián)發(fā)科平臺仍有一些顧慮，目前高階手機芯片市場幾乎仍是高通的天下,。

　　近期高通全力推動新款高階芯片平臺Snapdragon 820,，其采用4核心架構(gòu)，不僅效能持續(xù)提升,，電池壽命亦明顯增加,，并徹底改善散熱問題，順利贏回客戶的信心,，目前已獲得逾70款智能型手機與終端設(shè)備導(dǎo)入,，預(yù)計2016年第1季起陸續(xù)上市。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者透露,，包括小米,、宏達電,、樂金、索尼移動等手機品牌廠,，2016年旗艦機種紛將導(dǎo)入高通手機芯片平臺,，甚至連采用自家Exynos 8890平臺的三星Galaxy S7，亦將有一定比例采用高通Snapdragon 820平臺,，其中,，三星與宏達電旗艦新機預(yù)計2016年第1季上市，樂金與索尼移動則預(yù)計第2季鋪貨,。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為,，現(xiàn)階段除了蘋果(Apple)、三星與華為在高階手機大量采用自家芯片,，其他手機品牌廠多要仰賴芯片供應(yīng)商供貨,，盡管目前絕大多數(shù)手機品牌廠都同時采用高通、聯(lián)發(fā)科芯片平臺,，但在高階手機芯片市場,，高通幾乎是大獲全勝，2016年Snapdragon 820將成為Android旗艦手機主流平臺,。

　　2015年聯(lián)發(fā)科試圖以Helio平臺全力搶攻高通在高階市場地盤,，然因大陸主要品牌客戶殺價猛烈，聯(lián)發(fā)科很難守住高階市場定位,，至今仍難在高階手機芯片戰(zhàn)局占有一席之地,。

　　高通Snapdragon 820是首款采用三星第二代14納米FinFET LPP(Low Power Plus)制程芯片，為自主研發(fā)的64位元4核心架構(gòu),，最高時脈達2.2GHz,，不僅有效提升效能，更減少功耗達35%,，其導(dǎo)入最新快速充電標(biāo)準(zhǔn)QC3.0,，比傳統(tǒng)充電快4倍，并支援超音波指紋辨識Sense ID功能,。