臺積電旗下目前已量產(chǎn)最先進(jìn)的16納米制程再出擊,，預(yù)計(jì)明年推出更具成本優(yōu)勢的16納米FFC制程,，主要提供高通,、聯(lián)發(fā)科、海思等大客戶使用,，鎖定中低階手機(jī)芯片及游戲機(jī)芯片。

　　法人認(rèn)為，16納米FFC制程可節(jié)省芯片光罩?jǐn)?shù),，大幅降低客戶成本,，此制程到位之后，臺積電16納米制程更是如虎添翼,，通吃高中低手機(jī)芯片代工訂單,，成為明年最具成長性的制程，有望快速取代20納米,，成推升臺積營收,、獲利成長的主要動能。

　　臺積表示,，16納米加計(jì)20納米今年第4季營收占比已達(dá)20%,，預(yù)估明年兩項(xiàng)制程全年?duì)I收占比應(yīng)可逾30%。

　　臺積電共同執(zhí)行長劉德音透露,，臺積電16納米產(chǎn)品數(shù),，今年可達(dá)27個(gè)，明年可達(dá)100個(gè),，反映客戶端導(dǎo)入相當(dāng)快速,，主要產(chǎn)品除手機(jī)芯片外，還包括網(wǎng)通處理器,、繪圖芯片,、游戲機(jī)芯片等。

　　此外,，臺積電切入先進(jìn)制程封測,，提供整合扇型封裝(InFO)，也是推升明年?duì)I收成長主要動能,。

　　半導(dǎo)體設(shè)備廠表示,，臺積電InFO主力客戶，主要是蘋果,。

　　臺積電為蘋果提供從晶圓代工到后段封測的統(tǒng)包服務(wù),，單是為蘋果提供的月產(chǎn)能即高達(dá)8.5萬至9萬片。