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高端Android 手機買氣崩盤,,聯(lián)發(fā)科要搶高通市場護毛利

2015-12-02

  聯(lián)發(fā)科利潤節(jié)節(jié)下滑,,頻遭唱衰。中國智慧手機成長放緩,、高通爭搶低階晶片市場,,都讓聯(lián)發(fā)科頭痛不已。該公司表示,,將全力搶攻高階晶片,,奪走高通市占,扭轉頹勢,。

  金融時報(FT)29 日報導,,聯(lián)發(fā)科財務長顧大為表示,聯(lián)發(fā)科的智慧手機營收只有 40 億美元,,高通則有 170 億美元,,聯(lián)發(fā)科仍有很多成長空間,能有健康的發(fā)展,,超越業(yè)界,。顧大為的說法和外資相左,聯(lián)發(fā)科今年前三季凈利年減 40%,,遭到多名分析師降評,。瑞士信貸分析師 Randy Abrams 就說,聯(lián)發(fā)科犧牲毛利保衛(wèi)市占,,導致利潤下滑,。

  顧大為稱,聯(lián)發(fā)科的高階智慧手機 LTE 晶片,,目前已占銷售量 40%,,與高通形成雙頭壟斷(duopoly),希望最終技術能超越高通,,并以高通近來獲利疲弱為例,,證明聯(lián)發(fā)科已改變業(yè)界情勢。不過野村證券指出,,發(fā)展新技術造成聯(lián)發(fā)科的財務壓力,,聯(lián)發(fā)科技術比不上高通,modem 晶片沒辦法做的和高通一樣小,,讓高通有了制造成本的競爭優(yōu)勢,。

  Bernstein 分析師 Mark Li 較為樂觀,他說聯(lián)發(fā)科技術仍落后高通一年,,不過差距逐漸縮?。籐TE 晶片的問題,,明年將會好轉,。Li 表示,從過往經(jīng)驗看來,,產(chǎn)品較為成熟之后,,聯(lián)發(fā)科就能縮小產(chǎn)品體積。

  問題是 Android 高階智慧手機買氣崩盤,,市場大餅越做越小,,聯(lián)發(fā)科爭奪高階市場是否劃算?研究機構 Creative Strategies 分析師 Ben Bajarin 3 日發(fā)表研究報告指出,,所謂的“創(chuàng)新者困境”(Innovator`s Dilemma),,就是當市場成熟時,最初的創(chuàng)新者遭后來的競爭者以低價,、規(guī)格類似的產(chǎn)品搶奪市占率,,而一旦市場開始接受功能差不多的產(chǎn)品,創(chuàng)新者就無法繼續(xù)推動高價的創(chuàng)新科技,,因為當市場有了夠用就好的心態(tài),,高階技術就不再擁有太多價值。

  也就是說,,在 Android 陣營當中,,200-400 美元的機種對大眾來說已經(jīng)足夠,這使三星要價多達 600 美元的智慧手機乏人問津,。根據(jù)統(tǒng)計,,三星出貨的 1.05 億支智慧手機當中,有 8,400 萬支均價僅有 180 美元,,而售價更高的款式買氣則直墜,。

  霸榮(Barronˋs)財經(jīng)網(wǎng)站 17 日報導,高盛對聯(lián)發(fā)科毛利率節(jié)節(jié)下滑感到憂心,。聯(lián)發(fā)科受到中國廠展訊和高通上下夾擊,,展訊搶攻低階市場大打價格戰(zhàn),4G 技術也逐漸追上聯(lián)發(fā)科,;高階晶片方面,,高通發(fā)布驍龍(Snapdragon)820 晶片,競爭可能更為劇烈,,高盛因此對聯(lián)發(fā)科毛利抱有疑慮,。


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