聯(lián)發(fā)科（2454）今年來(lái)獲利和股價(jià)表現(xiàn)低迷,，原因是中國(guó)智慧手機(jī)市場(chǎng)降溫及其他業(yè)者推出低價(jià)產(chǎn)品搶市，但聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為受訪時(shí)仍持樂(lè)觀看法,，表示聯(lián)發(fā)科將瞄準(zhǔn)高階產(chǎn)品以搶奪高通（QUALCOMM）的市占率，最終在和高通的競(jìng)賽中取得勝利,。

　　報(bào)導(dǎo)指出,，聯(lián)發(fā)科近幾年靠著販?zhǔn)鄣蛢r(jià)晶片給中國(guó)手機(jī)業(yè)快速成長(zhǎng)，但如今已轉(zhuǎn)而瞄準(zhǔn)高通主宰的高階市場(chǎng),。顧大為說(shuō)：“智慧手機(jī)貢獻(xiàn)聯(lián)發(fā)科約40億美元營(yíng)收,，高通則是170億美元左右,，聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)空間還很大?！?/p>

　　聯(lián)發(fā)科正面臨中國(guó)智慧手機(jī)市場(chǎng)降溫和競(jìng)爭(zhēng)加劇的難題,。顧大為表示，聯(lián)發(fā)科在低階晶片市場(chǎng)面臨中國(guó)展訊通信的競(jìng)爭(zhēng),，展訊的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于價(jià)格,，不是晶片效能。另?yè)?jù)顧能（Gartner）的數(shù)據(jù),，今年第2季中國(guó)智慧手機(jī)銷(xiāo)售較去年同期下滑,，是史上首見(jiàn)。

　　Bernstein分析師李馬克（音譯）表示,，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)成熟度仍落后高通約1年,，但雙方差距正逐漸縮小,，聯(lián)發(fā)科采納LTE技術(shù)面臨的問(wèn)題也將獲得解決,。他說(shuō)：“從過(guò)去經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，隨著產(chǎn)品變得更成熟,，聯(lián)發(fā)科將能生產(chǎn)更小的晶片,。”

　　顧大為表示,，聯(lián)發(fā)科希望最終能在技術(shù)方面超越高通,，認(rèn)為今年高通獲利疲弱是聯(lián)發(fā)科已改變晶片業(yè)生態(tài)的證據(jù)。他說(shuō)：“人們說(shuō)高通將永遠(yuǎn)主宰智慧手機(jī)晶片市場(chǎng)…幾年前我不曾想過(guò)高通會(huì)出現(xiàn)單位數(shù)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率,，我認(rèn)為聯(lián)發(fā)科和高通的技術(shù)差距很小,。”