全球手機(jī)市場需求成長開始趨緩的壓力雖然在2016年持續(xù)籠罩的機(jī)會很高,，不過比起品牌手機(jī)業(yè)者縮減資本支出的動作,，國內(nèi),、外手機(jī)芯片供應(yīng)商卻出現(xiàn)新一輪的軍備競賽,，包括高通(Qualcomm),、聯(lián)發(fā)科，及展訊在2015年底,、2016年初,，都有推出新一代手機(jī)芯片解決方案的計劃。

　　不但CPU運(yùn)算速度要沖上2.2GHz起跳,，CPU核心數(shù)也高達(dá)8~10核,，甚至連采用的制程也要用14/16納米世代來較量，在這手機(jī)芯片平均報價仍一路往下看的關(guān)鍵時刻,，高通,、聯(lián)發(fā)科及展訊求生前哨戰(zhàn)似乎已搶先開打。

　　高通采用三星電子(Samsung Electronics)14納米制程技術(shù)的Snapdragon 820平臺,，已搶先一步問世,，雖然在CPU核心數(shù)上減為4核，但在人性,、感知介面,，資訊保護(hù)功能等附加價值上，卻提升了好幾個層級,。

　　顯示在全球手機(jī)市場需求成長力道趨緩的關(guān)鍵時刻,，高通決定重拾拿手的平臺完整性、功能豐富性,、應(yīng)用未來性,，效能最適性等競爭力，來說服品牌手機(jī)業(yè)者打造新一代旗艦產(chǎn)品,。高通已預(yù)告多達(dá)60項(xiàng)終端移動裝置產(chǎn)品采用Snapdragon 820方案,，并可望在2016年第1季導(dǎo)入量產(chǎn)后，短期成效看來不差,。

　　聯(lián)發(fā)科也將在2015年底,，重申三叢集設(shè)計的10核心Helio X20芯片解決方案勝果,，搭配手機(jī)芯片全年出貨量達(dá)4億顆的預(yù)定水準(zhǔn)，意謂全球手機(jī)芯片市占率也將更上層樓,，顯示聯(lián)發(fā)科借由10核Helio X20攪亂中、高階手機(jī)芯片市場一池春水的策略,，還是收到一定程度的效果,。

　　至于聯(lián)發(fā)科預(yù)定采用臺積電16納米制程技術(shù)的新一代Helio X30芯片解決方案，內(nèi)部目前也初步排定將在2016年世界通訊大會(MWC 2016)中展出,，并規(guī)劃2016年中配合客戶首發(fā)新品,。

　　展訊雖然仍慢上一拍，不過在8核手機(jī)芯片解決方案也將陸續(xù)現(xiàn)身,，配合14/16納米制程技術(shù),，在2016年也排定采用時程，作為2015年唯一沒有縮減資本支出的手機(jī)芯片供應(yīng)商,。

　　甚至還逆勢擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì),，積極投入先進(jìn)制程及芯片技術(shù)，2015年?duì)I收更成長至15億美元水準(zhǔn),，全球手機(jī)市場成長趨緩,、芯片報價急墜，看在展訊眼中似乎都不算個事,，預(yù)期該公司后續(xù)在手機(jī)芯片上的投資仍將只大不小,。

　　臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，在景氣逆風(fēng)時通常芯片供應(yīng)商會放慢新品推出步調(diào),，也適度縮減一些資本支出計劃,，將資金及資源放在舊品的成本結(jié)構(gòu)改善下，以便過冬,。

　　不過也有例外時刻,，就是當(dāng)終端芯片市場浮現(xiàn)關(guān)鍵淘汰賽程后，這時往往會大舉增加資本支出,，積極導(dǎo)入更先進(jìn)制程技術(shù),，推出更殺手級芯片解決方案。

　　在2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣明顯轉(zhuǎn)弱,，2016年全球智能型手機(jī)市場需求成長力度也越看越差的這一刻,，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊還拚命砸錢搶快推新品的行為,，其實(shí)某種程度也透露彼此間的競爭求生壓力,。