高通驍龍(Snapdragon)810晶片頻頻出包，力圖翻身的次世代晶片驍龍820本月10日在紐約發(fā)布,，高通大力保證沒(méi)有過(guò)熱問(wèn)題,，預(yù)料明年第一季就有搭載新晶片的智慧機(jī)問(wèn)世。

　　PhoneArena,、PCMag報(bào)導(dǎo),，驍龍820為64位元的四核心晶片，CPU改用客制化的Kryo核心,，高通宣稱(chēng)表現(xiàn)為810的兩倍,。新晶片采Adreno 530 GPU，運(yùn)算速度也較前代Adreno 430快了40%,，可支援2,800萬(wàn)畫(huà)素相機(jī),、4K攝影。

　　與此同時(shí),，驍龍820支援Quick Charge 3.0功能,，充電速度為傳統(tǒng)4倍，也比Quick Charge 2.0快了38%,。晶片內(nèi)建X12 LTE modem,，資料傳輸更迅速。高通為了掃除過(guò)熱疑慮,，行銷(xiāo)長(zhǎng)Tim McDonough打包票說(shuō),，要問(wèn)新晶片是否能迅速散熱、電池壽命是否更長(zhǎng),，答案都是肯定的,。

　　先前業(yè)界一直為了核心數(shù)多寡爭(zhēng)辯不休，蘋(píng)果認(rèn)為核心數(shù)貴精不貴多,，A9處理器只有雙核心,；聯(lián)發(fā)科(2454)、高通等則采多核策略,。驍龍810為八核心,，驍龍820卻減為四核，顯示高通朝蘋(píng)果策略靠攏,。高通產(chǎn)品管理資深主管Travis Lanier說(shuō),，沒(méi)有什么證據(jù)顯示,，2、3核以上效能更強(qiáng),。部分人士更坦承,，多核是為了方便業(yè)者行銷(xiāo)，這番話有如打臉聯(lián)發(fā)科的十核心處理Helio X20,。

　　technobuffalo先前報(bào)導(dǎo),，爆料達(dá)人Leaksfly透露最新消息指出，小米5手機(jī)終于要來(lái)了,，最快可能在下個(gè)月亮相,，更確切的說(shuō)應(yīng)該就在12月3日，也就是高通驍龍820處理器量產(chǎn)后不久,。

　　小米5因苦等驍龍820處理器,，才導(dǎo)致上市日期一再延宕，也使得小米今年銷(xiāo)售目標(biāo)往下修,。不過(guò)若是上述傳聞屬實(shí),，小米5有望成為第一支搭載驍龍820處理器的手機(jī)，將有助于刺激買(mǎi)氣,。

　　GforGames,、PhoneArena 9月8日?qǐng)?bào)導(dǎo)，中國(guó)分析師孫昌旭在微博爆料,，高通中國(guó)區(qū)總裁孟樸透露,，有30多款搭載驍龍820的智慧機(jī)正在設(shè)計(jì)當(dāng)中，預(yù)計(jì)明年上半問(wèn)世,。內(nèi)文并未透露哪些廠商將采用,，不過(guò)先前已經(jīng)傳出三星次代旗艦機(jī)Galaxy S7正在測(cè)試高通晶片，其他可能采用廠商包括Sony,、宏達(dá)電(2498),、LG、小米,、中興等,。